光學(xué)非球面鏡可控柔體制造技術(shù)

第1章 非球面光學(xué)研拋技術(shù)
1．1 光學(xué)非球面的優(yōu)點及應(yīng)用
1．1．1 光學(xué)非球面的優(yōu)點
1．1．2 非球面光學(xué)元件在軍用裝備的應(yīng)用
1．1．3 非球面光學(xué)元件在民用裝備的應(yīng)用
1．2 光學(xué)非球面加工的特點
1．2．1 光學(xué)系統(tǒng)對非球面光學(xué)元件的要求
1．2．2 非球面光學(xué)元件的加工分析
1．3 超光滑表面加工技術(shù)
1．3．1 超光滑表面及應(yīng)用
1．3．2 超光滑表面加工技術(shù)概述
1．3．3 機械微切削的超光滑表面加工技術(shù)
1．3．4 傳統(tǒng)游離磨料拋光的超光滑表面加工技術(shù)
1．3．5 非接觸超光滑拋光原理和方法
1．3．6 化學(xué)機械拋光超光滑表面加工方法
1．3．7 磁場效應(yīng)輔助超光滑表面加工技術(shù)
1．3．8 粒子流超光滑表面加工技術(shù)
1．4 非球面光學(xué)研拋技術(shù)
1．4．1 非球面光學(xué)元件的經(jīng)典研拋方法
1．4．2 非球面光學(xué)元件的數(shù)控研拋方法
1．4．3 非球面光學(xué)元件的可控柔體制造技術(shù)
1．5 基于彈性力學(xué)理論的可控柔體制造技術(shù)
1．5．1 基于應(yīng)力變形原理的非球面加工方法
1．5．2 氣囊進動拋光技術(shù)
1．6 基于多能場的可控柔體制造技術(shù)的關(guān)鍵共性理論
1．6．1 材料去除機理與數(shù)學(xué)模型
1．6．2 多參數(shù)控制策略
1．6．3 4D數(shù)控技術(shù)
1．6．4 誤差演變理論與控制技術(shù)
1．6．5 可控柔體光學(xué)制造裝備技術(shù)
參考文獻
第2章 非球面光學(xué)研拋基礎(chǔ)理論
2．1 Preston方程及其應(yīng)用
2．2 非球面加工的確定性成形原理
2．3 非球面加工的成形過程理論分析
2．3．1 非球面加工的成形過程雙級數(shù)模型
2．3．2 去除函數(shù)尺寸大小影響
2．3．3 去除函數(shù)擾動影響
2．3．4 定位誤差影響
2．3．5 離散間隔影響
2．4 全口徑線性掃描方式面形修正理論
2．4．1 基于Bayesian的迭代算法
2．4．2 脈沖迭代方法
2．4．3 截斷奇異值分解法
2．5 極軸掃描方式面形修正理論
2．5．1 去除函數(shù)具有回轉(zhuǎn)對稱特性
2．5．2 去除函數(shù)不具有回轉(zhuǎn)對稱特性
2．6 修形的頻域分析
2．6．1 一般修形條件下的頻譜特征
2．6．2 回轉(zhuǎn)對稱型去除函數(shù)的修形能力
2．7 熵最大研拋原理
2．7．1 研拋熵原理表述
2．7．2 最大熵原理在定偏心平面研拋中應(yīng)用的實例
2．7．3 基于最大熵原理的雙轉(zhuǎn)子小工具加工工藝參數(shù)選擇的實例
2．7．4 基于熵增原理抑制磁流變修形中、高頻誤差的實例
參考文獻
附錄A 兩維Hermite級數(shù)
附錄B 兩維Fouier級數(shù)
附錄C 駐留時間雙級數(shù)模型求解
附錄D 駐留時間雙級數(shù)模型求解誤差分析
第3章 基于小研拋盤工具的CCOS技術(shù)
3．1 基于小研拋盤工具的CCOS技術(shù)綜述
3．1．1 小工具CCOS技術(shù)進展
3．1．2 小工具CCOS技術(shù)的關(guān)鍵問題
3．2 AOCMT光學(xué)非球面加工機床
3．3 去除函數(shù)的建模與分析
3．3．1 理想去除函數(shù)的特性
3．3．2 理論模型
3．3．3 實驗?zāi)Ｐ?br />3．3．4 去除函數(shù)的修形能力分析
3．3．5 復(fù)雜形狀研拋盤去除函數(shù)的建模和特性分析
3．4 CCOS技術(shù)中駐留時間算法及分析
3．4．1 基于加工時間的脈沖迭代法
3．4．2 卷積效應(yīng)對殘留誤差的影響
3．5 邊緣效應(yīng)分析與去除函數(shù)建模
3．5．1 研拋盤露邊時的壓力分布
3．5．2 邊緣效應(yīng)下的去除函數(shù)建模
3．6 光學(xué)表面小尺度制造誤差的產(chǎn)生原因與修正方法
3．6．1 小尺度制造誤差的產(chǎn)生原因與評價方法
3．6．2 小尺度制造誤差的全口徑均勻拋光修正法
3．6．3 小尺度制造誤差的確定區(qū)域修正法
3．7 大中型非球面研拋加工控制策略及實驗
3．7．1 制造工藝路線和研拋加工控制策略
3．7．2 φ500mm拋物面鏡加工實驗
參考文獻
第4章 離子束拋光技術(shù)
4．1 離子束拋光技術(shù)概述
4．1．1 離子束加工技術(shù)應(yīng)用
4．1．2 離子束拋光的基本原理與特點
4．1．3 離子束拋光技術(shù)的發(fā)展
4．2 離子束拋光的基本理論
4．2．1 離子濺射過程描述
4．2．2 離子束拋光材料去除率
4．3 離子束拋光去除函數(shù)建模分析
4．3．1 離子束拋光去除函數(shù)理論建模
4．3．2 離子束拋光去除函數(shù)模型特性分析
4．3．3 離子束拋光去除函數(shù)實驗建模
4．4 離子束加工系統(tǒng)設(shè)計與分析
4．4．1 系統(tǒng)構(gòu)建
4．4．2 系統(tǒng)分析
4．5 離子束拋光面形誤差收斂與精度預(yù)測
4．6 離子束拋光的小尺度誤差演變
4．6．1 表面粗糙度演變
4．6．2 微觀形貌演變
4．7 離子束拋光實驗
4．7．1 平面修形實驗
4．7．2 曲面修形實驗
參考文獻
第5章 磁流變拋光技術(shù)
5．1 磁流變拋光技術(shù)概述
5．1．1 磁流體的應(yīng)用
5．1．2 磁場效應(yīng)輔助拋光技術(shù)的發(fā)展狀況
5．1．3 確定性磁流變拋光技術(shù)發(fā)展狀況
5．2 磁流變拋光材料去除機理與數(shù)學(xué)模型
5．2．1 磁流變拋光的材料去除機理
5．2．2 單顆磨粒所受載荷與壓入深度理論計算
5．2．3 磁流變拋光區(qū)域流體動力學(xué)分析與計算
5．3 磁流變拋光機床
5．3．1 磁流變拋光機床結(jié)構(gòu)的基本要求
5．3．2 磁流變拋光實驗樣機的機床結(jié)構(gòu)
5．3．3 倒置式磁流變拋光裝置的設(shè)計
5．3．4 磁流變液的循環(huán)控制系統(tǒng)
5．4 磁流變拋光液及其性能測試
5．4．1 磁流變拋光液研制的發(fā)展現(xiàn)狀
5．4．2 磁流變液的組成成分及性能評價
5．4．3 磁流變液的組成選擇原則
5．4．4 磁流變拋光液配制實例
5．4．5 磁流變拋光液的性能測試
5．5 磁流變拋光工藝參數(shù)優(yōu)化
5．5．1 磁流變拋光工藝參數(shù)正交實驗
5．5．2 灰色關(guān)聯(lián)分析
5．5．3 多項工藝指標的參數(shù)優(yōu)化
5．5．4 加工過程綜合優(yōu)化
5．6 磁流變拋光的光學(xué)表面修形技術(shù)及加工實例
5．6．1 磁流變拋光的光學(xué)表面修形技術(shù)
5．6．2 磁流變拋光駐留時間求解基本算法
5．6．3 磁流變拋光實例
5．7 磁射流拋光的光學(xué)表面修形技術(shù)
5．7．1 磨料射流拋光技術(shù)概述
5．7．2 磁射流聚束穩(wěn)定性分析
5．7．3 磁射流拋光去除機理的CFD分析
5．7．4 磁射流拋光修形實驗
參考文獻
第6章 確定性光學(xué)加工誤差的評價方法
6．1 概述
6．2 常用的光學(xué)加工誤差評價方法
6．2．1 光學(xué)加工誤差的幾何精度評價參數(shù)
6．2．2 基于功率譜密度特征曲線的光學(xué)加工誤差評價
6．2．3 基于散射理論的光學(xué)加工誤差評價
6．2．4 基于統(tǒng)計光學(xué)理論的光學(xué)加工誤差評價
6．3 光學(xué)加工誤差分布特征的分析方法
6．3．1 光學(xué)表面任意方向加工誤差的評價與分析
6．3．2 光學(xué)表面局部誤差的評價與分析
6．3．3 工藝方法對光學(xué)加工誤差的影響分析
6．4 光學(xué)加工誤差的散射性能評價方法
6．4．1 光學(xué)加工誤差的二進頻帶劃分方法
6．4．2 基于Harvey-Shack散射理論的誤差評價方法
6．4．3 光學(xué)加工誤差對散射性能的影響分析
6．5 基于光學(xué)性能分析的頻帶誤差評價方法
6．5．1 不同頻帶誤差對光學(xué)性能的影響特點
6．5．2 光學(xué)系統(tǒng)應(yīng)用場合對頻帶誤差的要求
6．5．3 φ200mm拋物面鏡離子束加工誤差的評價
參考文獻