表面組裝技術基礎

第1章 表面組裝技術概述
1．1 表面組裝技術簡介
1．1．1 表面組裝技術的定義
1．1．2 表面組裝技術的特點
1．1．3 表面組裝技術的發(fā)展歷史
1．1．4 表面組裝技術的發(fā)展趨勢
1．2 表面組裝生產(chǎn)系統(tǒng)
1．2．1 表面組裝生產(chǎn)線
1．2．2 表面組裝生產(chǎn)線的分類
1．3 表面組裝工藝流程
1．3．1 表面組裝方式
1．3．2 常見表面組裝工藝流程
1．3．3 表面組裝工藝流程的選擇
1．3．4 表面組裝工藝的發(fā)展趨勢
習題與思考
第2章 表面組裝產(chǎn)品物料
2．1 表面組裝元器件
2．1．1 表面組裝元器件的特點、分類和封裝命名方法
2．1．2 表面組裝電阻器
2．1．3 表面組裝電容器
2．1．4 表面組裝電感器
2．1．5 表面組裝半導體分立器件
2．1．6 表面組裝集成電路
2．1．7 表面組裝元器件的包裝形式
2．1．8 表面組裝元器件的存儲與使用
2．2 表面組裝印制電路板（SMB）
2．2．1 SMB的基本特點
2．2．2 SMB的設計
2．2．3 SMB的制作
習題與思考
第3章 表面組裝工藝物料
3．1 焊錫膏
3．1．1 焊錫膏的組成
3．1．2 焊錫膏的特性
3．1．3 焊錫膏的分類
3．1．4 表面組裝對焊錫膏的要求
3．1．5 焊錫膏的選用
3．1．6 焊錫膏的使用方法
3．1．7 幾種常見的焊錫膏
3．1．8 焊錫膏的發(fā)展動態(tài)
3．2 助焊劑
3．2．1 助焊劑的組成
3．2．2 助焊劑的分類
3．2．3 助焊劑的作用
3．2．4 助焊劑的性能要求
3．2．5 助焊劑的選用
3．3 貼片膠
3．3．1 貼片膠的組成
3．3．2 貼片膠的分類
3．3．3 表面組裝對貼片膠的要求
3．3．4 貼片膠的存儲及使用方法
3．4 清洗劑
3．4．1 清洗劑的分類
3．4．2 清洗劑的特點
3．4．3 清洗劑的選用
習題與思考
第4章 表面組裝生產(chǎn)工藝與設備
4．1 焊錫膏印刷工藝與設備
4．1．1 焊錫膏印刷工藝概述
4．1．2 焊錫膏印刷治具
4．1．3 焊錫膏印刷機的組成及分類
4．1．4 焊錫膏印刷的工藝參數(shù)
4．1．5 焊錫膏印刷工藝的質(zhì)量分析
4．2 貼片膠涂敷工藝與設備
4．2．1 貼片膠涂敷工藝概述
4．2．2 貼片膠涂敷方法
4．2．3 貼片膠涂敷工藝流程
4．2．4 貼片膠涂敷設備
4．2．5 貼片膠涂敷的工藝參數(shù)
4．2．6 貼片膠涂敷工藝的質(zhì)量分析
4．3 貼片工藝與設備
4．3．1 貼片工藝概述
4．3．2 貼片工藝要求
4．3．3 貼片機系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
4．3．4 貼片機的分類
4．3．5 貼片機的技術參數(shù)
4．3．6 貼片工藝的質(zhì)量分析
4．4 再流焊工藝與設備
4．4．1 再流焊工藝概述
4．4．2 再流焊工藝流程
4．4．3 再流焊溫度曲線
4．4．4 再流焊機系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
4．4．5 再流焊技術分類
4．4．6 再流焊工藝的質(zhì)量分析
4．5 波峰焊工藝與設備
4．5．1 波峰焊工藝概述
4．5．2 波峰焊工藝流程
4．5．3 波峰焊的工藝參數(shù)
4．5．4 波峰焊溫度曲線
4．5．5 波峰焊機系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
4．5．6 波峰焊工藝的質(zhì)量分析
4．6 檢測工藝與設備
4．6．1 檢測工藝概述
4．6．2 來料檢測
4．6．3 自動光學檢測
4．6．4 自動X射線檢測
4．6．5 在線測試技術
4．6．6 功能測試技術
4．6．7 幾種檢測技術的比較
4．7 返修工藝與設備
4．7．1 返修工藝概述
4．7．2 返修工具與材料
4．7．3 返修工藝的基本要求
4．7．4 常見元器件的返修
4．8 清洗工藝與設備
4．8．1 清洗工藝概述
4．8．2 清洗的原理及分類
4．8．3 溶劑清洗工藝與設備
4．8．4 水清洗工藝與設備
4．8．5 免清洗工藝
4．8．6 影響清洗的主要因素
4．8．7 清洗效果的評估方法
習題與思考
第5章 表面組裝生產(chǎn)管理
5．1 生產(chǎn)線管理
5．1．1 關鍵工序控制
5．1．2 生產(chǎn)設備管理
5．1．3 工藝文件管理
5．1．4 生產(chǎn)人員管理
5．1．5 生產(chǎn)環(huán)境管理
5．1．6 靜電防護
5．2 生產(chǎn)質(zhì)量管理
5．2．1 生產(chǎn)質(zhì)量管理體系
5．2．2 生產(chǎn)質(zhì)量管理應用方法
5．2．3 生產(chǎn)質(zhì)量過程控制
習題與思考
附錄 表面組裝技術專業(yè)術語中英文對照
參考文獻