高速數(shù)字接口與光電測試

第1章數(shù)字信號基礎
什么是數(shù)字信號（Digital Signal）
數(shù)字信號的上升時間（Rising Time）
數(shù)字信號的帶寬（Bandwidth）
數(shù)字信號的建立/保持時間（Setup/Hold Time）
并行總線與串行總線（Parallel and Serial Bus）
單端信號與差分信號（Singleend and Differential Signals）
數(shù)字信號的時鐘分配（Clock Distribution）
串行總線的8b/10b編碼（8b/10b Encoding）
偽隨機碼型（PRBS）
傳輸線的影響（Transmission Line Effects）
數(shù)字信號的預加重（Preemphasis）
數(shù)字信號的均衡（Equalization）
數(shù)字信號的抖動（Jitter）
擴頻時鐘（SSC）
鏈路均衡協(xié)商（Link Equalization Negotiation）
PAM信號（Pulse Amplitude Modulation）
第2章數(shù)字測試基礎
數(shù)字信號的波形分析（Waveform Analysis）
數(shù)字信號的眼圖分析（Eye Diagram Analysis）
眼圖的參數(shù)測量（Eye Diagram Measurement）
眼圖的模板測試（Mask Test）
數(shù)字信號的抖動分析（Jitter Analysis）
數(shù)字信號的抖動分解（Jitter Separation）
串行數(shù)據(jù)的時鐘恢復（Clock Recovery）
抖動測量本底（Jitter Measurement Floor）
相位噪聲測量（Phase Noise Measurement）
PAM-4信號測試（PAM-4 Signal Measurement）
特征阻抗（Characteristic Impedance）
TDR測試（Time Domain Reflectometer）
傳輸線的建模（Transmission Line Modelling）
第3章USB簡介與物理層測試
USB總線簡介
USB3.x發(fā)送端信號質(zhì)量測試
USB3.x的測試碼型和LFPS信號
Type-C接口與PD測試
USB3.x的接收端容限測試
USB4.0簡介
USB4.0的發(fā)送端信號質(zhì)量測試
USB4.0的接收容限測試
USB電纜/連接器測試
第4章PCIe 簡介與物理層測試
PCIe背景概述
PCIe4.0的物理層技術
PCIe4.0的測試項目
PCIe4.0的測試夾具和測試碼型
PCIe4.0的發(fā)射機質(zhì)量測試
PCIe4.0的接收端容限測試
PCIe5.0物理層技術
PCIe5.0發(fā)送端信號質(zhì)量及LinkEQ測試
PCIe5.0接收端容限測試
PCIe6.0技術展望
第5章DDR簡介與信號和協(xié)議測試
DDR/LPDDR簡介
DDR的信號仿真驗證
DDR的讀寫信號分離
DDR的信號探測技術
DDR4/5與LPDDR4/5的信號質(zhì)量測試
DDR5的接收端容限測試
DDR4/5的協(xié)議測試
第6章HDMI/DP簡介與物理層測試
HDMI/DP顯示接口簡介
HDMI物理層簡介
HDMI2.1物理層測試
DP物理層簡介
DP2.0物理層測試
第7章Ethernet簡介與物理層測試
以太網(wǎng)技術簡介
10M/100M/1000M以太網(wǎng)測試項目
10M/100M/1000M以太網(wǎng)的測試
10GBaseT/MGBaseT/NBaseT的測試
10G SFP+接口簡介及測試方法
車載以太網(wǎng)簡介及物理層測試
第8章高速背板性能的驗證
高速背板簡介及測試需求
背板的頻域參數(shù)和阻抗測試
背板傳輸眼圖和誤碼率測試
插卡信號質(zhì)量的測試
高速背板測試總結
第9章高性能AI芯片的接口發(fā)展及測試
AI計算芯片的特點
AI芯片高速接口的發(fā)展趨勢
DDR/GDDR/HBM高速存儲總線
PCIe/CCIX/CXL互聯(lián)接口
NVLink/OpenCAPI互聯(lián)接口
GenZ互聯(lián)接口
以太網(wǎng)/InfiniBand網(wǎng)絡接口
高性能 AI芯片的接口及電源測試
第10章光纖技術簡介
光纖（Optical Fiber）簡介
多模光纖（MultiMode Fiber）
單模光纖（SingleMode Fiber）
保偏光纖（PM Fiber）
光纖連接器（Fiber Connector）
光纖的模場直徑(MFD)
第11章光通信關鍵技術
光模塊簡介（Optical Transceiver）
光信號的調(diào)制（Optical Modulation）
光發(fā)射和接收組件（TOSA/ROSA）
光通信光源（LED/VCSEL/FB/DFB）
光調(diào)制器（DML/EML/MZM）
光探測器（PN/PIN/APD）
光模塊的封裝類型（Formfactor）
硅光技術（Silicon Photonic）
板上光模塊與光電合封（COBO/Copackage）
光纖鏈路的功率裕量（Loss Budget）
前向糾錯（FEC）
I/Q調(diào)制（I/Q Modulation）
光接口速率的發(fā)展（Data Rate Increasing）
第12章光復用技術
并行多模(Parallel Multimode)
并行單模(Parallel Single Mode)
粗波分(CWDM)/細波分(LanWDM)復用
密集波分復用（DWDM）
多模波分復用(SWDM)
波長復用/解復用（Mux/DeMux）
單纖雙向(BiDi)
偏振復用(PDM)
第13章光信號測試基礎
中心波長（Center Wavelength）
平均光功率（Average Optical Power）
消光比（ER）
光調(diào)制幅度（OMA/OMAouter）
眼圖模板（Eye Mask）和命中率（Hit Ratio）
J2/J9抖動（J2/J9 Jitter）
VECP（Vertical Eye Closure Penalty）
TDP（Transmitter Dispersion Penalty）
TDECQ（Transmitter Dispersion and Eye Closure Quaternary）
TDECQ的測量（TDECQ Measurement）
TDECQ測量算法（TDECQ Algorithm）
光壓力眼（Optical Stress Eye）
光接收機壓力測試（ORST）
矢量調(diào)制誤差（Error Vector Magnitude）
第14章數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)技術
數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡的結構
數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的網(wǎng)絡連接
數(shù)據(jù)中心之間的互聯(lián)
第15章100G光模塊簡介及測試
100G光模塊簡介
CEI28GVSR測試點及測試夾具
CEI28GVSR