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IE3D射頻電路設(shè)計與仿真

IE3D射頻電路設(shè)計與仿真

定 價:¥68.00

作 者: 羅顯虎
出版社: 電子工業(yè)出版社
叢編項:
標(biāo) 簽: 暫缺

ISBN: 9787121481338 出版時間: 2024-06-01 包裝: 平塑
開本: 頁數(shù): 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡介

  本書主要介紹基于IE3D 15電磁仿真軟件對射頻電路進(jìn)行設(shè)計與仿真,共包括8章內(nèi)容。第1章主要介紹IE3D的基本仿真環(huán)境和設(shè)計與仿真流程等;第2章主要介紹IE3D射頻電路建模、網(wǎng)格劃分、求解頻率設(shè)置等,并詳細(xì)演示了微帶定向耦合器的設(shè)計與仿真流程;第3章主要介紹微帶濾波器設(shè)計的基礎(chǔ)理論、設(shè)計指標(biāo)及仿真流程;第4章主要介紹微帶功分器設(shè)計與仿真案例,并詳細(xì)描述了功分器的設(shè)計流程;第5章主要介紹微帶PCB蛇形天線設(shè)計與仿真的相關(guān)知識;第6章主要介紹毫米波微帶陣列天線設(shè)計與仿真的相關(guān)知識;第7章主要介紹3dB 90°電橋的基本工作原理、設(shè)計指標(biāo)及IE3D設(shè)計與仿真過程;第8章主要介紹HyperLynx 3D EM與ADS、Sonnet的結(jié)合使用。全書主要著眼于使用IE3D對平面射頻電路進(jìn)行仿真的案例講解,通過工程實例,廣大讀者可以快速上手射頻微波電路設(shè)計與仿真。

作者簡介

  羅顯虎,四川安岳人。熟練掌握電磁場理論和射頻微波電路知識,長期致力于射頻到太赫茲的芯片研究研發(fā)工作,熟悉CMOS/Si BiCMOS工藝/GaAs pHEMT/IPD等工藝,掌握IE3D、Sonnet、ADS、HFSS、Candence、Virtuoso、Calibre、Assura等射頻微波設(shè)計軟件;參與多項省部級以上重大科研項目,并開發(fā)了多款實用的射頻/毫米波前端核心芯片,發(fā)表十余篇SCI/EI專業(yè)學(xué)術(shù)論文,擁有十余項中國專利。

圖書目錄

第1章 IE3D概述
1.1 IE3D簡介
1.2 IE3D組成器件介紹
1.3 Mgrid介紹
1.4 IE3D射頻無源器件設(shè)計基本流程
1.4.1 啟動軟件
1.4.2 基礎(chǔ)參數(shù)設(shè)置
1.4.3 電路建模
1.4.4 端口設(shè)置
1.4.5 仿真參數(shù)設(shè)置
1.4.6 仿真后數(shù)據(jù)處理
1.4.7 仿真優(yōu)化設(shè)置
第2章 微波定向耦合器設(shè)計與仿真
2.1 定向耦合器設(shè)計原理與IE3D設(shè)計概述
2.1.1 定向耦合器原理概述
2.1.2 IE3D設(shè)計環(huán)境概述
2.2 創(chuàng)建定向耦合器模型的IE3D環(huán)境
2.2.1 運行 IE3D新建工程
2.2.2 介質(zhì)基板層參數(shù)設(shè)置
2.3 創(chuàng)建對稱多節(jié)定向耦合器模型
2.3.1 原理圖設(shè)計
2.3.2 添加端口
2.4 定向耦合器 IE3D運行仿真分析
2.4.1 定向耦合器模型初步仿真
2.4.2 結(jié)構(gòu)調(diào)整及仿真
2.5 定向耦合器的優(yōu)化
2.5.1 優(yōu)化變量設(shè)置
2.5.2 優(yōu)化目標(biāo)設(shè)置
2.5.3 網(wǎng)格優(yōu)化
2.6 最終結(jié)果
第3章 微帶濾波器設(shè)計與仿真
3.1 濾波器簡介
3.2 設(shè)計指標(biāo)
3.3 特性阻抗微帶線的寬度計算
3.4 單個諧振器設(shè)計
3.4.1 發(fā)夾型諧振器小型化布局
3.4.2 創(chuàng)建IE3D新工程
3.4.3 基礎(chǔ)微帶線的繪制
3.4.4 單個諧振器的繪制
3.4.5 諧振器參數(shù)調(diào)整
3.4.6 諧振器間耦合間距的確立
3.4.7 抽頭的建立和位置的確定
3.5 7階小型化濾波器仿真
3.5.1 7階濾波器模型的建立
3.5.2 濾波器優(yōu)化仿真
3.5.3 優(yōu)化變量
3.5.4 設(shè)置優(yōu)化目標(biāo)
第4章 微帶功分器設(shè)計與仿真
4.1 射頻功分器概述
4.2 功分器建模
4.2.1 創(chuàng)建IE3D新工程
4.2.2 建立功分器模型
4.3 仿真計算
第5章 微帶PCB蛇形天線設(shè)計與仿真
5.1 PIFA設(shè)計基礎(chǔ)
5.1.1 PIFA的演變過程
5.1.2 PIFA設(shè)計
5.2 微帶PCB蛇形天線仿真實例
5.2.1 新建工程
5.2.2 天線結(jié)構(gòu)建模
5.2.3 天線仿真分析
5.2.4 查看仿真分析結(jié)果
5.2.5 天線輻射場強(qiáng)方向圖
第6章 毫米波微帶陣列天線設(shè)計與仿真
6.1 天線基礎(chǔ)
6.1.1 方向性系數(shù)與增益
6.1.2 方向圖
6.1.3 輸入阻抗和電壓駐波比
6.1.4 天線帶寬
6.2 微帶天線的基本理論
6.2.1 微帶天線的定義及基本模型
6.2.2 微帶天線的優(yōu)/缺點及應(yīng)用
6.2.3 微帶天線的分析方法
6.2.4 微帶天線的饋電方式
6.3 微帶陣列天線仿真實例
6.3.1 微帶陣列天線的特性參數(shù)
6.3.2 微帶陣列天線尺寸估算
6.3.3 創(chuàng)建微帶陣列天線模型并仿真
6.3.4 天線的EM優(yōu)化
6.3.5 天線的幾何調(diào)諧
6.3.6 電流密度分布可視化
6.3.7 輻射圖可視化
第7章 3dB 90°電橋設(shè)計與仿真
7.1 3dB電橋技術(shù)基礎(chǔ)
7.2 3dB電橋?qū)嵗c仿真
7.2.1 案例參數(shù)及設(shè)計指標(biāo)
7.2.2 3dB電橋設(shè)計
第8章 HyperLynx 3D EM與其他軟件的結(jié)合使用
8.1 HyperLynx 3D EM與ADS的聯(lián)合仿真
8.1.1 ADS模型仿真及導(dǎo)出
8.1.2 模型導(dǎo)入
8.1.3 設(shè)置基本參數(shù)
8.1.4 初步仿真及優(yōu)化
8.2 HyperLynx 3D EM與Sonnet的聯(lián)合仿真
8.2.1 導(dǎo)出/導(dǎo)入模型
8.2.2 屏蔽盒及電路設(shè)置
8.2.3 介質(zhì)基板層端口設(shè)置
8.2.4 求解設(shè)置及估計屏蔽盒的諧振點
8.2.5 運行仿真及結(jié)果分析

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