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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書介紹了靜電驅(qū)動(dòng)式硅微機(jī)械振動(dòng)陀螺和旋轉(zhuǎn)載體驅(qū)動(dòng)式硅微機(jī)械振動(dòng)陀螺的工作原理，對(duì)靜電驅(qū)動(dòng)式和旋轉(zhuǎn)載體驅(qū)動(dòng)式兩種硅微機(jī)械振動(dòng)陀螺的動(dòng)力學(xué)模型進(jìn)行分析，求解得到其運(yùn)動(dòng)方程。在此基礎(chǔ)上，著重對(duì)旋轉(zhuǎn)載體驅(qū)動(dòng)式硅微機(jī)械振動(dòng)陀螺完整的制作工藝和信號(hào)處理等方面進(jìn)行了介紹。該陀螺作為一種特殊的陀螺，專用于敏感旋轉(zhuǎn)載體的橫滾或俯仰角速度，如旋轉(zhuǎn)彈等。

作者簡(jiǎn)介

　　王宏偉，男，1967年9月生，內(nèi)蒙古人。物理電子學(xué)博士，教授，碩士生導(dǎo)師，現(xiàn)任教于北京信息科技大學(xué)。長期從事傳感和敏感技術(shù)方面的研究工作，目前的研究方向?yàn)閼T性傳感器、壓電換能器。曾主持多項(xiàng)國家和省部級(jí)科研項(xiàng)目，撰寫科技論文六十余篇，申請(qǐng)國家發(fā)明專利七項(xiàng)。著有《旋轉(zhuǎn)載體用硅微機(jī)械震動(dòng)陀螺》。

圖書目錄

第一章綜述1
1.1MEMS概述2
1.2旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)陀螺概述10
1.3本書研究?jī)?nèi)容20
第二章靜電驅(qū)動(dòng)式硅微機(jī)械振動(dòng)陀螺23
2.1靜電驅(qū)動(dòng)式硅微機(jī)械振動(dòng)陀螺動(dòng)力學(xué)方程23
2.2靜電驅(qū)動(dòng)式硅微機(jī)械振動(dòng)陀螺的原理性誤差35
第三章旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)陀螺的數(shù)學(xué)模型41
3.1旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)陀螺工作原理41
3.2質(zhì)量運(yùn)動(dòng)的數(shù)學(xué)模型42
3.3誤差分析51
第四章陀螺力學(xué)參數(shù)計(jì)算55
4.1旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)陀螺硅振動(dòng)元件結(jié)構(gòu)55
4.2硅質(zhì)量的轉(zhuǎn)動(dòng)慣量57
4.3硅振動(dòng)元件彈性梁的力學(xué)分析與計(jì)算59
4.4硅振動(dòng)元件的振動(dòng)阻尼66
第五章電容敏感77
5.1電容敏感77
5.2靜電吸合84
第六章陀螺力學(xué)性能分析89
6.1載體旋轉(zhuǎn)角速率對(duì)輸出信號(hào)的影響89
6.2固有頻率、阻尼比和相位角93
6.3溫度對(duì)阻尼系數(shù)的影響95
6.4有限元分析和仿真98
第七章信號(hào)檢測(cè)電路105
7.1電路組成105
7.2電路分析109
7.3電路的溫度誤差117
第八章硅振動(dòng)元件制作工藝125
8.1濕法腐蝕125
8.2硅振動(dòng)元件加工工藝流程127
8.3工藝詳細(xì)步驟128
第九章陀螺部件的制作及整體封裝139
9.1陀螺結(jié)構(gòu)組成139
9.2陶瓷極板的制作142
9.3“三明治”敏感元件的黏結(jié)147
9.4敏感元件與外殼底座的黏結(jié)及電極引線的焊接149
9.5外殼底座與外殼蓋的黏結(jié)150
9.6外殼的封接151
第十章陀螺性能測(cè)試155
10.1陀螺常溫性能的測(cè)試155
10.2理論計(jì)算與實(shí)驗(yàn)結(jié)果比較159
10.3理論計(jì)算與實(shí)驗(yàn)結(jié)果的誤差分析160
參考文獻(xiàn)165