電子封裝材料力學性能：納米壓痕技術(shù)原理、應(yīng)用和拓展

　　為了更好地利用力學方法解決電子封裝領(lǐng)域可靠性問題，本書較為全面地介紹納米壓痕方法在電子封裝材料力學性能測試方面的原理、應(yīng)用及方法拓展，詳細介紹納米壓痕實驗原理及方法以及接觸分析理論，開展不同形狀壓頭的封裝材料壓痕過程有限元仿真分析，提出針對封裝材料本構(gòu)關(guān)系及應(yīng)變率、微觀結(jié)構(gòu)及表面應(yīng)變等因素的壓痕理論分析方法，為我國電子封裝力學領(lǐng)域采用納米壓痕的分析手段提供可行的理論基礎(chǔ)。本書可為相關(guān)工程人員提供基本的分析方法及數(shù)值仿真基礎(chǔ)，也可用作高年級本科生和研究生的教材。讀者可在本書內(nèi)容的基礎(chǔ)上，通過有限元仿真的方法，結(jié)合納米壓痕理論分析流程，實現(xiàn)對材料力學性能的評估和數(shù)值仿真。

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