半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展指南

目　錄
前　言
第1章　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況1
1.1　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r2
1.1.1　全球半導(dǎo)體的市場(chǎng)規(guī)模3
1.1.2　全球半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)5
1.1.3　全球半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)發(fā)展7
1.2　我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r8
1.2.1　我國(guó)半導(dǎo)體的市場(chǎng)規(guī)模8
1.2.2　我國(guó)半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)10
1.2.3　我國(guó)半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)發(fā)展10
1.3　我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r11
1.3.1　半導(dǎo)體設(shè)計(jì)12
1.3.2　半導(dǎo)體制造13
1.3.3　半導(dǎo)體封裝測(cè)試14
1.3.4　半導(dǎo)體專用設(shè)備15
1.3.5　半導(dǎo)體材料18
1.3.6　IP/EDA工具18
1.4　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)19
1.4.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景19
1.4.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)19
第2章　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才狀況21
2.1　半導(dǎo)體人才需求情況21
2.1.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才需求整體情況21
2.1.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上、中、下游人才需求狀況25
2.1.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)區(qū)域內(nèi)的人才需求狀況29
2.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才薪酬情況34
2.2.1　半導(dǎo)體行業(yè)薪酬概覽35
2.2.2　半導(dǎo)體行業(yè)薪酬報(bào)告38
2.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與高校及相關(guān)專業(yè)的人才培養(yǎng)情況44
2.3.1　與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)的高校及部分科研院所的人才培養(yǎng)供給狀況45
2.3.2　與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)的高校總體狀況45
2.3.3　與半導(dǎo)體人才培養(yǎng)相關(guān)的院校建設(shè)狀況45
2.3.4　與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)高校的專業(yè)設(shè)置情況48
第3章　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與人才政策50
3.1　產(chǎn)業(yè)政策歷程50
3.2　國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策52
3.2.1　半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)政策53
3.2.2　半導(dǎo)體人才培養(yǎng)及人才相關(guān)政策60
3.3　各省市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策65
3.3.1　全國(guó)各地區(qū)及省份集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”期間發(fā)展重點(diǎn)與目標(biāo)65
3.3.2　全國(guó)各重點(diǎn)地區(qū)城市(含直轄市)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)專項(xiàng)政策70
3.4　各省市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才政策72
3.4.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才相關(guān)政策79
3.4.2　我國(guó)部分城市人才政策介紹85
3.5　我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才政策的趨勢(shì)與建議86
第4章　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員能力體系88
4.1　從業(yè)人員能力體系構(gòu)建88
4.1.1　職業(yè)能力與職業(yè)發(fā)展體系構(gòu)建的意義88
4.1.2　產(chǎn)業(yè)通識(shí)、半導(dǎo)體從業(yè)人員能力體系90
4.2　產(chǎn)業(yè)工作領(lǐng)域和核心崗位人才需求調(diào)研與數(shù)據(jù)分析105
4.2.1　工作領(lǐng)域需求分析105
4.2.2　產(chǎn)業(yè)核心崗位人才需求分析109
4.3　產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)組織架構(gòu)、工作內(nèi)容和從業(yè)人員崗位圖譜111
4.3.1　各產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)一般組織架構(gòu)111
4.3.2　產(chǎn)業(yè)鏈典型工作過程和工作內(nèi)容113
4.3.3　從業(yè)人員崗位圖譜126
4.3.4　FAB代工廠綜述(崗位詳解)161
4.4　核心崗位的素質(zhì)、知識(shí)與能力體系(人才雷達(dá)圖)165
4.4.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才畫像雷達(dá)圖的結(jié)構(gòu)與使用166
4.4.2　設(shè)計(jì)類企業(yè)核心崗位人才能力體系雷達(dá)圖166
4.4.3　制造類企業(yè)核心崗位人才能力體系雷達(dá)圖174
4.4.4　封測(cè)類企業(yè)核心崗位人才能力體系雷達(dá)圖175
4.5　從業(yè)人員崗位晉升175
4.5.1　半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體晉升架構(gòu)176
4.5.2　設(shè)計(jì)類企業(yè)技術(shù)人才晉升177
4.5.3　制造類企業(yè)技術(shù)人才晉升180
4.5.4　封測(cè)類企業(yè)技術(shù)人才晉升182
第5章　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貫通人才培養(yǎng)方案183
5.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貫通人才培養(yǎng)體系的意義 183
5.1.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)的背景與現(xiàn)狀 183
5.1.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貫通人才培養(yǎng)的內(nèi)涵與內(nèi)容184
5.1.3　建立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貫通人才培養(yǎng)體系的意義186
5.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貫通人才培養(yǎng)的定位與模式 187
5.2.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)研發(fā)人才培養(yǎng)模式(本科、研究生)188
5.2.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)職業(yè)教育專業(yè)人才培養(yǎng)模式
　　　(職業(yè)本科、高職、中職) 192
5.3　不同產(chǎn)業(yè)鏈(DMP-Based)貫通人才培養(yǎng)方案 195
5.3.1　半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)195
5.3.2　半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)199
5.3.3　半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)204
5.4　半導(dǎo)體集成電路相關(guān)師資培養(yǎng)209
5.4.1　師資培養(yǎng)的總體思路209
5.4.2　師資條件的基本要求209
5.4.3　師資培訓(xùn)培養(yǎng)方案設(shè)計(jì)210
5.4.4　企業(yè)內(nèi)訓(xùn)師資隊(duì)伍建設(shè)及人才培養(yǎng)課程開發(fā)211
第6章　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員技能提升培訓(xùn)體系與知識(shí)更新工程213
6.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員技能提升培訓(xùn)的目標(biāo)與內(nèi)涵213
6.1.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員技能背景與現(xiàn)狀分析213
6.1.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員技能提升的社會(huì)意義和經(jīng)濟(jì)價(jià)值218
6.1.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員勝任力指標(biāo)及技能提升218
6.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員技能提升培訓(xùn)體系221
6.2.1　DMP-Based產(chǎn)業(yè)鏈架構(gòu)的培訓(xùn)體系總體框架設(shè)計(jì)222
6.2.2　DMP-Based產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)崗位勝任力技能培訓(xùn)體系227
6.2.3　DMP-Based產(chǎn)業(yè)鏈管理運(yùn)營(yíng)崗位能力提升培訓(xùn)體系229
6.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員技能提升的主要模式與部分方案235
6.3.1　技能提升及知識(shí)更新工程的主要模式235
6.3.2　DMP-Based產(chǎn)業(yè)鏈從業(yè)人員技能提升的部分方案236
6.4　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員的技能提升體系展望242
6.4.1　未來DMP-Based產(chǎn)業(yè)鏈縱深演進(jìn)情形下的技能提升策略探索242
6.4.2　未來多產(chǎn)業(yè)鏈交叉融合情形下的技能提升策略探索244
6.4.3　未來元宇宙時(shí)代的元教育知識(shí)更新體系探索244
第7章　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)際化人才培養(yǎng)及引進(jìn)247
7.1　國(guó)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)人才培養(yǎng)模式借鑒248
7.1.1　美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)模式248
7.1.2　歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)模式 250
7.1.3　日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)模式 256
7.1.4　韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)模式 259
7.1.5　新加坡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)模式 262
7.2　我國(guó)半導(dǎo)體國(guó)際化人才引進(jìn)和培養(yǎng)模式探索264
7.2.1　我國(guó)半導(dǎo)體國(guó)際化人才引進(jìn)模式264
7.2.2　我國(guó)半導(dǎo)體國(guó)際化人才培養(yǎng)模式269
第8章　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)與發(fā)展的思考和展望270
8.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)與發(fā)展的現(xiàn)狀270
8.1.1　人才缺口分析與現(xiàn)狀270
8.1.2　瓶頸272
8.1.3　短板、痛點(diǎn)和差距274
8.1.4　癥結(jié)及原因276
8.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)與發(fā)展的思考279
8.2.1　解決我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)存的人才缺口問題的思考279
8.2.2　促進(jìn)產(chǎn)教融合和校企合作對(duì)策的思考279
8.2.3　應(yīng)對(duì)培養(yǎng)人才“遠(yuǎn)水不解近渴”的問題的思考281
8.2.4　加強(qiáng)國(guó)際交流與合作,共同培養(yǎng)人才的思考281
8.2.5　培養(yǎng)高端領(lǐng)軍人才的思考281
8.2.6　用人企業(yè)在“選用育留”方面的思考與建議282
8.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)與發(fā)展的展望285
8.3.1　建立科技強(qiáng)國(guó)目標(biāo)下半導(dǎo)體人才戰(zhàn)略與政策、治理路徑的展望285
8.3.2　從產(chǎn)業(yè)融合角度對(duì)于人才培養(yǎng)的展望288
8.3.3　從企業(yè)人才“選用育留”角度對(duì)于人才的展望289
8.3.4　從高校教育角度的展望290
參考文獻(xiàn)291