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當(dāng)前位置: 首頁出版圖書科學(xué)技術(shù)工業(yè)技術(shù)無線電電子學(xué)、電信技術(shù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展指南

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展指南

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展指南

定 價:¥99.00

作 者: 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展指南編委會
出版社: 機(jī)械工業(yè)出版社
叢編項:
標(biāo) 簽: 暫缺

ISBN: 9787111747864 出版時間: 2024-05-01 包裝: 平裝-膠訂
開本: 16開 頁數(shù): 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡介

  《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展指南》對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的人才發(fā)展?fàn)顩r進(jìn)行了系統(tǒng)性的梳理,從產(chǎn)業(yè)角度出發(fā),圍繞產(chǎn)教融合,多維度、多視角地展現(xiàn)了我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。具體內(nèi)容包括:第1章介紹了全球及我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及前景和趨勢;第2章分析和介紹了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才狀況;第3章介紹并簡要分析了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才政策;第4章介紹了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員能力體系,提出了以DMP-Based(設(shè)計、制造、封測為基礎(chǔ))的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)人才能力體系建設(shè)的思路和方法;第5章介紹了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貫通人才培養(yǎng)方案;第6章就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員技能提升培訓(xùn)體系與知識更新工程做了具體且有一定前瞻性的介紹和闡述;第7章介紹了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國際化人才培養(yǎng)及引進(jìn)的相關(guān)內(nèi)容;第8章就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)與發(fā)展進(jìn)行了思考和展望。本書適合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從業(yè)者及產(chǎn)業(yè)相關(guān)教育、人才資源管理者,包括人力資源、產(chǎn)業(yè)管理、教育培訓(xùn)等人員閱讀,也可作為高校教師和學(xué)生,以及想要從事半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的各類人員的參考書。

作者簡介

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展指南編委會是由40余家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)企事業(yè)單位的產(chǎn)學(xué)研三棲幾十位半導(dǎo)體領(lǐng)域的相關(guān)專家、學(xué)者共同組建的圖書編委會,旨在全面梳理我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展現(xiàn)狀,從產(chǎn)業(yè)角度出發(fā),圍繞產(chǎn)教融合,以圖書的形式多維度、多視角地展現(xiàn)了我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

圖書目錄

目 錄
前 言
第1章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況1
1.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r2
1.1.1 全球半導(dǎo)體的市場規(guī)模3
1.1.2 全球半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)5
1.1.3 全球半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)發(fā)展7
1.2 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r8
1.2.1 我國半導(dǎo)體的市場規(guī)模8
1.2.2 我國半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)10
1.2.3 我國半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)發(fā)展10
1.3 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r11
1.3.1 半導(dǎo)體設(shè)計12
1.3.2 半導(dǎo)體制造13
1.3.3 半導(dǎo)體封裝測試14
1.3.4 半導(dǎo)體專用設(shè)備15
1.3.5 半導(dǎo)體材料18
1.3.6 IP/EDA工具18
1.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢19
1.4.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景19
1.4.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢19
第2章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才狀況21
2.1 半導(dǎo)體人才需求情況21
2.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才需求整體情況21
2.1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上、中、下游人才需求狀況25
2.1.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)區(qū)域內(nèi)的人才需求狀況29
2.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才薪酬情況34
2.2.1 半導(dǎo)體行業(yè)薪酬概覽35
2.2.2 半導(dǎo)體行業(yè)薪酬報告38
2.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與高校及相關(guān)專業(yè)的人才培養(yǎng)情況44
2.3.1 與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)的高校及部分科研院所的人才培養(yǎng)供給狀況45
2.3.2 與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)的高??傮w狀況45
2.3.3 與半導(dǎo)體人才培養(yǎng)相關(guān)的院校建設(shè)狀況45
2.3.4 與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)高校的專業(yè)設(shè)置情況48
第3章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與人才政策50
3.1 產(chǎn)業(yè)政策歷程50
3.2 國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策52
3.2.1 半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)政策53
3.2.2 半導(dǎo)體人才培養(yǎng)及人才相關(guān)政策60
3.3 各省市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策65
3.3.1 全國各地區(qū)及省份集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”期間發(fā)展重點與目標(biāo)65
3.3.2 全國各重點地區(qū)城市(含直轄市)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)專項政策70
3.4 各省市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才政策72
3.4.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才相關(guān)政策79
3.4.2 我國部分城市人才政策介紹85
3.5 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才政策的趨勢與建議86
第4章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員能力體系88
4.1 從業(yè)人員能力體系構(gòu)建88
4.1.1 職業(yè)能力與職業(yè)發(fā)展體系構(gòu)建的意義88
4.1.2 產(chǎn)業(yè)通識、半導(dǎo)體從業(yè)人員能力體系90
4.2 產(chǎn)業(yè)工作領(lǐng)域和核心崗位人才需求調(diào)研與數(shù)據(jù)分析105
4.2.1 工作領(lǐng)域需求分析105
4.2.2 產(chǎn)業(yè)核心崗位人才需求分析109
4.3 產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)組織架構(gòu)、工作內(nèi)容和從業(yè)人員崗位圖譜111
4.3.1 各產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)一般組織架構(gòu)111
4.3.2 產(chǎn)業(yè)鏈典型工作過程和工作內(nèi)容113
4.3.3 從業(yè)人員崗位圖譜126
4.3.4 FAB代工廠綜述(崗位詳解)161
4.4 核心崗位的素質(zhì)、知識與能力體系(人才雷達(dá)圖)165
4.4.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才畫像雷達(dá)圖的結(jié)構(gòu)與使用166
4.4.2 設(shè)計類企業(yè)核心崗位人才能力體系雷達(dá)圖166
4.4.3 制造類企業(yè)核心崗位人才能力體系雷達(dá)圖174
4.4.4 封測類企業(yè)核心崗位人才能力體系雷達(dá)圖175
4.5 從業(yè)人員崗位晉升175
4.5.1 半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體晉升架構(gòu)176
4.5.2 設(shè)計類企業(yè)技術(shù)人才晉升177
4.5.3 制造類企業(yè)技術(shù)人才晉升180
4.5.4 封測類企業(yè)技術(shù)人才晉升182
第5章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貫通人才培養(yǎng)方案183
5.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貫通人才培養(yǎng)體系的意義 183
5.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)的背景與現(xiàn)狀 183
5.1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貫通人才培養(yǎng)的內(nèi)涵與內(nèi)容184
5.1.3 建立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貫通人才培養(yǎng)體系的意義186
5.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貫通人才培養(yǎng)的定位與模式 187
5.2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)研發(fā)人才培養(yǎng)模式(本科、研究生)188
5.2.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)職業(yè)教育專業(yè)人才培養(yǎng)模式
   (職業(yè)本科、高職、中職) 192
5.3 不同產(chǎn)業(yè)鏈(DMP-Based)貫通人才培養(yǎng)方案 195
5.3.1 半導(dǎo)體設(shè)計產(chǎn)業(yè)195
5.3.2 半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)199
5.3.3 半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)204
5.4 半導(dǎo)體集成電路相關(guān)師資培養(yǎng)209
5.4.1 師資培養(yǎng)的總體思路209
5.4.2 師資條件的基本要求209
5.4.3 師資培訓(xùn)培養(yǎng)方案設(shè)計210
5.4.4 企業(yè)內(nèi)訓(xùn)師資隊伍建設(shè)及人才培養(yǎng)課程開發(fā)211
第6章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員技能提升培訓(xùn)體系與知識更新工程213
6.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員技能提升培訓(xùn)的目標(biāo)與內(nèi)涵213
6.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員技能背景與現(xiàn)狀分析213
6.1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員技能提升的社會意義和經(jīng)濟(jì)價值218
6.1.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員勝任力指標(biāo)及技能提升218
6.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員技能提升培訓(xùn)體系221
6.2.1 DMP-Based產(chǎn)業(yè)鏈架構(gòu)的培訓(xùn)體系總體框架設(shè)計222
6.2.2 DMP-Based產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)崗位勝任力技能培訓(xùn)體系227
6.2.3 DMP-Based產(chǎn)業(yè)鏈管理運營崗位能力提升培訓(xùn)體系229
6.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員技能提升的主要模式與部分方案235
6.3.1 技能提升及知識更新工程的主要模式235
6.3.2 DMP-Based產(chǎn)業(yè)鏈從業(yè)人員技能提升的部分方案236
6.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員的技能提升體系展望242
6.4.1 未來DMP-Based產(chǎn)業(yè)鏈縱深演進(jìn)情形下的技能提升策略探索242
6.4.2 未來多產(chǎn)業(yè)鏈交叉融合情形下的技能提升策略探索244
6.4.3 未來元宇宙時代的元教育知識更新體系探索244
第7章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國際化人才培養(yǎng)及引進(jìn)247
7.1 國外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)國家和地區(qū)人才培養(yǎng)模式借鑒248
7.1.1 美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)模式248
7.1.2 歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)模式 250
7.1.3 日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)模式 256
7.1.4 韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)模式 259
7.1.5 新加坡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)模式 262
7.2 我國半導(dǎo)體國際化人才引進(jìn)和培養(yǎng)模式探索264
7.2.1 我國半導(dǎo)體國際化人才引進(jìn)模式264
7.2.2 我國半導(dǎo)體國際化人才培養(yǎng)模式269
第8章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)與發(fā)展的思考和展望270
8.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)與發(fā)展的現(xiàn)狀270
8.1.1 人才缺口分析與現(xiàn)狀270
8.1.2 瓶頸272
8.1.3 短板、痛點和差距274
8.1.4 癥結(jié)及原因276
8.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)與發(fā)展的思考279
8.2.1 解決我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)存的人才缺口問題的思考279
8.2.2 促進(jìn)產(chǎn)教融合和校企合作對策的思考279
8.2.3 應(yīng)對培養(yǎng)人才“遠(yuǎn)水不解近渴”的問題的思考281
8.2.4 加強國際交流與合作,共同培養(yǎng)人才的思考281
8.2.5 培養(yǎng)高端領(lǐng)軍人才的思考281
8.2.6 用人企業(yè)在“選用育留”方面的思考與建議282
8.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)與發(fā)展的展望285
8.3.1 建立科技強國目標(biāo)下半導(dǎo)體人才戰(zhàn)略與政策、治理路徑的展望285
8.3.2 從產(chǎn)業(yè)融合角度對于人才培養(yǎng)的展望288
8.3.3 從企業(yè)人才“選用育留”角度對于人才的展望289
8.3.4 從高校教育角度的展望290
參考文獻(xiàn)291

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