硬件十萬個為什么：無源器件篇

第一篇 電阻
1 電路中的電阻器是如何實現(xiàn)物理概念中的“電阻”的？
2 為什么電阻需要多種種類？
3 電阻是如何分類的？
4 可變電阻都有哪些？
5 線繞電阻是用什么材料制成的？可以用普通銅導(dǎo)線嗎？
6 金屬箔電阻如何實現(xiàn)“高精度”？
7 薄膜電阻和厚膜電阻有什么區(qū)別？
8 薄膜電阻、厚膜電阻、金屬膜電阻、碳膜電阻、金屬氧化膜電阻之間有什么關(guān)系？
9 為什么我們越來越多地使用貼片電阻，而非直插元件？
10 為什么插裝電阻用色環(huán)表示阻值？
11 如何識別色環(huán)電阻的阻值？
12 電阻的顏色有什么含義？
13 阻容感的值為什么經(jīng)常是33、47、68這幾個數(shù)值？
14 貼片電阻上印的字符是如何表示電阻的？
15 為什么電阻的實際值與標(biāo)稱值總有些偏差？
16 電阻的失效模式和失效機理是什么？
17 為什么一般電阻怕“硫”？
18 影響電阻可靠性的因素有哪些？
19 電阻的壽命有多長？
20 為什么電阻沒有固定的額定環(huán)境溫度？
21 為什么電阻的額定功率需要降額使用？
22 電阻有了“額定功率”，為什么還需要“最大工作電壓”？
23 浪涌對電阻有什么影響？
24 電阻有哪些降額要求？
25 電位器與可變電阻是什么關(guān)系？
26 電位器都有哪些種類？
27 是否可以使用電位器代替電阻？
28 為什么不推薦使用排阻？
29 為什么需要使用0歐姆電阻？
30 電阻主要用在哪些電路？
31 上拉電阻和下拉電阻在電路中有什么作用？
32 為什么電路端接電阻能改善信號完整性？
33 選擇串聯(lián)端接電阻的大小時如何在信號完整性和電磁兼容性之間平衡？

第二篇 電容
1 電容是如何實現(xiàn)存儲電荷的？
2 電容的主流廠家都有哪些？
3 電容有哪些種類？
4 電容的種類為什么這么多？
5 電容選型時，需要關(guān)注哪些參數(shù)？
6 各種電容關(guān)鍵參數(shù)及應(yīng)用場景有什么不同？
7 獨石電容、瓷片電容、陶瓷電容是什么關(guān)系？
8 MLCC的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是怎么樣的？
9 為什么陶瓷電容施加一個直流電壓后，電容值會變小？
10 如何對MLCC的偏壓特性進行測試？
11 溫度對MLCC的影響有哪些？
12 為什么有的MLCC既稱為NPO，又稱為COG？
13 為什么表貼陶瓷電容一般不印字？
14 MLCC為什么容易產(chǎn)生裂紋
15 MLCC如何避免應(yīng)力失效？
16 MLCC壓電效應(yīng)會帶來哪些危害？
17 MLCC為什么也會嘯叫？
18 MLCC的失效原因都有哪些？
19 MLCC的ESR由哪幾部分組成？
20 如何識別MLCC的真假？
21 MLCC的生產(chǎn)工藝流程是怎樣的？
22 幾種電解電容之間有什么不同？
23 鋁電解電容的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是怎樣的？
24 鋁電解電容的陽極箔為什么表面粗糙？
25 鋁電解電容為什么不能承受反向電壓？
26 鋁電解電容的生產(chǎn)工藝流程是怎樣的？
27 鋁電解電容的壽命如何估算？
28 鋁電解電容的失效模式和失效機理是怎樣的？
29 鉭電容的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理是怎樣的？
30 鉭電容的生產(chǎn)工藝流程是怎樣的？
31 在什么場景下需要選用鉭電容？
32 鉭電容的失效模式和失效機理是怎樣的？
33 MnO2鉭電容的爆炸過程是怎樣的？
34 高分子聚合物電容中的高分子聚合物都是什么？
35 高分子聚合物（PoIvmer）鋁電容的結(jié)構(gòu)與特性是怎樣的？
36 薄膜電容都有哪些？都用在什么地方？
37 電容工作時自己也會發(fā)熱嗎？
38 為什么要關(guān)注電容的p值？
39 電容有哪些作用？
40 電容的寄生參數(shù)如何影響電源完整性？
41 電容在電源設(shè)計中的應(yīng)用
42 開關(guān)電源的輸入電容如何選型？
43 去耦電容的工作原理是怎樣的？
44 為什么220V電源需要選擇安規(guī)電容？
45 如何計算電容串并聯(lián)后的額定電壓？
46 超級電容為什么有那么大的電容值？
47 超級電容的應(yīng)用和前景
48 PCB設(shè)計時電容如何擺放？
49 電容的充放電原理及應(yīng)用
50 電容在射頻電路中的運用
51 能直接用0603封裝的電容代替0402封裝的電容嗎？
52 如何對高頻電容進行測量和仿真？
53 電容降額規(guī)范
54 電容選型規(guī)范
……
第三篇 電感