3D集成手冊(cè)： 三維工藝技術(shù)（第3卷）

　　3D集成手冊(cè)的主要編輯是來(lái)自高科技公司和著名研究機(jī)構(gòu)的頂級(jí)作者，這本書(shū)涵蓋了3D工藝技術(shù)詳細(xì)的細(xì)節(jié)。因此，從技術(shù)和材料科學(xué)的角度來(lái)看，本書(shū)主要關(guān)注的是硅的形成、鍵合和解鍵合、減薄、露頭和背面處理等工藝。本書(shū)的最后一部分是關(guān)于評(píng)估和增強(qiáng)3D集成設(shè)備的可靠性，這是這種新興技術(shù)大規(guī)模實(shí)施的先決條件。對(duì)材料科學(xué)家，半導(dǎo)體物理學(xué)家，和那些工作在半導(dǎo)體領(lǐng)域，以及IT和電氣工程師有非常閱讀價(jià)值。

暫缺《3D集成手冊(cè)： 三維工藝技術(shù)（第3卷）》作者簡(jiǎn)介