01太赫茲回旋器件原理與應用…
02信息超材料
03通信衛(wèi)星反射面天線技術
04地面目標寬帶雷達信號仿真…
05無線通信網絡魯棒資源分配…
065G與衛(wèi)星通信融合
07基于云計算的電子政務公共…
08室內分布系統工程（第2版…
09微波和太赫茲波段復介電?！?/a>
10激光誘發(fā)電位的提取與麻醉…
陳鵬 等 著
當前雷達面臨所謂的“五大威脅”，即快變的電子偵察與強電子干擾、低空/超低…
可購
劉德明 等 著
《光纖光學（第四版）》較系統地論述光纖光學的基本理論及光纖的傳輸特性與主…
柯熙政，吳鵬飛 著
《自適應光學理論及其在無線光通信中應用》詳細介紹自適應光學理論及其在無線…
吳毅，孔苗苗 著
本書以網絡和影像的發(fā)展史作為切入點并橫向的比較分析作為分析手段，多層面的…
文天祥，符致華 著
本書對消費性電源中的主流電源拓撲進行了實際案例設計和分析，逐步給出了完整…
周國富 等 著
《電子紙顯示技術》在光電顯示技術的基礎上，首先詳細介紹了電泳顯示技術的原…
劉奎 著
本書是一本為貼片陶瓷電容器用戶答疑解惑的應用寶典。主要內容包括貼片陶瓷電…
夏敏磊，邵瑛 編
本書緊隨集成電路技術領域的**發(fā)展趨勢，貼合應用電子技術、微電子技術、電子…
余盛 著
本書是一部從企業(yè)競爭和國力較量的角度講述全球芯片產業(yè)發(fā)展歷程的書籍。全書…
[日] 篠原真毅 編，董士偉，李小軍，李成國…
本書全面介紹了電波無線能量傳輸的各方面內容。全書共11章，第2～5章論述了電…
歸琳 等 著
隨著移動互聯網和物聯網的蓬勃發(fā)展，虛擬現實、超高清傳輸、自動駕駛等前沿應…
王本有，汪德如 編
本書是為了適應信息技術和計算機類專業(yè)課程的教學改革和現代高等教育中加強對…
劉穎 著
本書是北京交通大學“模擬電子技術”國家精品在線開放課程的配套教材。全書共…
姜書艷 著
本書為電子科技大學“數字邏輯設計及應用”MOOC課程的配套教材，更適用于MOO…
DFRobot 著
“i 創(chuàng)客”諧音為“愛創(chuàng)客”，也可以解讀為“我是創(chuàng)客”。創(chuàng)客的奇思妙想和豐…
李曉維 著
本書主要內容涉及多核處理器設計優(yōu)化的三個方面：低功耗、高可靠和易測試；從…
[日] MJ無線與實驗編輯部 著，朱榮 譯
《Hi-Fi音頻電子管放大器制作實例.2》是《Hi-Fi音頻電子管放大器制作實例1》…
梁紅，楊長生 編
本書系統地講述了現代信號檢測與估計理論及其應用。主要內容包括：信號的統計…
湯全武 編
本書是以首批國家一流課程“信號與系統”（寧夏大學）為藍本，以適應我國高等…
江成 著
《優(yōu)化視角下復雜網絡挖掘模型與決策方法》立足于復雜網絡理論，從網絡節(jié)點層…
嚴國志，楊玲君，王靜，秦亮 著
本書是嚴國志主編、電子工業(yè)出版社出版的教材《信號與系統》的配套教材。本書…
李翔宇，劉濤 著，中國產業(yè)發(fā)展研究院 編
本書對我國5G技術和產業(yè)做了一次全景描繪和深入分析，從當前國家政策、市場動…
張平，李文璟，牛凱，喬秀全，喻鵬 ... 著…
本書作者所在研究團隊于2018年提出了以“人—機—物—靈”融合為特征的6G愿景…
朱偉 著
第五代移動通信技術（5th Generation Mobile Networks，簡稱 5G 技術）是新一…
朱強，吳偉，高劍波，王麗，王濤 ... 著
本書融入了近些年數據中心新的建設理念和創(chuàng)新技術，從數據中心的背景形勢開始…
王桂寶，王蘭美，廖桂生 著
矢量傳感器陣列參數估計是陣列參數估計的重要內容。矢量傳感器陣列不僅具有標…
傅軍棟，周霞，徐征 編
《電子技術基礎》在總結編者多年的電子技術課程教學經驗的基礎上編寫而成?！丁?/p>
周星 等 著
《電磁脈沖對傳輸線耦合響應建模仿真》系統闡述電磁脈沖對傳輸線耦合響應建?！?/p>
羅杰，秦臻 著
本書是為配合華中科技大學電子技術課程組編的《電子技術基礎 數字部分》（第…
張林 等 著
本書是為配合華中科技大學電子技術課程組編的《電子技術基礎 模擬部分》（第…
陳永冰 等 著
《船舶導航系統信息接口技術及應用實踐》主要內容包括單片機基礎和導航系統通…
龔艷冰 著
云模型是研究定性概念與定量數值之間相互轉換的不確定雙向認知模型。本書針對…
王卿璞 編
《半導體光物理過程》一書主要論述了半導體材料與器件中的光學現象與物理過程…
徐愛波，金從元，何瓊 著
本書包含5G系統架構的認知、5G承載網設備安裝、5G承載網中的以太網技術、5G承…
金從軍，張路 著
App Inventor是MIT開發(fā)的流行的可視化編程工具，編程愛好者可以在短時間學會…
許光斌 著
隨著5G商用日漸成熟，業(yè)界開始啟動6G系統的研究工作，并形成了廣泛共識。盡管…
于大全 著
硅通孔（TSV）技術是當前先進性**的封裝互連技術之一，基于TSV技術的三維（3…
梁新夫 著
系統級封裝（System-in-Package，SiP）是一種通過封裝技術實現集成電路特定功…
黃勇 著
本書以Cadence公司發(fā)布的全新Cadence Allegro 17.4電子設計工具為基礎，全面…
顧艷華，陳雪嬌 編
本教材以項目化方式編寫內容，在每個項目中基于工作過程導向理念，按照通信工…
鄂公網安備 42010302001612號 