增材制造設(shè)備部件與應(yīng)用

第1章增材制造技術(shù)概述/1
1.1增材制造技術(shù)的基本原理/1
1.2增材制造過程 /2
1.2.1增材制造的前處理/2
1.2.2增材制造的加工過程/2
1.2.3增材制造的后處理/5
1.3增材制造技術(shù)的典型應(yīng)用/7
1.3.1SLA的應(yīng)用/8
1.3.2LOM的應(yīng)用/9
1.3.3SLS的應(yīng)用/11
1.3.4EBM的應(yīng)用/11
1.4增材制造技術(shù)應(yīng)用的瓶頸/13
本章參考文獻(xiàn)/14
第2章增材制造工藝概述/16
2.1SLA工藝/16
2.2LOM工藝/18
2.3SLS工藝/19
2.4FDM工藝/21
2.5SLM工藝/24
2.63DP工藝/26
2.7EBM工藝/26
2.8LCF工藝/27
本章參考文獻(xiàn)/29
第3章支撐部件/32
3.1支撐的基本概念/32
3.2SLA的支撐部件/36
3.3FDM的支撐部件/39
3.4LOM的支撐部件/42
3.5SLM的支撐部件/43
3.6EBM的支撐部件/44
3.73DP的支撐部件/45
本章參考文獻(xiàn)/45
增材制造設(shè)備部件與應(yīng)用目錄第4章打印頭部件/47
4.1FDM打印頭部件/47
4.1.1FDM打印頭的分類/47
4.1.2FDM打印頭送絲機(jī)構(gòu)/47
4.1.3FDM打印頭加熱器及噴嘴/52
4.1.4FDM雙打印頭總體結(jié)構(gòu)/56
4.23DP打印頭部件/56
4.2.1噴墨打印機(jī)的工作原理/56
4.2.2噴墨打印方式/58
4.2.3噴墨打印驅(qū)動(dòng)方式的選擇/58
4.2.4噴嘴的機(jī)械結(jié)構(gòu)/61
本章參考文獻(xiàn)/62
第5章實(shí)體切片分層與封閉路徑填充算法部件/64
5.1STL文件格式/64
5.1.1STL文件的結(jié)構(gòu)/64
5.1.2STL文件數(shù)據(jù)讀取與分析/66
5.2STL模型的切片與分層處理/67
5.2.1STL模型分層與切片的流程/68
5.2.2三角形面片與切片平面求交/69
5.3切片程序的設(shè)計(jì)/70
5.3.1切片程序的設(shè)計(jì)方案/70
5.3.2切片程序/70
5.4切片程序的測試/72
5.4.1切片程序的功能/72
5.4.2應(yīng)用實(shí)例/72
5.4.3切片的測試/73
5.5切片層內(nèi)路徑填充/75
本章參考文獻(xiàn)/75
第6章激光振鏡掃描系統(tǒng)部件/77
6.1振鏡掃描部件/77
6.1.1振鏡式激光掃描技術(shù)/77
6.1.2二維振鏡式激光掃描系統(tǒng)/79
6.2透鏡聚焦部件/80
6.2.1FTheta透鏡的聚焦/80
6.2.2三維動(dòng)態(tài)聚焦振鏡掃描系統(tǒng)/82
6.3光學(xué)系統(tǒng)的建立/85
6.3.1激光光束聚焦的焦深/85
6.3.2振鏡式激光掃描系統(tǒng)激光的擴(kuò)束/86
6.3.3振鏡反射鏡的光路/86
6.4振鏡式激光掃描系統(tǒng)部件的結(jié)構(gòu)/88
6.4.1激光器/88
6.4.2振鏡反射鏡/89
6.4.3振鏡電機(jī)/90
6.4.4掃描系統(tǒng)的裝配結(jié)構(gòu)/94
本章參考文獻(xiàn)/95
第7章增材制造設(shè)備的坐標(biāo)運(yùn)動(dòng)部件/97
7.1SLA設(shè)備的運(yùn)動(dòng)控制部件/97
7.1.1SLA設(shè)備的組成/97
7.1.2SLA設(shè)備的運(yùn)動(dòng)控制部件/98
7.2FDM設(shè)備的運(yùn)動(dòng)控制部件/99
7.2.1FDM設(shè)備組成/99
7.2.2FDM設(shè)備的運(yùn)動(dòng)控制部件/101
7.3LOM設(shè)備的運(yùn)動(dòng)控制部件/104
7.4SLS設(shè)備的運(yùn)動(dòng)控制部件/104
7.5SLM設(shè)備的運(yùn)動(dòng)控制部件/105
7.5.1SLM設(shè)備的組成/105
7.5.2SLM設(shè)備部件的運(yùn)動(dòng)分解/106
7.6LCF設(shè)備的運(yùn)動(dòng)控制部件/110
7.7EBM設(shè)備的運(yùn)動(dòng)控制部件/111
7.83DP設(shè)備的運(yùn)動(dòng)控制部件/113
本章參考文獻(xiàn)/115
第8章增材制造設(shè)備的預(yù)熱控制部件/117
8.1預(yù)熱控制的方法/117
8.2SLS、SLM和EBM設(shè)備的預(yù)熱控制部件/117
8.3FDM設(shè)備的預(yù)熱控制部件/119
本章參考文獻(xiàn)/123
第9章增材制造材料/125
9.1增材制造材料的分類/125
9.2增材制造工藝對材料性能的要求/125
9.2.1增材制造中的材料工藝問題/125
9.2.2增材制造技術(shù)對材料性能的總體要求/126
9.3增材制造工藝常用的材料/126
9.3.1SLA打印材料/126
9.3.2FDM打印材料/128
9.3.3LOM打印材料/128
9.3.4SLS打印材料/129
9.3.5金屬粉末材料的SLM與EBM打印的掃描電子顯微
鏡圖分析/130
本章參考文獻(xiàn)/133
第10章增材制造在工業(yè)上的應(yīng)用/135
10.1概述/135
10.2快速制模中的增材制造/135
10.2.1快速制模中的增材制造/135
10.2.2砂模的增材制造/138
10.2.3注塑機(jī)的注塑模的增材制造/138
10.3建筑應(yīng)用的增材制造/139
10.4航空應(yīng)用的增材制造/140
10.5食品工業(yè)應(yīng)用的增材制造/143
10.6服裝工業(yè)的增材制造/143
本章參考文獻(xiàn)/145
第11章增材制造在醫(yī)學(xué)上的應(yīng)用/147
11.1醫(yī)學(xué)假體的3D模型 /147
11.1.1醫(yī)學(xué)假體的3D模型的建立/148
11.1.2假體DICOM醫(yī)學(xué)圖像數(shù)據(jù)/148
11.2膝關(guān)節(jié)假體/149
11.2.1膝關(guān)節(jié)的結(jié)構(gòu)/149
11.2.2膝關(guān)節(jié)的運(yùn)動(dòng)/150
11.2.3膝關(guān)節(jié)假體分析/151
11.2.4膝關(guān)節(jié)假體裝配/153
11.2.5膝關(guān)節(jié)假體的EBM打印/156
11.3髖關(guān)節(jié)假體/157
11.3.1髖關(guān)節(jié)/157
11.3.2髖關(guān)節(jié)假體的設(shè)計(jì)要求/159
11.3.3髖關(guān)節(jié)假體設(shè)計(jì)變量的確定與建模/160
11.3.4髖關(guān)節(jié)假體表面的多孔蜂窩結(jié)構(gòu)/162
11.3.5髖關(guān)節(jié)假體的EBM打印/163
11.4牙假體/164
11.4.1牙假體的測量/165
11.4.2種植牙牙冠的打印/167
11.4.3牙橋的打印/167
11.4.4種植牙的裝配/167
11.5盆骨假體與頭骨假體/171
11.6增材制造技術(shù)在外科手術(shù)方案設(shè)計(jì)上的應(yīng)用/173
11.6.1人體頭骨分離手術(shù)模型打印/173
11.6.2動(dòng)物模型打印/174
11.6.3腎臟器官模型打印/174
11.6.4肝臟器官模型打印/174
11.6.5胚胎模型打印/175
11.7血管模型打印/176
本章參考文獻(xiàn)/177
第12章生物組織結(jié)構(gòu)的3D打印設(shè)備/181
12.1概述/181
12.2組織結(jié)構(gòu)打印的工藝過程/183
12.3組織結(jié)構(gòu)的打印設(shè)備/184
12.3.1熱泡式噴墨打印設(shè)備/185
12.3.2壓電式噴墨打印設(shè)備/185
12.3.3激光或紫外激光照射打印設(shè)備/186
12.3.4表面波聲控打印設(shè)備/187
12.3.5活塞驅(qū)動(dòng)的細(xì)胞墨水的控制打印設(shè)備/189
12.4組織結(jié)構(gòu)打印的應(yīng)用/191
本章參考文獻(xiàn)/193