故障物理學(xué)

第1章 緒論
1．1 故障物理學(xué)的基本概念
1．1．1 故障物理學(xué)的定義
1．1．2 故障機(jī)理
1．1．3 故障物理模型
1．1．4 故障物理學(xué)的發(fā)展歷程
1．2 故障物理方法
1．2．1 故障物理方法概念及其主要任務(wù)
1．2．2 故障物理方法與概率統(tǒng)計(jì)方法的區(qū)別
1．3 故障物理方法在可靠性工程中的應(yīng)用
1．3．1 可靠性預(yù)計(jì)
1．3．2 可靠性設(shè)計(jì)
1．3．3 可靠性分析
1．3．4 可靠性評(píng)估
1．3．5 故障預(yù)測(cè)與健康管理系統(tǒng)（PHM）設(shè)計(jì)
習(xí)題
第2章 結(jié)構(gòu)的變形與疲勞
2．1 材料及其微觀缺陷
2．1．1 晶體與非晶體
2．1．2 導(dǎo)體與半導(dǎo)體
2．1．3 微觀缺陷
2．2 金屬的形變
2．2．1 彈性變形
2．2．2 塑性變形
2．2．3 蠕變
2．3 疲勞
2．3．1 交變應(yīng)力
2．3．2 疲勞的分類
2．4 疲勞破壞機(jī)理
2．4．1 裂紋的形成與擴(kuò)展機(jī)制
2．4．2 疲勞裂紋斷口分析
2．5 疲勞壽命評(píng)估
2．5．1 材料的S-N曲線
2．5．2 名義應(yīng)力法
2．5．3 局部應(yīng)力應(yīng)變法
2．5．4 損傷容限法
習(xí)題
第3章 電子產(chǎn)品的熱疲勞與振動(dòng)疲勞
3．1 電子產(chǎn)品焊點(diǎn)熱疲勞
3．1．1 問(wèn)題的提出
3．1．2 焊點(diǎn)熱疲勞的故障機(jī)理
3．1．3 表貼焊點(diǎn)熱疲勞的Engelmaire模型
3．1．4 焊點(diǎn)熱疲勞設(shè)計(jì)因素分析
3．2 鍍通孔熱疲勞
3．2．1 問(wèn)題的提出
3．2．2 故障機(jī)理
3．2．3 鍍通孔熱疲勞的IPC模型
3．2．4 影響鍍通孔疲勞的設(shè)計(jì)因素分析
3．3 振動(dòng)疲勞
3．3．1 工程中的振動(dòng)類型
3．3．2 振動(dòng)疲勞機(jī)理及分類
3．3．3 振動(dòng)疲勞的Steinberg模型
3．3．4 影響振動(dòng)疲勞的設(shè)計(jì)因素分析
習(xí)題
……
第4章 機(jī)械結(jié)構(gòu)的磨損
第5章 腐蝕、遷移與擴(kuò)散
第6章 半導(dǎo)體故障物理
第7章 故障物理模型及建模方法
第8章 故障模式、機(jī)理與影響分析
第9章 電子產(chǎn)品可靠性仿真分析
第10章 基于PoF的故障診斷與健康管理
附錄 符號(hào)表
參考文獻(xiàn)