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先進集成電路電磁兼容測試與建模

先進集成電路電磁兼容測試與建模

定　價：￥128.00

作　者： 亞歷山大-博耶，艾-西加 著，吳建飛，李彬鴻，王蒙軍，鄭亦菲 譯
出版社： 國防工業(yè)出版社
叢編項：
標　簽： 暫缺

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ISBN： 9787118126075 出版時間： 2022-10-01 包裝： 平裝-膠訂
開本： 16開 頁數(shù)： 字數(shù)：  

內(nèi)容簡介

　　本書的內(nèi)容涵蓋了學習如何在發(fā)射、免疫和信號完整性問題上對電路及其周圍環(huán)境（PCB）進行建模的概念，由仿真軟件IC-EMC來說明理論概念以及實踐案例研究。全書共11章，第1、2章介紹了優(yōu)選集成電路的技術和性能趨勢，并著重討論了它們對不同EM問題的影響。第3章提供了理解本書所需的幾個理論概念。第4章概述了影響電子設備的不同EM問題。第5、6章主要針對集成電路安裝后所產(chǎn)生的EM問題，進行了預測分析，并提出了解決方案。第7章介紹了EMC測試的基本概念。第8、9九章介紹了最常用的測試方法，專門用于表征IC發(fā)射和敏感度。最后3章講述了IC級EM問題建模及建模方。

作者簡介

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圖書目錄

第1章 綜述 第2章 IC的世界 第3章 IC-EMC概念 第4章 EMC問題及概述 第5章 無源設備的建模 第6章 PCB互連的建模 第7章 EMC測量 第8章 IC發(fā)射的標準測量方法 第9章 IC敏感度的標準測量方法 第10章 IC封裝和接口 第11章 IC發(fā)射建模 第12章 IC敏感度建模
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