精微視界：微系統(tǒng)技術(shù)、產(chǎn)業(yè)與專利

目 錄

第1章 微系統(tǒng)技術(shù) 1
1.1 微系統(tǒng)技術(shù)概述 1
1.1.1 MEMS技術(shù)發(fā)展史 1
1.1.2 MEMS的典型特點(diǎn) 3
1.2 微系統(tǒng)主要技術(shù) 4
1.2.1 MEMS制造技術(shù) 4
1.2.2 微流體通道技術(shù) 7
1.2.3 MEMS天線技術(shù) 9
1.3 微系統(tǒng)技術(shù)應(yīng)用 12
1.3.1 MEMS在軍事中的應(yīng)用 12
1.3.2 MEMS在生物醫(yī)療中的應(yīng)用 14
1.3.3 MEMS在汽車工業(yè)中的應(yīng)用 16
第2章 微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 18
2.1 微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 18
2.1.1 MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài) 18
2.1.2 微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài) 22
2.2 微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景 24
2.2.1 微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 24
2.2.2 全球市場(chǎng)規(guī)模分析 26
第3章 微系統(tǒng)技術(shù)專利總體分析總覽 32
3.1 微系統(tǒng)全球?qū)＠夹g(shù)態(tài)勢(shì)分析 32
3.1.1 專利技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析 32
3.1.2 技術(shù)集中度分析 33
3.1.3 目標(biāo)市場(chǎng)國(guó)/地區(qū)分析 34
3.1.4 專利申請(qǐng)流向分析 35
3.1.5 技術(shù)原創(chuàng)國(guó)/地區(qū)分布分析 37
3.1.6 主要專利權(quán)人分析 39
3.1.7 專利權(quán)人依賴關(guān)系分析 40
3.1.8 技術(shù)構(gòu)成分析 41
3.2 微系統(tǒng)在華專利技術(shù)態(tài)勢(shì)分析 41
3.2.1 專利技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析 41
3.2.2 技術(shù)集中度分析 43
3.2.3 主要專利權(quán)人分析 43
3.2.4 專利權(quán)人依賴關(guān)系分析 44
3.2.5 技術(shù)構(gòu)成分析 45
第4章 射頻微系統(tǒng)技術(shù)專利總體分析總覽 46
4.1 射頻微系統(tǒng)全球?qū)＠夹g(shù)態(tài)勢(shì)分析 46
4.1.1 專利技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析 46
4.1.2 技術(shù)集中度分析 47
4.1.3 目標(biāo)市場(chǎng)國(guó)/地區(qū)分析 47
4.1.4 技術(shù)原創(chuàng)國(guó)家/地區(qū)分析 49
4.1.5 主要專利權(quán)人分析 51
4.1.6 專利權(quán)人依賴關(guān)系 51
4.1.7 專利主題詞地圖 52
4.2 射頻微系統(tǒng)在華專利技術(shù)態(tài)勢(shì)分析 54
4.2.1 技術(shù)集中度分析 54
4.2.2 主要專利權(quán)人分析 55
4.2.3 專利主題詞地圖 56
第5章 關(guān)鍵技術(shù)專利分析 58
5.1 高密度集成關(guān)鍵技術(shù)專利分析總覽 58
5.1.1 高密度集成技術(shù)概況 58
5.1.2 高密度集成專利總體分析 60
5.2 天線關(guān)鍵技術(shù)專利分析總覽 74
5.2.1 天線技術(shù)概況 75
5.2.2 天線專利總體分析 76
5.3 熱管理關(guān)鍵技術(shù)專利總體分析 90
5.3.1 熱管理技術(shù)概況 90
5.3.2 熱管理專利總體分析 90
第6章 重點(diǎn)企業(yè)專利分析 109
6.1 IMEC 109
6.1.1 技術(shù)研究領(lǐng)域 109
6.1.2 組織結(jié)構(gòu) 112
6.1.3 項(xiàng)目研究及知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)模式 113
6.1.4 專利布局分析 115
6.2 IBM 128
6.2.1 專利布局分析 129
6.2.2 知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理體系 144
6.2.3 知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營(yíng)模式 148
6.3 高通 149
6.3.1 專利技術(shù)廣度分析 149
6.3.2 目標(biāo)市場(chǎng)分布分析 150
6.3.3 重點(diǎn)專利分析 150
6.4 中國(guó)臺(tái)灣積體電路有限公司 162
6.4.1 專利技術(shù)廣度分析 162
6.4.2 目標(biāo)市場(chǎng)分布 163
6.4.3 重點(diǎn)專利分析 164
6.5 中芯國(guó)際 177
6.5.1 專利技術(shù)廣度分析 177
6.5.2 重點(diǎn)專利分析 178
第7章 主要結(jié)論與建議 189
7.1 主要結(jié)論 189
7.1.1 全球?qū)＠季謶B(tài)勢(shì) 189
7.1.2 專利技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r 190
7.1.3 專利權(quán)人狀況 191
7.2 布局建議 194
7.2.1 政府和行業(yè)部門的引導(dǎo)作用 194
7.2.2 產(chǎn)學(xué)研技術(shù)研發(fā)合作模式 196
7.2.3 企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)應(yīng)對(duì) 198
7.2.4 科技成果積極向市場(chǎng)轉(zhuǎn)化 199
7.2.5 關(guān)鍵技術(shù)布局建議 200
附錄A　研究?jī)?nèi)容與方法 203
附錄B　重點(diǎn)專利清單 215