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內(nèi)容簡介

　　本書以滿足高新電子企業(yè)生產(chǎn)一線高技術崗位（如測試技術員、SMT技術員、物料準備、品質(zhì)管理等）相關的工藝知識和工藝技能為目標，以現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程為主線，采用融理論與實踐一體化的教學模式，旨在提供電子類專業(yè)工藝課程教學及實訓的整體解決方案。全書分為8個相對獨立的單元：現(xiàn)代電子組裝技術概述、通孔安裝元器件和表面安裝元器件、焊接機理與手工焊接、通孔PCBA組裝技術、表面組裝技術、表面安裝組件手工焊接與返修、電子組裝中的靜電防護與5S活動、無鉛焊接技術。每個單元中，都安排了理論和實踐兩部分的內(nèi)容，所有的工藝理論都設計了對應的訓練項目，力圖使學員在“學中做”，在“做中學”，力圖將工藝理論通過實踐變成學員能掌握的工藝技能。

作者簡介

　　王應海，男，蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術學院副院長、副教授，應用電子技術專業(yè)江蘇省優(yōu)秀教學團隊帶頭人，江蘇省微電子工程技術研究開發(fā)中心主任，入選中組部“萬人計劃”批教學名師。屈有安，男，蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術學院電子研究所所長、副教授，長期從事電子專業(yè)課教學與研究、實驗室建設、項目研發(fā)與課程開發(fā)。朱利軍，男，先后擔任蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術學院電子工程系專任教師、SMT專業(yè)主任、系副主任、系主任等職務。

圖書目錄

單元1 現(xiàn)代電子組裝技術概述
1．1 常用術語介紹
1．2 電子整機組裝流程
1．3 電腦主板的組裝工藝
實訓1 電腦主板生產(chǎn)線參觀
習題
單元2 通孔安裝元器件與表面安裝元器件
2．1 電阻
2．2 電容
2．3 電感器
2．4 二極管
2．5 半導體三極管
2．6 集成電路
實訓2 電子元器件的識別與簡易測試
習題
單元3 焊接原理與手工焊接
3．1 錫鉛焊接機理
3．2 焊料、助焊劑、阻焊劑
3．3 手工焊接設備
3．4 手工焊接工藝
3．5 IPC標準簡介
實訓3 手工焊接練習
習題
單元4 插件生產(chǎn)線組裝技術
4．1 通孔元器件自動焊接技術
4．2 插件生產(chǎn)線組裝技術
4．3 元件插裝前加工
4．4 元件定位與安裝
實訓4 通孔PCB組件的手工組裝
習題
單元5 表面組裝技術
5．1 概述
5．2 表面組裝工藝材料與設備
5．3 表面組裝的類型及工藝制程
實訓5 SMT設備操作
習題
單元6 表面安裝組件手工焊接與返修
6．1 表面安裝組件的手工焊接技術
6．2 表面組裝組件的返修技術
實訓6 SMT組件的手工組裝及返修練習
習題
單元7 電子組裝中的靜電防護與5S活動
7．1 概述
7．2 靜電產(chǎn)生的原因
7．3 靜電在電子工業(yè)中的危害
7．4 防靜電解決方案
7．5 生產(chǎn)中的防靜電操作措施
7．6 防靜電相關標準
7．7 電子企業(yè)的5S活動
實訓7 靜電防護系統(tǒng)的認識及使用
習題
單元8 無鉛焊接技術
8．1 背景及主要問題
8．2 無鉛焊料
8．3 無鉛焊接印制板
8．4 無鉛回流焊
8．5 無鉛波峰焊
8．6 無鉛手工焊接技術
8．7 無鉛返修工藝
實訓8 SMT組件的手工無鉛焊接練習
習題
參考文獻