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內(nèi)容簡介

　　本書為高等職業(yè)技術院校電類專業(yè)通用教材，主要內(nèi)容包括表面組裝技術（SMT）基本知識、表面組裝元器件、表面組裝印制電路板、錫膏印刷工藝與設備、貼片膠涂覆工藝與設備、SMT貼片工藝與設備、SMT焊接工藝與設備、檢測與返修工藝與設備、SMT清洗工藝與材料、貼片類電子產(chǎn)品的裝配與調(diào)試。本書嚴格按照2016年部頒《技工院校電子技術應用專業(yè)教學計劃和教學大綱》中的SMT基礎與工藝課教學大綱進行編寫，書稿內(nèi)容全面完善，可實施性強，滿足高等職業(yè)技術學校電子類專業(yè)學生的教學需求。

作者簡介

　　本書作者馮松長期從事技工院校電子專業(yè)的教學教研工作，具有豐富的理論基礎和教學經(jīng)驗，曾多次參與相關課程教材的編寫工作，并發(fā)表過多篇專業(yè)相關論文。

圖書目錄

章　表面組裝技術基礎
§1—1　SMT 的產(chǎn)生、特點與發(fā)展
§1—2　SMT 組成與工藝內(nèi)容
§1—3　SMT 生產(chǎn)線
實訓1　SMT 操作工職業(yè)感知
第二章　表面組裝元器件
§2—1　表面組裝元器件的特點和分類
§2—2　表面組裝元件SMC
§2—3　表面組裝器件SMD
§2—4　表面組裝元器件的選擇與使用
實訓2　表面組裝元器件識別與檢測
第三章　表面組裝電路板
§3—1　PCB 的分類與基板
§3—2　SMB 的特點與質(zhì)量要求
實訓3　SMB 識別與檢測
第四章　錫膏印刷工藝與設備
§4—1　焊接材料組成與選用
§4—2　錫膏漏印模板和鋼網(wǎng)
§4—3　錫膏印刷工藝
§4—4　錫膏印刷設備
實訓4　手工錫膏印刷技能訓練
第五章　SMT 貼片工藝與設備
§5—1　手工貼片工藝和操作流程
§5—2　自動貼片工藝及設備
§5—3　貼片質(zhì)量控制與分析
實訓5　手工貼片技能訓練
第六章　貼片膠涂覆工藝與設備
§6—1　貼片膠的成分及類型
§6—2　貼片膠涂覆工藝
§6—3　貼片膠涂覆設備
實訓6　貼片膠涂覆技能訓練
第七章　SMT 焊接工藝與設備
§7—1　焊接工藝原理和類型
§7—2　再流焊工藝及設備
§7—3　波峰焊工藝及設備
實訓7　再流焊接技能訓練
第八章　SMT 檢測、返修工藝與設備
§8—1　檢測工藝與設備
§8—2　返修工藝與設備
實訓8　檢測與返修技能訓練
第九章　SMT 清洗工藝與材料
§9—1　焊后清洗的目的和清洗材料
§9—2　常見清洗工藝
實訓9　印制電路板清洗技能訓練
綜合實訓　貼片小音響的裝配與調(diào)試
附錄