零基礎學電子系統(tǒng)設計：從元器件、工具儀表、電路仿真到綜合系統(tǒng)設計

第1章緒論
1.1電子系統(tǒng)
1.2電子系統(tǒng)設計的基本內容與方法
1.3電子系統(tǒng)的設計步驟
1.4嵌入式系統(tǒng)
1.4.1嵌入式系統(tǒng)概述
1.4.2嵌入式系統(tǒng)和通用計算機系統(tǒng)比較
1.4.3嵌入式系統(tǒng)的特點
1.5嵌入式系統(tǒng)的組成
1.6嵌入式系統(tǒng)的軟件
1.6.1無操作系統(tǒng)的嵌入式軟件
1.6.2帶操作系統(tǒng)的嵌入式軟件
1.6.3嵌入式操作系統(tǒng)的分類
1.6.4嵌入式實時操作系統(tǒng)的功能
1.6.5典型嵌入式操作系統(tǒng)
1.7嵌入式系統(tǒng)的應用領域
1.8嵌入式微處理器分類
1.8.1嵌入式微處理器
1.8.2嵌入式微控制器
1.8.3嵌入式DSP
1.8.4嵌入式SoC
第2章電子設計與制作
2.1電子制作概述
2.1.1電子制作基本概念
2.1.2電子制作基本流程
2.2電子制作常用工具
2.2.1板件加工工具
2.2.2焊接工具
2.2.3驗電筆
2.2.4萬用表
2.2.5示波器
2.2.6信號源
2.2.7邏輯分析儀
2.2.8晶體管特性圖示儀
2.2.9其他工具與材料
2.3電子制作裝配技術
2.3.1電子元器件的安裝
2.3.2電子制作的裝配技術
2.4電子制作調試與故障排查
2.4.1電子制作測量
2.4.2電子制作調試
2.4.3調試過程中的常見故障
2.4.4調試過程中的故障排查法
第3章基本電子元器件
3.1電阻器的簡單識別與型號命名法
3.1.1電阻器的分類
3.1.2電阻器的型號命名
3.1.3電阻器的主要性能指標
3.1.4電阻器的簡單測試
3.1.5選用電阻器常識
3.1.6電阻器和電位器選用原則
3.2電容器的簡單識別與型號命名法
3.2.1電容器的分類
3.2.2電容器型號命名法
3.2.3電容器的主要性能指標
3.2.4電容器質量優(yōu)劣的簡單測試
3.2.5選用電容器常識
3.3電感器的簡單識別與型號命名法
3.3.1電感器的分類
3.3.2電感器的主要性能指標
3.3.3電感器的簡單測試
3.3.4選用電感器常識
3.4半導體器件的簡單識別與型號命名法
3.4.1半導體器件型號命名法
3.4.2二極管的識別與簡單測試
3.4.3三極管的識別與簡單測試
3.5半導體集成電路型號命名法
3.5.1集成電路的型號命名法
3.5.2集成電路的分類
3.5.3集成電路的生產商和封裝形式
第4章電子系統(tǒng)中的通信技術
4.1串行通信基礎
4.1.1串行異步通信數(shù)據(jù)格式
4.1.2連接握手
4.1.3確認
4.1.4中斷
4.1.5輪詢
4.1.6差錯檢驗
4.2RS232C串行通信接口
4.2.1RS232C端子
4.2.2通信接口的連接
4.2.3RS232C電平轉換器
4.3RS485串行通信接口
4.3.1RS485接口標準
4.3.2RS485收發(fā)器
4.3.3應用電路
4.3.4RS485網絡互聯(lián)
4.4藍牙通信技術
4.4.1藍牙通信技術概述
4.4.2無線多協(xié)議SoC
4.4.3nRF5340的主要規(guī)格參數(shù)
4.4.4nRF5340的開發(fā)工具
4.4.5低功耗藍牙芯片nRF51822及其應用電路
4.5ZigBee無線傳感器網絡
4.5.1ZigBee無線傳感器網絡通信標準
4.5.2ZigBee開發(fā)技術
4.6W601 WiFi MCU芯片及其應用實例
4.6.1W601/W800/W801/W861概述
4.6.2ALIENTEK W601開發(fā)板
4.6.3W601 LED燈硬件設計
4.6.4W601 LED燈軟件設計
第5章電路設計與仿真——Altium Designer
5.1Altium Designer簡介
5.1.1Altium Designer 23的主要特點
5.1.2PCB 總體設計流程
5.2電路原理圖簡介
5.2.1Altium Designer 23的啟動
5.2.2Altium Designer 23的主窗口
5.2.3Altium Designer 23的開發(fā)環(huán)境
5.2.4原理圖設計的一般流程
第6章電子電路仿真——Multisim
6.1Multisim 軟件簡介
6.2Multisim 軟件版本簡介
6.3Multisim 基本功能和主要特點
6.3.1Multisim基本功能
6.3.2Multisim 主要特點
6.4Multisim的安裝
6.5Multisim的基本界面
6.5.1菜單欄
6.5.2標準工具欄
6.5.3視圖工具欄
6.5.4主工具欄
6.5.5仿真工具欄
6.5.6元件工具欄
6.5.7儀器工具欄
6.5.8設計工具箱
6.5.9電路工作區(qū)
6.5.10電子表格視窗
6.5.11狀態(tài)欄
6.5.12其他
第7章集成運算放大器的應用與Multisim仿真
7.1運算放大器的模型
7.1.1理想運算放大器模型
7.1.2實際運算放大器模型
7.2集成運算放大器
7.2.1集成運算放大器的主要技術參數(shù)
7.2.2使用集成運算放大器需要注意的幾個問題
7.3集成運算放大器的線性應用電路設計基礎
7.3.1反相放大電路
7.3.2同相放大電路
7.3.3電壓跟隨器
7.3.4求差電路
7.3.5積分運算電路
7.3.6微分運算電路
7.4實驗電路的設計與測試
7.4.1反相放大電路的設計與實現(xiàn)
7.4.2反相加法電路的設計與實現(xiàn)
7.4.3同相放大電路的設計與實現(xiàn)
7.4.4求差電路的設計與實現(xiàn)
7.4.5積分運算電路的設計與實現(xiàn)
7.4.6微分運算電路的設計與實現(xiàn)
7.5集成電壓比較器
7.5.1雙電壓比較器LM393
7.5.2四電壓比較器LM339
7.6實驗電路的設計與測試
7.6.1RC橋式正弦波振蕩電路的設計與測試
7.6.2遲滯電壓比較器的設計與測試
7.6.3窗口電壓比較器的設計與測試
第8章集成運算放大器電路設計實例
8.1常見的運算放大器電路
8.1.1運算放大器基本原理
8.1.2運算放大器計算
8.1.3常見的放大電路
8.2特殊放大器電路設計
8.2.1功率放大器電路
8.2.2儀用放大器電路
8.2.3可控放大器電路
8.2.4自動增益控制電路
第9章傳感器與驅動器電路設計
9.1傳感器
9.1.1傳感器的定義和分類及構成
9.1.2傳感器的基本性能
9.1.3傳感器的應用領域
9.2常見的模擬傳感器電路
9.2.1溫度傳感器
9.2.2流量傳感器
9.2.3熱釋電紅外傳感器
9.2.4位移傳感器
9.2.5PM2.5傳感器
9.2.6紅外傳感器
9.2.7氣體傳感器
9.2.8壓力傳感器
9.3常見的數(shù)字傳感器電路
9.3.1數(shù)字式氣流傳感器
9.3.2數(shù)字攝像頭電路
9.3.3數(shù)字電感傳感器LDC1314
9.3.4數(shù)字電容傳感器FDC2214
9.3.5數(shù)字溫濕度傳感器
9.3.6數(shù)字加速度與陀螺儀傳感器
9.3.7加速度傳感器
9.4常見的功率驅動電路
9.4.1電機驅動基本原理
9.4.2常見的電機驅動電路
第10章電源電路設計
10.1并聯(lián)穩(wěn)壓電路
10.1.1穩(wěn)壓二極管工作原理
10.1.2穩(wěn)壓二極管組成的并聯(lián)穩(wěn)壓工作電路
10.2串聯(lián)穩(wěn)壓電路
10.2.1串聯(lián)穩(wěn)壓原理
10.2.2三端穩(wěn)壓器簡介
10.2.3三端穩(wěn)壓器電路設計
10.3整流電路
10.3.1半波整流原理
10.3.2全波整流原理
10.3.3橋式整流原理
10.3.4橋式整流電路設計
10.4開關電源原理
10.4.1開關電源與線性電源比較
10.4.2常見的開關電源拓撲結構
10.5降壓開關電源電路設計
10.5.1單片開關電源芯片LM2596
10.5.2LM2596降壓電路設計
10.6升壓開關電源電路設計
10.6.1單片開關電源芯片LM2577
10.6.2LM2577升壓電路設計
10.7負壓開關電源電路設計
10.7.1單片開關電源芯片 TPS5430
10.7.2TPS5430反壓電路設計
第11章數(shù)字電路
11.1基本邏輯門電路
11.1.1與門
11.1.2或門
11.1.3非門
11.1.474HC/LS/HCT/F系列芯片的區(qū)別
11.1.5布爾代數(shù)運算法則
11.2數(shù)字電路設計步驟及方法
11.2.1數(shù)字電路的設計步驟
11.2.2數(shù)字電路的設計方法
第12章電路設計與數(shù)字仿真——Proteus及其應用
12.1EDA技術概述
12.2Proteus EDA軟件的功能模塊
12.3Proteus 8體系結構及特點
12.3.1Proteus VSM的主要功能
12.3.2Proteus PCB
12.3.3嵌入式微處理器交互式仿真
12.4Proteus 8的啟動和退出
12.5Proteus 8窗口操作
12.5.1主菜單欄
12.5.2主工具欄
12.5.3主頁
12.6Schematic Capture 窗口
12.7Schematic Capture 電路設計
12.8STM32F103驅動LED燈仿真實例
12.8.1實例描述
12.8.2硬件繪制
12.8.3STM32CubeMX配置工程
12.8.4編寫用戶代碼
12.8.5仿真結果
12.8.6代碼分析
12.9AT89C51單片機實現(xiàn)DS18B20溫度測量仿真實例
12.9.1新建項目
12.9.2添加程序文件
第13章電子系統(tǒng)綜合設計——51單片機及其應用
13.1MCS51系列及其兼容單片機
13.251單片機開發(fā)板的選擇
13.351單片機的GPIO輸出應用實例
13.3.151單片機的GPIO輸出應用硬件設計
13.3.251單片機的GPIO輸出應用軟件設計
第14章電子系統(tǒng)綜合設計——Arm微處理器及其應用
14.1Arm嵌入式微處理器簡介
14.1.1Arm處理器的特點
14.1.2Arm體系結構的版本和系列
14.1.3Arm的RISC結構特性
14.1.4Arm CortexM處理器
14.2STM32微控制器概述
14.2.1STM32微控制器產品介紹
14.2.2STM32系統(tǒng)性能分析
14.2.3STM32F103VET6的引腳
14.2.4STM32F103VET6 最小系統(tǒng)設計
14.3STM32開發(fā)工具——Keil MDK
14.4STM32F103開發(fā)板的選擇
14.5STM32仿真器的選擇
14.6STM32的GPIO輸出應用實例
14.6.1STM32的GPIO輸出應用硬件設計
14.6.2STM32的GPIO輸出應用軟件設計
14.7STM32的GPIO輸入應用實例
14.7.1STM32的GPIO輸入應用硬件設計
14.7.2STM32的GPIO輸入應用軟件設計
第15章電子系統(tǒng)綜合設計——FPGA可編程邏輯器件及其應用
15.1可編程邏輯器件概述
15.1.1PLD的發(fā)展歷史
15.1.2PAL/GAL
15.1.3CPLD
15.1.4FPGA
15.1.5CPLD與FPGA的區(qū)別
15.1.6SOPC
15.1.7IP核
15.1.8FPGA框架結構
15.2FPGA的內部結構
15.2.1可編程輸入/輸出單元
15.2.2基本可編程邏輯單元
15.2.3嵌入式塊RAM
15.2.4豐富的布線資源
15.2.5底層嵌入功能單元
15.2.6內嵌專用硬核
15.3Intel公司的FPGA
15.3.1Cyclone系列
15.3.2Cyclone Ⅳ系列芯片
15.3.3配置芯片
15.4FPGA的生產廠商
15.4.1Xilinx(賽靈思)
15.4.2Altera(阿爾特拉)
15.5FPGA的應用領域
15.6FPGA開發(fā)工具
15.7基于FPGA的開發(fā)流程
15.7.1FPGA設計方法概論
15.7.2典型FPGA開發(fā)流程
15.7.3FPGA的配置
15.7.4基于FPGA的SoC設計方法
15.8Verilog
15.8.1Verilog HDL和VHDL的發(fā)展
15.8.2Verilog HDL和VHDL的比較
15.8.3Verilog HDL基礎
15.8.4Verilog概述
15.8.5Verilog基礎知識
15.8.6Verilog 程序框架
15.9FPGA 開發(fā)板
15.10Quartus Ⅱ軟件的安裝
15.11Quartus Ⅱ軟件的應用實例
15.11.1LED燈硬件設計
15.11.2LED燈程序設計
參考文獻