本書以芯片“卡脖子”現(xiàn)狀和摩爾定律為引子，以集成電路供應鏈上下游視角，從全球半導體產業(yè)和技術發(fā)展幾個關鍵人物和里程牌出發(fā)，梳理和解讀芯片行業(yè)的發(fā)展和不足。本書共計四篇十二章，第一篇從第一章到第二章，沙子如何“點石成金”，重點從芯片起源、制程工藝、光刻機、芯片封裝和測試、EDA軟件等方面做了闡述。第二篇從第三章到第七章，重點從無源電子元器件分類和應用，有源電子元器件功能、分類、參數(shù)對比、以及市場行業(yè)應用，第三代半導體發(fā)展和應用市場等方面的分析和展望。第三篇從第八章到九章，從集成電路芯片的上下游、國際和國內的芯片供應商、芯片分銷商和貿易商、集成電路行業(yè)并購、集成電路從業(yè)銷售和技術支持推廣等方面去闡述。第四篇從第十章到第十二章，從新能源汽車電子智能化發(fā)展、充電樁、5G通信等，當下大家最關注的集成電路市場應用現(xiàn)狀，以及發(fā)展商機分析和展望。
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