電子技術(shù)：實(shí)訓(xùn)篇（第4版 微課版）

第1部分 基本技能
1.1 焊接技能
1.1.1 焊接工具的使用
1.1.2 電子元器件的焊接與拆除
1.2 常見元器件的功能及用途
1.2.1 電阻器
1.2.2 電容器
1.2.3 電感器
1.2.4 半導(dǎo)體分立器件
1.2.5 集成電路
1.3 印制板的設(shè)計(jì)與制作
1.3.1 印制板設(shè)計(jì)與制作過(guò)程
1.3.2 Prote1使用簡(jiǎn)介
1.3.3 使用Prote1 99 SE設(shè)計(jì)一個(gè)電路
1.3.4 設(shè)計(jì)一個(gè)印制板圖
1.4 常用儀器儀表的使用
1.4.1 萬(wàn)用表的使用
1.4.2 示波器的使用
1.4.3 信號(hào)發(fā)生器的使用
1.4.4 毫伏表的使用
1.4.5 直流穩(wěn)壓電源的使用
第2部分 基礎(chǔ)實(shí)訓(xùn)
實(shí)訓(xùn)1 用萬(wàn)用表簡(jiǎn)易測(cè)量晶體二極管、三極管
實(shí)訓(xùn)2 基本放大電路
實(shí)訓(xùn)3 分壓式共射極放大電路
實(shí)訓(xùn)4 負(fù)反饋放大器
實(shí)訓(xùn)5 比例、加法、減法運(yùn)算電路的組裝與測(cè)試
實(shí)訓(xùn)6 積分、微分運(yùn)算電路的組裝與測(cè)試
實(shí)訓(xùn)7 分立元件穩(wěn)壓電源
實(shí)訓(xùn)8 集成可調(diào)穩(wěn)壓電源
實(shí)訓(xùn)9 門電路邏輯功能測(cè)試
實(shí)訓(xùn)10 TTL集成電路邏輯參數(shù)測(cè)試
實(shí)訓(xùn)11 組合邏輯電路的應(yīng)用
實(shí)訓(xùn)12 編碼／譯碼及數(shù)碼顯示
實(shí)訓(xùn)13 加法器
實(shí)訓(xùn)14 觸發(fā)器的功能測(cè)試與應(yīng)用
實(shí)訓(xùn)15 計(jì)數(shù)器及寄存器的應(yīng)用
實(shí)訓(xùn)16 555定時(shí)開關(guān)電路
實(shí)訓(xùn)17 D／A轉(zhuǎn)換器與A／D轉(zhuǎn)換器
第3部分 模塊實(shí)訓(xùn)
模塊1 電源電路模塊
實(shí)訓(xùn)18 運(yùn)用專用電源芯片制作直流穩(wěn)壓電源
實(shí)訓(xùn)19 直流恒流源設(shè)計(jì)制作與調(diào)試
實(shí)訓(xùn)20 開關(guān)穩(wěn)壓電源的設(shè)計(jì)制作與調(diào)試
模塊2 放大電路模塊
實(shí)訓(xùn)21 基本放大電路的設(shè)計(jì)制作與調(diào)試
實(shí)訓(xùn)22 集成運(yùn)算放大電路的應(yīng)用設(shè)計(jì)
實(shí)訓(xùn)23 寬帶放大電路的設(shè)計(jì)制作與調(diào)試
模塊3 功放電路模塊
實(shí)訓(xùn)24 單管功率放大器電路的設(shè)計(jì)制作與調(diào)試
實(shí)訓(xùn)25 集成功放電路的應(yīng)用設(shè)計(jì)
實(shí)訓(xùn)26 寬帶功率放大器電路的設(shè)計(jì)制作與調(diào)試
模塊4 信號(hào)源電路模塊
實(shí)訓(xùn)27 RC振蕩電路及555振蕩電路的設(shè)計(jì)和制作
實(shí)訓(xùn)28 MAX038的特性及其應(yīng)用設(shè)計(jì)
實(shí)訓(xùn)29 基于DDS的信號(hào)源電路的設(shè)計(jì)制作與調(diào)試
模塊5 濾波電路模塊
實(shí)訓(xùn)30 濾波器電路的設(shè)計(jì)制作與調(diào)試
模塊6 參數(shù)檢測(cè)電路模塊
實(shí)訓(xùn)31 電壓、電阻、電流、功率等參數(shù)測(cè)試電路的設(shè)計(jì)制作與調(diào)試
實(shí)訓(xùn)32 頻率、相位差、幅值等參數(shù)測(cè)試電路的設(shè)計(jì)制作與調(diào)試
模塊7 運(yùn)算放大器應(yīng)用模塊
實(shí)訓(xùn)33 運(yùn)放常用電路的設(shè)計(jì)制作與調(diào)試
實(shí)訓(xùn)34 常見集成運(yùn)放的應(yīng)用設(shè)計(jì)
實(shí)訓(xùn)35 專用集成運(yùn)放的應(yīng)用設(shè)計(jì)
模塊8 傳感器模塊
實(shí)訓(xùn)36 溫度傳感器的特性及應(yīng)用設(shè)計(jì)
實(shí)訓(xùn)37 光敏傳感器的應(yīng)用設(shè)計(jì)
實(shí)訓(xùn)38 角度傳感器的應(yīng)用設(shè)計(jì)
第4部分 綜合實(shí)訓(xùn)
項(xiàng)目1 基于可編程溫度傳感器的數(shù)字溫度控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
1.1 項(xiàng)目目標(biāo)與準(zhǔn)備
1.2 溫度傳感器
1.3 智能水溫控制系統(tǒng)組成
1.4 軟件系統(tǒng)設(shè)計(jì)
1.5 項(xiàng)目改進(jìn)與擴(kuò)展
1.6 項(xiàng)目小結(jié)與建議
1.7 項(xiàng)目訓(xùn)練
項(xiàng)目2 基于DDS的信號(hào)發(fā)生器設(shè)計(jì)
2.1 DDS技術(shù)介紹
2.2 信號(hào)發(fā)生器的構(gòu)成
2.3 如何實(shí)現(xiàn)基于DDS的信號(hào)發(fā)生器
2.4 軟件設(shè)計(jì)
2.5 項(xiàng)目小結(jié)與建議
2.6 項(xiàng)目訓(xùn)練
項(xiàng)目3 基于FPGA的數(shù)字存儲(chǔ)示波器設(shè)計(jì)
3.1 FPGA技術(shù)介紹
3.2 如何用單片機(jī)完成數(shù)字存儲(chǔ)示波器系統(tǒng)
3.3 數(shù)字存儲(chǔ)示波器的組成
3.4 如何實(shí)現(xiàn)單片機(jī)和FPGA技術(shù)的復(fù)雜系統(tǒng)開發(fā)
3.5 項(xiàng)目小節(jié)與建議
3.6 項(xiàng)目訓(xùn)練
參考文獻(xiàn)