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內(nèi)容簡介

　　產(chǎn)業(yè)發(fā)展，標(biāo)準(zhǔn)先行。隨著我國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，與時俱進的標(biāo)準(zhǔn)體系發(fā)揮著愈發(fā)重要的作用。標(biāo)準(zhǔn)成為集成電路產(chǎn)業(yè)國際競爭的技術(shù)依據(jù)和有效手段。為了規(guī)范集成電路技術(shù)和產(chǎn)品市場以及占領(lǐng) 大的市場，我國正在加快研制集成電路核心標(biāo)準(zhǔn)，不斷筑牢產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)。為了滿足半導(dǎo)體集成電路相關(guān)部門和科研人員對標(biāo)準(zhǔn)的需求，促進相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的貫徹和實施，我們對現(xiàn)行有效的半導(dǎo)體集成電路標(biāo)準(zhǔn)進行了收集整理，組織出版了《半導(dǎo)體集成電路常用標(biāo)準(zhǔn)匯編》。本匯編收錄了截至2022年12月發(fā)布的現(xiàn)行有效的半導(dǎo)體集成電路常用標(biāo)準(zhǔn)26項，涵蓋半導(dǎo)體集成電路設(shè)計、研制、生產(chǎn)和應(yīng)用等方面，可為半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域廣大從業(yè)人員提供良好的借鑒與參考，也為半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供標(biāo)準(zhǔn)化支撐。

作者簡介

暫缺《半導(dǎo)體集成電路常用國家標(biāo)準(zhǔn)匯編》作者簡介

圖書目錄

GB/T 7092-2021 半導(dǎo)體集成電路外形尺寸
GB/T 14112-2015 半導(dǎo)體集成電路塑料雙列封裝沖制型引線框架規(guī)范
GB/T 15876-2015 半導(dǎo)體集成電路塑料四面引線扁平封裝引線框架規(guī)范
GB/T 15877-2013 半導(dǎo)體集成電路蝕刻型雙列封裝引線框架規(guī)范
GB/T 15878-2015 半導(dǎo)體集成電路小外形封裝引線框架規(guī)范
GB/T 16525-2015 半導(dǎo)體集成電路塑料有引線片式載體封裝引線框架規(guī)范
GB/T 35004-2018 數(shù)字集成電路輸入/輸出電氣接口模型規(guī)范
GB/T 35008-2018 串行NOR型快閃存儲器接口規(guī)范
GB/T 35009-2018 串行NAND型快閃存儲器接口規(guī)范
GB/T 35010.1-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品部分：采購和使用要求
GB/T 35010.2-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第2部分：數(shù)據(jù)交換格式
GB/T 35010.3-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第3部分：操作、包裝和貯存指南
GB/T 35010.4-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第4部分：芯片使用者和供應(yīng)商要求
GB/T 35010.5-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第5部分：電學(xué)仿真要求
GB/T 35010.6-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第6部分：熱仿真要求
GB/T 35010.7-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第7部分：數(shù)據(jù)交換的XML格式
GB/T 35010.8-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第8部分：數(shù)據(jù)交換的EXPRESS格式
GB/T 36614-2018 集成電路存儲器引出端排列
GB/T 38345-2019 宇航用半導(dǎo)體集成電路通用設(shè)計要求
GB/T 39842-2021 集成電路（IC）卡封裝框架
GB/T 40677-2021 微型導(dǎo)熱管
GB/T 41213-2021 集成電路用全自動裝片機
GB/T 41325-2022 集成電路用低密度晶體原生凹坑硅單晶拋光片
相關(guān)材料
GB/T 8750-2014 半導(dǎo)體封裝用鍵合金絲
GB/T 34502-2017 封裝鍵合用鍍金銀及銀合金絲
GB/T 34507-2017 封裝鍵合用鍍鈀銅絲