微電子超聲鍵合過程的相互作用與檢測(cè)

目錄：
1概述 / 1
1.1高速、 高可靠、 大容量物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的微電子制造 / 1
1.2第五代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)時(shí)代的IC裝備市場(chǎng) / 4
1.3微互連制造面臨的瓶頸和對(duì)策 / 5
2微芯片雙懸臂結(jié)構(gòu)動(dòng)力學(xué)檢測(cè)與分析 / 9
2.1引言 / 9
2.2疊層芯片動(dòng)力學(xué)分析和測(cè)試 / 11
2.3三種激勵(lì)下疊層芯片的響應(yīng) / 16
2.4雙懸臂與底座的相互作用 / 21
2.5兩懸臂互相作用的實(shí)測(cè) / 26
2.6懸臂疊層芯片運(yùn)動(dòng)模式 / 30
2.7本章小結(jié) / 33
3鍵合機(jī)理的主成分分析 / 35
3.1引言 / 35
3.2實(shí)驗(yàn)平臺(tái)建立及數(shù)據(jù)采集 / 36
3.3功率設(shè)置及鍵合溫度對(duì)鍵合強(qiáng)度、 換能系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)和振動(dòng)的影響 / 41
3.4基于主成分分析的鍵合過程機(jī)理探討 / 51
3.5全過程的主成分變化 / 73
3.6本章小結(jié) / 74
4基于傅立葉分析和主成分分析的監(jiān)測(cè)圖像特征識(shí)別 / 76
4.1圖像特征提取 / 76
4.2實(shí)驗(yàn)圖像的獲得和預(yù)處理 / 78
4.3基于傅立葉變換的圖像特征提取 / 82
4.4基于主成分分析的圖像特征提取 / 85
4.5本章小結(jié) / 100
5膠液鋪展過程檢測(cè)與分析 / 103
5.1倒裝芯片與底部填膠 / 103
5.2助焊劑涂敷方案 / 107
5.4檢測(cè)設(shè)備 / 116
5.5涂膠檢測(cè)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)硬件 / 120
5.6涂膠檢測(cè)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)軟件設(shè)計(jì) / 124
5.7實(shí)驗(yàn)設(shè)備和實(shí)驗(yàn)過程 / 128
5.8圖像處理 / 130
5.9結(jié)果分析 / 132
5.10本章小結(jié) / 138
6相干衍射成像缺陷檢測(cè)的支持域形狀優(yōu)化 / 140
6.1芯片堆疊制造的良率和成本 / 140
6.2三維物體二維成像時(shí)的識(shí)別與誤判 / 141
6.3光波的標(biāo)量衍射 / 145
6.4相位的迭代求解 / 147
6.5相位恢復(fù)及迭代投影算法 / 149
6.6相位恢復(fù)的泛函描述和算法 / 151
6.7相位恢復(fù)中的存在問題及改進(jìn)設(shè)想 / 155
6.8本章小結(jié) / 167
7引線折點(diǎn)拉弧動(dòng)力學(xué)設(shè)計(jì) / 170
7.1曲率與折點(diǎn) / 170
7.2劈刀軌跡 / 174
7.3形成折點(diǎn)的彎矩 / 179
7.4本章小結(jié) / 180
8探針觸點(diǎn)電學(xué)特性的實(shí)驗(yàn)研究 / 182
8.1晶圓和TSV產(chǎn)品的堆疊故障 / 182
8.2晶圓探針測(cè)試面臨的挑戰(zhàn) / 183
8.3實(shí)驗(yàn)用探針 / 184
8.4探針測(cè)試裝置 / 186
8.5測(cè)試實(shí)驗(yàn)過程 / 190
8.6本章小結(jié) / 195
9引線鍵合過程的動(dòng)力學(xué)建模 / 197
9.1引線鍵合及其過程建模的意義 / 197
9.2實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象總結(jié)和黏性項(xiàng)的引入 / 198
9.3微尺度動(dòng)力學(xué)與關(guān)聯(lián)維數(shù) / 201
9.4由實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)獲得關(guān)聯(lián)維數(shù) / 203
9.5建模的仿真平臺(tái) / 205
9.6動(dòng)力學(xué)模型基本參數(shù)的確定 / 206
9.7實(shí)驗(yàn)結(jié)果和仿真的對(duì)比 / 209
9.8關(guān)于黏性阻尼項(xiàng)和相平面軌跡的討論 / 210
9.9總結(jié)與展望 / 212