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半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)

半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)

定　價(jià)：￥59.00

作　者： 張彤,李國(guó)興,徐寶琨
出版社： 科學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽： 暫缺

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ISBN： 9787030789778 出版時(shí)間： 2025-03-01 包裝： 平裝
開(kāi)本： 16開(kāi) 頁(yè)數(shù)： 字?jǐn)?shù)：  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)是普通高等教育電子科學(xué)與技術(shù)特色專業(yè)系列教材之一，主要介紹半導(dǎo)體的晶體結(jié)構(gòu)以及缺陷理論。全書(shū)的主要內(nèi)容包括晶體的性質(zhì)，晶體的構(gòu)造理論，晶體的對(duì)稱性理論，晶體的晶向和晶面，半導(dǎo)體材料及電子材料晶體結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)及性質(zhì)，半導(dǎo)體中的點(diǎn)缺陷、線缺陷和面缺陷，以及半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的表征技術(shù)。

作者簡(jiǎn)介

　　2002至2004年于中科院長(zhǎng)春光機(jī)與物理研究所做博士后研究

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