中國電子信息工程科技發(fā)展研究 測量計(jì)量與儀器國內(nèi)外發(fā)展態(tài)勢研究

目錄
《中國電子信息工程科技發(fā)展研究》編寫說明前言
第1章 緒論 1
第2章 全球發(fā)展態(tài)勢 4
2.1 全球儀器儀表產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢 6
2.1.1 全球主要國家發(fā)展動向 7
2.1.2 全球重要國際會議熱點(diǎn)動態(tài) 8
2.1.3 全球測量計(jì)量與儀器產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 10
2.2 活體超分辨光學(xué)顯微成像技術(shù)與儀器 16
2.3 光譜橢偏測量技術(shù)與儀器 20
2.4 傳感器與物聯(lián)網(wǎng)測量技術(shù) 24
2.5 電池充放電激勵測試技術(shù)與儀器 28
2.6 空間探測與計(jì)量技術(shù) 32
2.6.1 衛(wèi)星電位測量與主動控制技術(shù) 33
2.6.2 空間微波輻射定標(biāo)源技術(shù) 36
2.6.3 空間X射線譜儀標(biāo)定技術(shù) 38
2.6.4 空間能量粒子探測技術(shù) 43
2.7 工業(yè)自動化領(lǐng)域計(jì)量技術(shù)與儀器 46
2.8 計(jì)量數(shù)字化轉(zhuǎn)型 50
2.9 量子計(jì)量技術(shù) 53
2.10 集成電路制造與封裝測試技術(shù)與儀器 60
2.11 II類超晶格紅外探測技術(shù)與儀器 68
2.12 超精密光刻機(jī)技術(shù) 76第3章 我國發(fā)展現(xiàn)狀 81
3.1 儀器儀表產(chǎn)業(yè)營收突破萬億 82
3.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 82
3.1.2 政策支持情況 83
3.1.3 重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展情況 85
3.2 活體超分辨成像邁向產(chǎn)業(yè)化發(fā)展 86
3.3 光譜橢偏測量技術(shù)研究與應(yīng)用取得顯著進(jìn)展 88
3.4 傳感器與物聯(lián)網(wǎng)測量技術(shù)進(jìn)入補(bǔ)齊高端供給的關(guān)鍵階段 92
3.5 在大功率電池測試技術(shù)與儀器方面取得突破 94
3.6 空間探測與計(jì)量技術(shù)支撐空間科學(xué)與工程探測任務(wù)可靠實(shí)施 97
3.6.1 衛(wèi)星電位測量與主動控制技術(shù) 97
3.6.2 空間微波輻射定標(biāo)源技術(shù) 98
3.6.3 空間X射線譜儀標(biāo)定技術(shù) 101
3.6.4 空間能量粒子探測技術(shù) 106
3.7 工業(yè)自動化儀器儀表在多個領(lǐng)域應(yīng)用實(shí)現(xiàn)自主可控 107
3.8 積極布局計(jì)量數(shù)字化轉(zhuǎn)型重點(diǎn)方向 123
3.9 量子計(jì)量基礎(chǔ)逐步夯實(shí)，時間頻率等計(jì)量應(yīng)用廣泛 126
3.10 布局集成電路制造與封裝測試產(chǎn)業(yè)初見成效 130
3.11 II類超晶格紅外探測器技術(shù)取得重要進(jìn)展 134
第4章 我國未來展望 137
4.1 儀器儀表產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望 138
4.1.1 產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展取得顯著成效 138
4.1.2 儀器儀表產(chǎn)品技術(shù)水平顯著提升 139
4.2 發(fā)展實(shí)用型活體超分辨光學(xué)顯微技術(shù) 141
4.3 光譜橢偏儀向?qū)挷ǘ胃咝阅芊矫娉掷m(xù)發(fā)展 143
4.4 推動傳感及物聯(lián)技術(shù)向通用化、集約化發(fā)展 146
4.5 進(jìn)一步提升電池精密測試?yán)碚撆c技術(shù)水平 147
4.6 重點(diǎn)突破空間探測與計(jì)量關(guān)鍵技術(shù) 149
4.6.1 衛(wèi)星電位測量與主動控制技術(shù) 149
4.6.2 空間微波輻射定標(biāo)源技術(shù) 150
4.6.3 空間X射線譜儀標(biāo)定技術(shù) 152
4.6.4 空間能量粒子探測技術(shù) 153
4.7 發(fā)展高性能工業(yè)自動化儀器儀表助力新型工業(yè)化建設(shè) 155
4.8 加快推進(jìn)計(jì)量數(shù)據(jù)建設(shè)與數(shù)據(jù)服務(wù)模式探索 160
4.9 構(gòu)建基于頻率測量的量子計(jì)量技術(shù)體系 161
4.10 持續(xù)發(fā)力集成電路制造與封裝測試技術(shù)，完善儀器產(chǎn)品體系 167
4.11 推進(jìn)大面陣、高溫工作、多色探測的超晶格紅外探測器研發(fā)應(yīng)用 170
第5章 我國熱點(diǎn)亮點(diǎn) 172
5.1 儀器儀表產(chǎn)業(yè)發(fā)展亮點(diǎn) 173
5.1.1 產(chǎn)品創(chuàng)新方面 173
5.1.2 生產(chǎn)基地建設(shè)方面 174
5.2 實(shí)現(xiàn)超高分辨率、超快、超長時程活細(xì)胞成像 175
5.3 橢偏測量技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破創(chuàng)新 178
5.4 高靈敏度柔性傳感和氣體傳感技術(shù)取得突破 182
5.5 研制成功高壓儲能系統(tǒng)智能測試儀器 184
5.6 電位主動測量與控制等先進(jìn)技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破，并應(yīng)用于中國空間站 186
5.6.1 衛(wèi)星電位測量與主動控制技術(shù) 186
5.6.2 空間微波輻射定標(biāo)源技術(shù) 187
5.6.3 空間X射線譜儀標(biāo)定技術(shù) 188
5.6.4 空間能量粒子探測技術(shù) 189
5.7 重點(diǎn)行業(yè)自動化儀表正從中端向高端邁進(jìn) 190
5.8 計(jì)量數(shù)字化轉(zhuǎn)型有力支撐行業(yè)升級 196
5.9 片上量子計(jì)量技術(shù)發(fā)展迅速 197
5.10 集成電路測試機(jī)研制成功并投入商用 201
5.11 我國II類超晶格紅外探測器部分性能參數(shù)接近國際水平 203
第6章 領(lǐng)域年度熱詞 205
第7章 領(lǐng)域指標(biāo) 214
參考文獻(xiàn) 229