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內(nèi)容簡介

　　高體積分數(shù)SiCp/Al復(fù)合材料是航空航天、國防工業(yè)及精密儀器儀表等諸多領(lǐng)域的關(guān)鍵材料，但其切削加工易產(chǎn)生因脆硬SiC破碎導(dǎo)致的系列損傷，影響服役性能。本書詳細敘述了高體積分數(shù)SiCp/Al復(fù)合材料磨削去除機理和加工損傷形成機制，揭示了磨削加工表面形貌及影響因素，并介紹了基于數(shù)據(jù)驅(qū)動的加工表面質(zhì)量預(yù)測和優(yōu)化方法，旨在為根本解決高體積分數(shù)SiCp/Al復(fù)合材料高質(zhì)高效加工難題提供基礎(chǔ)理論和技術(shù)指導(dǎo)，還可以為其他復(fù)合材料的低損傷高效加工提供借鑒。本書可供廣大復(fù)合材料加工方面的科研和工程技術(shù)人員參考，也可供相關(guān)專業(yè)的在校師生作為教學(xué)、科研方面的參考書使用

作者簡介

暫缺《高體積分數(shù)SiCp/Al復(fù)合材料磨削去除機理與加工表面質(zhì)量》作者簡介

圖書目錄

1緒論
1.1學(xué)術(shù)背景
1.2SiCp/Al復(fù)合材料加工研究進展
2高體積分數(shù)SiCp/Al復(fù)合材料磨削細觀力學(xué)行為及材料去除機理
2.1SiCp/Al復(fù)合材料磨削細觀力學(xué)行為研究
2.2基于劃刻實驗的高體積分數(shù)SiCp/Al復(fù)合材料去除機理研究
3高體積分數(shù)SiCp/Al復(fù)合材料磨削去除的三維微觀仿真分析
3.1實驗材料和仿真分析工具
3.2高體積分數(shù)SiCp/Al復(fù)合材料的3D微觀多相有限元模型構(gòu)建
3.3仿真分析實驗方案
3.4單磨粒劃刻仿真分析結(jié)果
4高體積分數(shù)SiCp/Al復(fù)合材料磨削表面形貌
4.1高體積分數(shù)顆粒增強金屬基復(fù)合材料加工表面形貌評價指標
4.2實驗設(shè)備與材料
4.3磨削表面形貌和工藝參數(shù)影響初探
4.4基于全因子實驗的磨削工藝參數(shù)對表面形貌耦合影響研究
4.5立軸端面磨削和臥軸圓周磨削工藝對比分析
5數(shù)據(jù)驅(qū)動的高體積分數(shù)SiCp/Al復(fù)合材料磨削表面質(zhì)量預(yù)測及磨削工藝參數(shù)優(yōu)化
5.1數(shù)據(jù)驅(qū)動的預(yù)測與多目標優(yōu)化平臺概述
5.2高體積分數(shù)SiCp/Al復(fù)合材料磨削表面質(zhì)量預(yù)測及磨削工藝參數(shù)優(yōu)化實施
參考文獻