表面貼裝技術(shù)

　　本書(shū)面向現(xiàn)代電子制造業(yè)對(duì)表面貼裝技能人才需要、依據(jù)教育部頒布的《中等職業(yè)學(xué)校電子技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)業(yè)教學(xué)標(biāo)準(zhǔn)》、融入“集成電路開(kāi)發(fā)與測(cè)試”1+X證書(shū)標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及企業(yè)新技術(shù)、新工藝和新規(guī)范編制而成。本書(shū)以實(shí)際生產(chǎn)案例為載體，按照表面貼裝技術(shù)工藝流程進(jìn)行教材設(shè)計(jì)，表面貼裝技術(shù)（SMT）分為印刷、貼片、回流焊接、檢測(cè)與返修四個(gè)項(xiàng)目，具體包括：印刷機(jī)的操作維護(hù)、貼片機(jī)的操作維護(hù)、回流焊機(jī)的操作維護(hù)、檢測(cè)設(shè)備的操作與維護(hù)內(nèi)容。本書(shū)面向?qū)W生設(shè)計(jì)了引導(dǎo)文的工作任務(wù)頁(yè)，引導(dǎo)學(xué)生學(xué)習(xí)新專(zhuān)業(yè)知識(shí)，并應(yīng)用新知識(shí)完成加工任務(wù)，強(qiáng)化技能訓(xùn)練，融入職業(yè)行為，塑造職業(yè)習(xí)慣，培養(yǎng)學(xué)生綜合職業(yè)能力。本書(shū)可作為中等職業(yè)學(xué)校電子技術(shù)應(yīng)用、微電子技術(shù)等專(zhuān)業(yè)的教學(xué)用書(shū)，也適用于社會(huì)從業(yè)人士的業(yè)務(wù)參考書(shū)及培訓(xùn)用書(shū)。

暫缺《表面貼裝技術(shù)》作者簡(jiǎn)介