面向工程應(yīng)用的嵌入式控制系統(tǒng)實(shí)踐教程

目錄第1章　嵌入式控制系統(tǒng)基礎(chǔ)　11.1　嵌入式控制系統(tǒng)概述　11.1.1　嵌入式控制系統(tǒng)的定義　11.1.2　嵌入式控制系統(tǒng)的特點(diǎn)　11.1.3　嵌入式控制系統(tǒng)的分類　31.1.4　嵌入式控制系統(tǒng)的應(yīng)用　41.2　嵌入式控制系統(tǒng)的基本組成　51.2.1　嵌入式控制系統(tǒng)硬件結(jié)構(gòu)　51.2.2　嵌入式控制系統(tǒng)軟件結(jié)構(gòu)　71.3　嵌入式處理器概述　81.3.1　嵌入式處理器體系架構(gòu)　81.3.2　嵌入式處理器的分類　101.4　ARM處理器概述　111.4.1　ARM內(nèi)核與產(chǎn)品系列　111.4.2　ARM內(nèi)核體系架構(gòu)　131.4.3　Cortex內(nèi)核系列　151.5　STM32開發(fā)工具及平臺搭建　161.5.1　開發(fā)工具介紹　161.5.2　Keil的版本與安裝　171.5.3　硬件仿真器的驅(qū)動(dòng)安裝　201.5.4　驅(qū)動(dòng)程序的配置　211.5.5　STM32CubeMX軟件簡介　23本章小結(jié)　28思考題　28第2章　嵌入式控制系統(tǒng)典型開發(fā)流程　292.1　需求分析　292.2　系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)　302.2.1　設(shè)計(jì)方案描述　302.2.2　工作總框圖繪制　302.2.3　總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)　322.2.4　設(shè)計(jì)工作籌備　332.3　系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)　332.3.1　處理器選型　332.3.2　元器件選擇　352.3.3　系統(tǒng)硬件電路設(shè)計(jì)　352.3.4　系統(tǒng)硬件電路的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)　362.3.5　系統(tǒng)硬件電路調(diào)試　372.3.6　系統(tǒng)硬件可靠性設(shè)計(jì)　382.4　系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)　392.4.1　軟件方案設(shè)計(jì)　392.4.2　驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)　402.4.3　軟件抽象層設(shè)計(jì)　422.4.4　軟件應(yīng)用層設(shè)計(jì)　422.4.5　軟件可靠性設(shè)計(jì)　432.5　系統(tǒng)電磁兼容性設(shè)計(jì)　442.5.1　電磁干擾及其危害　442.5.2　電磁兼容性基本概念　452.5.3　電磁兼容性設(shè)計(jì)　462.6　系統(tǒng)仿真與聯(lián)合調(diào)試　482.6.1　軟件調(diào)試　482.6.2　系統(tǒng)仿真　492.6.3　軟硬件聯(lián)合調(diào)試　492.7　系統(tǒng)測試與可靠性評估　502.7.1　系統(tǒng)硬件測試　502.7.2　系統(tǒng)軟件測試　512.7.3　系統(tǒng)軟硬件集成測試　532.7.4　系統(tǒng)可靠性評估　54本章小結(jié)　55思考題　56第3章　STM32處理器及 小系統(tǒng)設(shè)計(jì)　573.1　STM32芯片結(jié)構(gòu)　573.1.1　Cortex-M3/M4內(nèi)核　573.1.2　STM32系統(tǒng)結(jié)構(gòu)　583.1.3　
STM32存儲器映射　593.1.4　STM32時(shí)鐘系統(tǒng)　603.2　STM32典型外設(shè)接口　613.2.1　通用型輸入輸出接口　613.2.2　同步串行口SPI　623.2.3　同步串行口IIC　633.2.4　通用同步/異步接收/發(fā)送器　653.2.5　可變靜態(tài)存儲器控制器　663.3　STM32典型硬件電路設(shè)計(jì)　683.3.1　STM32 小系統(tǒng)設(shè)計(jì)　683.3.2　STM32典型外設(shè)接口電路設(shè)計(jì)　70本章小結(jié)　79思考題　80第4章　建筑能耗監(jiān)控系統(tǒng)工程實(shí)例設(shè)計(jì)　814.1　系統(tǒng)功能說明　814.2　系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)　814.2.1　系統(tǒng)總體方案設(shè)計(jì)　814.2.2　相關(guān)模塊選型　814.3　硬件設(shè)計(jì)　844.3.1　系統(tǒng)硬件框架　844.3.2　電能計(jì)量采集通道設(shè)計(jì)　844.3.3　電能計(jì)量主電路設(shè)計(jì)　854.3.4　電力線載波通信模塊電路接口設(shè)計(jì)　874.3.5　Flash存儲電路設(shè)計(jì)　884.4　軟件設(shè)計(jì)　894.4.1　軟件整體框架　894.4.2　電能計(jì)量任務(wù)設(shè)計(jì)　894.4.3　通信模塊軟件設(shè)計(jì)　904.4.4　中斷任務(wù)　924.4.5　報(bào)文處理任務(wù)　934.4.6　電能計(jì)量裝置校準(zhǔn)　93本章小結(jié)　95思考題　95第5章　室內(nèi)環(huán)境參數(shù)監(jiān)測系統(tǒng)工程實(shí)例設(shè)計(jì)　965.1　系統(tǒng)功能說明　965.2　系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)　965.2.1　應(yīng)用系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)　965.2.2　相關(guān)模塊選型　965.3　硬件設(shè)計(jì)　1045.3.1　系統(tǒng)硬件框架　1045.3.2　微處理器模塊設(shè)計(jì)　1045.3.3　電源模塊設(shè)計(jì)　1055.3.4　溫濕度采集模塊設(shè)計(jì)　1075.3.5　PM2.5采集模塊設(shè)計(jì)　1075.3.6　CO2采集模塊設(shè)計(jì)　1085.3.7　甲醛采集模塊設(shè)計(jì)　1085.3.8　TVOC采集模塊設(shè)計(jì)　1095.3.9　屏幕顯示模塊設(shè)計(jì)　1095.3.10　載波通信模塊設(shè)計(jì)　1105.3.11　存儲模塊設(shè)計(jì)　1105.4　軟件設(shè)計(jì)　1115.4.1　軟件設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)　1115.4.2　系統(tǒng)主程序軟件設(shè)計(jì)　1115.4.3　檢測模塊驅(qū)動(dòng)軟件設(shè)計(jì)　1115.4.4　通信模塊驅(qū)動(dòng)軟件設(shè)計(jì)　1165.4.5　屏幕顯示模塊驅(qū)動(dòng)軟件設(shè)計(jì)　1175.5　系統(tǒng)集成與調(diào)試　119本章小結(jié)　120思考題　120第6章　室內(nèi)窗戶狀態(tài)監(jiān)測系統(tǒng)工程實(shí)例設(shè)計(jì)　1216.1　系統(tǒng)功能說明　1216.2　系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)　1216.2.1　應(yīng)用系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)　
1216.2.2　相關(guān)模塊選型　1226.3　硬件設(shè)計(jì)　1256.3.1　系統(tǒng)硬件框架　1256.3.2　微處理器模塊設(shè)計(jì)　1256.3.3　超聲波測距模塊設(shè)計(jì)　1266.3.4　LoRa無線通信模塊設(shè)計(jì)　1276.4　軟件設(shè)計(jì)　1286.4.1　軟件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)　1286.4.2　系統(tǒng)主程序軟件設(shè)計(jì)　1286.4.3　超聲波測距模塊驅(qū)動(dòng)軟件設(shè)計(jì)　1286.4.4　LoRa通信模塊驅(qū)動(dòng)軟件設(shè)計(jì)　1306.5　系統(tǒng)集成與調(diào)試　1326.5.1　系統(tǒng)測量窗戶開啟寬度功能測試　1326.5.2　系統(tǒng)數(shù)據(jù)傳輸功能測試　132本章小結(jié)　133思考題　133第7章　建筑智能網(wǎng)關(guān)工程實(shí)例設(shè)計(jì)　1347.1　概述　1347.2　系統(tǒng)功能說明　1357.2.1　需求分析　1357.2.2　功能設(shè)計(jì)　1367.3　系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)　1397.3.1　嵌入式處理器選型　1397.3.2　嵌入式外圍設(shè)備選型　1407.3.3　嵌入式軟件設(shè)計(jì)架構(gòu)　1417.4　系統(tǒng)軟硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)　1427.4.1　硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)　1427.4.2　軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)　1557.5　系統(tǒng)集成與調(diào)試　164本章小結(jié)　165思考題　165第8章　基于Jav