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內(nèi)容簡介

　　本書以專利文獻數(shù)據(jù)為依托，采用點面結(jié)合的專利分析策略，并結(jié)合微系統(tǒng)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀和產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景，從多種角度深入分析闡述了微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的專利部署狀況，重點針對芯片集成、天線、熱管理技術(shù)的代表性專利進行解讀，研究梳理了行業(yè)重點企業(yè)的專利管理體系和運營模式，為政府和行業(yè)引導產(chǎn)業(yè)發(fā)展、改善產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和技術(shù)轉(zhuǎn)化生態(tài)環(huán)境、推進產(chǎn)學研合作提供智力支撐，為相關(guān)企業(yè)進行技術(shù)攻關(guān)、風險規(guī)避、專利布局、專利管理體系建設和專利運營提供情報和參考借鑒。

作者簡介

　　王培華，女，工程師。曾工作于國家知識產(chǎn)權(quán)局中國專利技術(shù)開發(fā)公司、中國電子科技集團公司知識產(chǎn)權(quán)中心，現(xiàn)為北京國睿中晟知識產(chǎn)權(quán)咨詢有限公司執(zhí)行總裁，長期從事新型網(wǎng)絡體系、智慧城市、光伏發(fā)電、微能源等領(lǐng)域的知識產(chǎn)權(quán)分析評議。

圖書目錄

目錄

第1章微系統(tǒng)技術(shù) 1
1.1 微系統(tǒng)技術(shù)概述 1
1.1.1 MEMS技術(shù)發(fā)展史 1
1.1.2 MEMS的典型特點 3
1.2 微系統(tǒng)主要技術(shù) 4
1.2.1 MEMS制造技術(shù) 4
1.2.2 微流體通道技術(shù) 7
1.2.3 MEMS天線技術(shù) 9
1.3 微系統(tǒng)技術(shù)應用 12
1.3.1 MEMS在軍事中的應用 12
1.3.2 MEMS在生物醫(yī)療中的應用 14
1.3.3 MEMS在汽車工業(yè)中的應用 16
第2章微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 18
2.1 微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 18
2.1.1 MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài) 18
2.1.2 微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài) 22
2.2 微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景 24
2.2.1 微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢 24
2.2.2 全球市場規(guī)模分析 26
第3章微系統(tǒng)技術(shù)專利總體分析總覽 32
3.1 微系統(tǒng)全球?qū)＠夹g(shù)態(tài)勢分析 32
3.1.1 專利技術(shù)發(fā)展趨勢分析 32
3.1.2 技術(shù)集中度分析 33
3.1.3 目標市場國/地區(qū)分析 34
3.1.4 專利申請流向分析 35
3.1.5 技術(shù)原創(chuàng)國/地區(qū)分布分析 37
3.1.6 主要專利權(quán)人分析 39
3.1.7 專利權(quán)人依賴關(guān)系分析 40
3.1.8 技術(shù)構(gòu)成分析 41
3.2 微系統(tǒng)在華專利技術(shù)態(tài)勢分析 41
3.2.1 專利技術(shù)發(fā)展趨勢分析 41
3.2.2 技術(shù)集中度分析 43
3.2.3 主要專利權(quán)人分析 43
3.2.4 專利權(quán)人依賴關(guān)系分析 44
3.2.5 技術(shù)構(gòu)成分析 45
第4章射頻微系統(tǒng)技術(shù)專利總體分析總覽 46
4.1 射頻微系統(tǒng)全球?qū)＠夹g(shù)態(tài)勢分析 46
4.1.1 專利技術(shù)發(fā)展趨勢分析 46
4.1.2 技術(shù)集中度分析 47
4.1.3 目標市場國/地區(qū)分析 47
4.1.4 技術(shù)原創(chuàng)國家/地區(qū)分析 49
4.1.5 主要專利權(quán)人分析 51
4.1.6 專利權(quán)人依賴關(guān)系 51
4.1.7 專利主題詞地圖 52
4.2 射頻微系統(tǒng)在華專利技術(shù)態(tài)勢分析 54
4.2.1 技術(shù)集中度分析 54
4.2.2 主要專利權(quán)人分析 55
4.2.3 專利主題詞地圖 56
第5章關(guān)鍵技術(shù)專利分析 58
5.1 高密度集成關(guān)鍵技術(shù)專利分析總覽 58
5.1.1 高密度集成技術(shù)概況 58
5.1.2 高密度集成專利總體分析 60
5.2 天線關(guān)鍵技術(shù)專利分析總覽 74
5.2.1 天線技術(shù)概況 75
5.2.2 天線專利總體分析 76
5.3 熱管理關(guān)鍵技術(shù)專利總體分析 90
5.3.1 熱管理技術(shù)概況 90
5.3.2 熱管理專利總體分析 90
第6章重點企業(yè)專利分析 109
6.1 IMEC 109
6.1.1 技術(shù)研究領(lǐng)域 109
6.1.2 組織結(jié)構(gòu) 112
6.1.3 項目研究及知識產(chǎn)權(quán)保護模式 113
6.1.4 專利布局分析 115
6.2 IBM 128
6.2.1 專利布局分析 129
6.2.2 知識產(chǎn)權(quán)管理體系 144
6.2.3 知識產(chǎn)權(quán)運營模式 148
6.3 高通 149
6.3.1 專利技術(shù)廣度分析 149
6.3.2 目標市場分布分析 150
6.3.3 重點專利分析 150
6.4 中國臺灣積體電路有限公司 162
6.4.1 專利技術(shù)廣度分析 162
6.4.2 目標市場分布 163
6.4.3 重點專利分析 164
6.5 中芯國際 177
6.5.1 專利技術(shù)廣度分析 177
6.5.2 重點專利分析 178
第7章主要結(jié)論與建議 189
7.1 主要結(jié)論 189
7.1.1 全球?qū)＠季謶B(tài)勢 189
7.1.2 專利技術(shù)發(fā)展狀況 190
7.1.3 專利權(quán)人狀況 191
7.2 布局建議 194
7.2.1 政府和行業(yè)部門的引導作用 194
7.2.2 產(chǎn)學研技術(shù)研發(fā)合作模式 196
7.2.3 企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)應對 198
7.2.4 科技成果積極向市場轉(zhuǎn)化 199
7.2.5 關(guān)鍵技術(shù)布局建議 200
附錄A　研究內(nèi)容與方法 203
附錄B　重點專利清單 215