軟體機(jī)器人導(dǎo)論

第1章緒論
1.1什么是軟體機(jī)器人
1.2軟體機(jī)器人的起源及發(fā)展
習(xí)題
第2章軟體機(jī)器人的驅(qū)動與傳感
2.1軟體驅(qū)動
2.1.1流體驅(qū)動
2.1.2線纜驅(qū)動
2.1.3形狀記憶材料驅(qū)動
2.1.4電活性聚合物驅(qū)動
2.2軟體傳感
2.2.1軟體傳感技術(shù)
2.2.2軟體傳感研究進(jìn)展
2.2.3軟體傳感的挑戰(zhàn)
2.3驅(qū)動傳感一體化
習(xí)題
第3章軟體機(jī)器人的材料、設(shè)計與制造
3.1軟體材料
3.1.1彈性體
3.1.2水凝膠
3.1.3形狀記憶聚合物
3.1.4電活性聚合物
3.1.5液態(tài)金屬
3.2軟體力學(xué)與結(jié)構(gòu)設(shè)計
3.3軟體機(jī)器人變剛度
3.3.1基于拮抗原理變剛度
3.3.2基于阻塞原理變剛度
3.3.3基于低熔點合金變剛度
3.3.4基于電流變液或磁流變液變剛度
3.3.5基于形狀記憶材料變剛度
3.4軟體機(jī)器人制造方法
3.4.1澆筑成型
3.4.2形狀沉積制造
3.4.33D打印
習(xí)題
第4章軟體機(jī)器人的建模與控制
4.1運(yùn)動學(xué)建模
4.1.1幾何模型
4.1.2力學(xué)模型
4.2動力學(xué)建模
4.2.1歐拉拉格朗日方程
4.2.2軟體機(jī)器人動力學(xué)建模方法
4.2.3未來挑戰(zhàn)
4.3軟體機(jī)器人控制方法
4.3.1基于模型的靜態(tài)控制器
4.3.2無模型靜態(tài)控制器
4.3.3基于模型的動態(tài)控制器
4.3.4無模型動態(tài)控制器
4.3.5討論
習(xí)題
第5章軟體機(jī)器人的應(yīng)用
5.1仿生、特種與極端環(huán)境
5.1.1仿生軟體機(jī)器人
5.1.2仿生水下軟體機(jī)器人
5.2抓取、操作與可穿戴
習(xí)題
第6章軟體機(jī)器人未來展望
6.1材料、設(shè)計與制造
6.2驅(qū)動與傳感
6.3建模與控制
習(xí)題
參考文獻(xiàn)