增材制造模型設(shè)計：制件與后處理技術(shù)

目 錄CONTENTS前言 章　熔融沉積（FDM） 增材制造技術(shù) 11.1 熔融沉積（FDM） 增材制造工藝 11.2 熔融沉積（FDM） 增材制造設(shè)備 71.3 熔融沉積（FDM） 制件基本操作 81.4 熔融沉積（FDM） 制件后處理 251.5 案例：電話機檢驗支架應(yīng)用FDM 工藝制件 29第2 章 LCD/SLA 光固化增材制造技術(shù) 342.1 LCD 光固化增材制造工藝 342.2 LCD 光固化增材制造設(shè)備 372.3 LCD 光固化切片軟件及制件后處理 432.4 SLA 立體光固化增材制造工藝 512.5 案例：電話機聽筒應(yīng)用LCD 工藝制件 54第3 章 激光選區(qū)熔融（SLM）增材制造技術(shù) 593.1 激光選區(qū)熔融（SLM） 增材制造技術(shù)基本概念 593.2 SLM 工藝發(fā)展歷史及現(xiàn)狀 603.3 SLM 工藝金屬制件的應(yīng)用 603.4 SLM 工藝增材制造設(shè)備的主要構(gòu)成 633.5 電話機檢驗支架結(jié)構(gòu)拓撲優(yōu)化設(shè)計 673.6 案例：電話機檢驗支架應(yīng)用SLM 工藝制件 693.7 SLM 工藝制件主流后處理工藝 83第4 章 激光選區(qū)燒結(jié)（SLS） 增材制造技術(shù) 864.1 激光選區(qū)燒結(jié)（SLS） 增材制造技術(shù)基本概念 864.2 SLS 工藝發(fā)展歷史及現(xiàn)狀 904.3 SLS 工藝金屬制件的應(yīng)用 914.4 SLS 工藝增材制造設(shè)備的主要構(gòu)成 934.5 案例：應(yīng)用SLS 工藝制件 944.6 SLS 工藝制件主流后處理工藝 96第5 章 電子束選區(qū)熔化（EBSM） 增材制造技術(shù) 985.1 電子束選區(qū)熔化（EBSM） 增材制造技術(shù)基本概念 985.2 EBSM 工藝發(fā)展歷史及現(xiàn)狀 995.3 EBSM 工藝增材制造設(shè)備的主要構(gòu)成 1005.4 案例：應(yīng)用EBSM 工藝制件 1015.5 EBSM 工藝金屬制件的應(yīng)用 1035.6 EBSM 工藝制件主流后處理工藝 105第6 章 線弧增材制造（WAAM）技術(shù) 1086.1 線弧增材制造（WAAM） 技術(shù)基本概念 1086.2 WAAM 工藝發(fā)展歷史及現(xiàn)狀 1106.3 WAAM 工藝增材制造設(shè)備的主要構(gòu)成 1126.4 WAAM 工藝金屬制件的應(yīng)用 1146.5 WAAM 工藝制件主流后處理工藝 115第7 章 制件精度檢測 1187.1 制件的手工檢測 1187.2 制件的精密檢測 1257.3 制件的表面粗糙度檢測 1487.4 裝配件的尺寸檢測 156第8 章 制件質(zhì)量與力學(xué)性能檢測 1598.1 制件質(zhì)量檢測 1598.2 制件力學(xué)性能檢測 163參考文獻 174