毫米波稀布陣天線及封裝天線的研究和設計

　　在毫米波高頻段，特別是W波段，受到高損耗的影響以及市場對低成本和高集成度的需求，毫米波系統在高性能陣列天線設計和高密度集成等方面遇到許多困難和挑戰(zhàn)?；诖?，本書研究內容主要包含以下四個方面：1、研究了毫米波稀布陣優(yōu)化理論，提出了一種基于改進型遺傳算法的稀布陣優(yōu)化算法。2、研究了封裝集成工藝中信號垂直互連技術的傳輸理論，包括幾種常用的毫米波傳輸線理論和類同軸理論。3、基于硅基三維集成工藝提出了一種新型的W波段封裝天線方案。4、介紹了HDI工藝特點，并基于此封裝工藝，提出了一種新型W波段封裝天線方案。

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