筆記本電腦維修不是事兒（第2版）

第1章 筆記本電腦維修介紹
1．1 筆記本電腦維修簡(jiǎn)述
1．2 筆記本電腦維修人員應(yīng)具備的基礎(chǔ)
1．3 筆記本電腦故障的特點(diǎn)和維修市場(chǎng)現(xiàn)狀
第2章 筆記本電腦代工廠的主板型號(hào)識(shí)別
2．1 廣達(dá)
2．2 仁寶
2．3 緯創(chuàng)
2．4 英業(yè)達(dá)
2．5 和碩聯(lián)合
2．6 三星
2．7 蘋果
2．8 其他廠家
第3章 芯片組架構(gòu)
3．1 Intel 8系列、Intel 9系列芯片組架構(gòu)
3．2 Intel酷睿第4代、第5代低功耗CPU芯片組架構(gòu)
3．3 Intel酷睿第6代、第7代低功耗CPU芯片組架構(gòu)
3．4 Intel 100系列、200系列芯片組架構(gòu)
3．5 Intel 300系列芯片組架構(gòu)
3．6 AMD低功耗CPU芯片組架構(gòu)
第4章 筆記本電腦維修常用概念及名詞解釋
4．1 供電和信號(hào)
4．2 高電平和低電平
4．3 跳變和脈沖
4．4 時(shí)鐘信號(hào)
4．5 復(fù)位信號(hào)
4．6 電源好信號(hào)
4．7 開啟信號(hào)
4．8 片選信號(hào)
4．9 部分筆記本電腦的常見信號(hào)名稱解釋
4．9．1 緯創(chuàng)代工筆記本電腦的常見信號(hào)名稱解釋
4．9．2 廣達(dá)代工筆記本電腦的常見信號(hào)名稱解釋
4．9．3 華碩筆記本電腦的常見信號(hào)名稱解釋
4．9．4 仁寶代工筆記本電腦的常見信號(hào)名稱解釋
4．9．5 DELL筆記本電腦的常見信號(hào)名稱解釋
4．9．6 蘋果筆記本電腦的常見信號(hào)名稱解釋
4．9．7 英業(yè)達(dá)代工筆記本電腦的常見信號(hào)名稱解釋
4．9．8 ThinkPad筆記本電腦的常見信號(hào)名稱解釋
第5章 電子元器件的基礎(chǔ)應(yīng)用電路
5．1 電容的基礎(chǔ)應(yīng)用電路
5．1．1 濾波電容
5．1．2 耦合電容
5．1．3 諧振電容
5．2 電阻的基礎(chǔ)應(yīng)用電路
5．2．1 上拉電阻和下拉電阻
5．2．2 保護(hù)電阻
5．2．3 熱敏電阻
5．3 二極管的基礎(chǔ)應(yīng)用電路
5．3．1 二極管的或門應(yīng)用
5．3．2 二極管的與門應(yīng)用
5．3．3 二極管的鉗位應(yīng)用
5．3．4 穩(wěn)壓二極管
5．4 三極管的基礎(chǔ)應(yīng)用電路
5．4．1 三極管的開關(guān)應(yīng)用
5．4．2 三極管在溫控電路中的應(yīng)用
5．5 場(chǎng)效應(yīng)管的基礎(chǔ)應(yīng)用電路
5．6 門電路的基礎(chǔ)應(yīng)用電路
5．6．1 非門
5．6．2 與門
5．6．3 三態(tài)門
5．6．4 同門
5．6．5 或門
5．7 比較器的基礎(chǔ)應(yīng)用電路
5．8 轉(zhuǎn)換器的基礎(chǔ)應(yīng)用電路
5．9 穩(wěn)壓器的基礎(chǔ)應(yīng)用電路
5．10 電感
5．10．1 電感的標(biāo)識(shí)
5．10．2 電感的檢測(cè)方法
5．10．3 電感的特性
5．10．4 電感的應(yīng)用
第6章 電路圖和點(diǎn)位圖的使用
6．1 電路圖的使用
6．2 常見點(diǎn)位圖的使用
第7章 EC和BIOS介紹
7．1 EC的工作條件和功能
7．2 BIOS的功能和工作條件
第8章 筆記本電腦的基本工作流程
8．1 筆記本電腦的一般開機(jī)過程
8．1．1 硬啟動(dòng)過程
8．1．2 軟啟動(dòng)過程
8．2 關(guān)于ACPI規(guī)范
8．2．1 ACPI概述
8．2．2 ACPI的G（Global）狀態(tài)
8．2．3 ACPI的D（Device）狀態(tài)
8．2．4 ACPI的S（Sleeping）狀態(tài)
8．2．5 ACPI的C（CPU）狀態(tài)
8．2．6 ACPI的電源和控制信號(hào)
8．3 時(shí)鐘、PG和復(fù)位電路
8．3．1 時(shí)鐘電路
8．3．2 PG和復(fù)位電路
第9章 PWM電路精解
9．1 PWM電路介紹
9．1．1 PWM的工作原理簡(jiǎn)介
9．1．2 PWM電路中常見英文簡(jiǎn)寫含義
9．1．3 自舉升壓電路
9．1．4 輸出電壓調(diào)節(jié)電路
9．1．5 電壓檢測(cè)電路
9．1．6 電流檢測(cè)電路
9．1．7 工作模式
9．2 待機(jī)供電芯片分析
9．2．1 MAX8734A分析
9．2．2 TPS51125分析
9．2．3 RT8206A/RT8206B分析
9．3 內(nèi)存供電芯片分析
9．3．1 ISL88550A分析
9．3．2 RT8207分析
9．4 橋供電和總線供電芯片分析
9．4．1 單PWM控制器RT8209分析
9．4．2 雙PWM控制器TPS51124分析
9．5 CPU核心供電分析
9．5．1 CPU核心供電的特點(diǎn)
9．5．2 MAX8770分析
9．5．3 ISL6260分析
9．5．4 HM65主板常用芯片ISL95831分析
9．5．5 AMD平臺(tái)常用芯片ISL6265分析
9．5．6 用示波器分析CPU供電動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)電壓的波形
9．5．7 CPU供電芯片SVID波形的正確測(cè)量、判斷方法
第10章 各芯片組標(biāo)準(zhǔn)時(shí)序解釋
10．1 關(guān)于Intel ME和Intel AMT
10．2 Intel 8系列、9系列芯片組標(biāo)準(zhǔn)時(shí)序
10．3 Intel 第4代、第5代低功耗CPU芯片組標(biāo)準(zhǔn)時(shí)序
10．4 Intel 第6代、第7代低功耗CPU芯片組標(biāo)準(zhǔn)時(shí)序
10．5 Intel 100系列、200系列芯片組標(biāo)準(zhǔn)時(shí)序
10．6 Intel 300系列芯片組標(biāo)準(zhǔn)時(shí)序
10．7 AMD低功耗CPU（CARRIZO）芯片組標(biāo)準(zhǔn)時(shí)序
10．8 AMD低功耗CPU（Kabini APU）芯片組標(biāo)準(zhǔn)時(shí)序
10．9 部分Intel芯片組上電時(shí)序信號(hào)的波形對(duì)比
10．9．1 Intel 6系列、7系列芯片組時(shí)序信號(hào)的波形對(duì)比
10．9．2 Intel 8系列、9系列芯片組時(shí)序信號(hào)的波形對(duì)比
10．9．3 Intel 100系列、200系列芯片組時(shí)序信號(hào)的波形對(duì)比
10．9．4 Intel 第4代、第5代低功耗CPU芯片組時(shí)序信號(hào)的波形對(duì)比
10．9．5 Intel第6代、第7代低功耗CPU芯片組時(shí)序信號(hào)的波形對(duì)比
第11章 廣達(dá)BDBE（采用HM87芯片組）時(shí)序分析
11．1 保護(hù)隔離電路
11．2 待機(jī)電路
11．3 觸發(fā)上電電路
11．4 PG、時(shí)鐘、復(fù)位電路
第12章 蘋果A1466（采用Intel第4代低功耗CPU芯片組）時(shí)序分析
12．1 保護(hù)隔離電路
12．2 EC待機(jī)電路
12．3 低功耗CPU待機(jī)電路
12．4 觸發(fā)電路
12．5 供電、時(shí)鐘、復(fù)位電路
第13章 蘋果A1418一體機(jī)（采用HM87芯片組）時(shí)序分析
13．1 蘋果A1418一體機(jī)簡(jiǎn)介
13．2 EC待機(jī)電路
13．3 PCH橋待機(jī)電路
13．4 觸發(fā)電路
13．5 供電、時(shí)鐘和復(fù)位電路
第14章 蘋果A1706（采用Intel第6代低功耗CPU芯片組）時(shí)序分析
14．1 Type-C接口通信協(xié)議
14．2 保護(hù)隔離電路和EC待機(jī)時(shí)序
14．3 蘋果A1706的CPU待機(jī)電路和開機(jī)電路時(shí)序
14．4 蘋果A1706的供電、PG、復(fù)位電路時(shí)序
第15章 廣達(dá)BD9（采用AMD第6代低功耗CPU芯片組）時(shí)序分析
15．1 架構(gòu)圖
15．2 AMD單芯片組簡(jiǎn)介
15．3 公共點(diǎn)電壓產(chǎn)生電路
15．4 待機(jī)電路
15．4．1 3V、5V待機(jī)電路
15．4．2 橋模塊待機(jī)電路
15．5 觸發(fā)上電電路
15．5．1 觸發(fā)電路
15．5．2 上電電路
15．6 總結(jié)
第16章 DELL N4110（采用HM6x芯片組）時(shí)序分析
16．1 G3狀態(tài)
16．2 觸發(fā)
16．3 橋待機(jī)和內(nèi)存供電
16．4 S0狀態(tài)
16．5 PG和時(shí)鐘
16．6 CPU核心供電
16．7 復(fù)位
16．8 顯卡供電
第17章 聯(lián)想G485（即仁寶LA-8681P，采用AMD A70M芯片組）時(shí)序分析
17．1 RTC電路
17．2 保護(hù)隔離電路
17．3 待機(jī)供電電路
17．4 觸發(fā)開關(guān)電路
17．5 產(chǎn)生供電電路
17．6 APU供電電路
17．7 時(shí)鐘、PG和復(fù)位電路
17．8 獨(dú)立顯卡的工作時(shí)序
第18章 BIOS的分離與合成
18．1 常見BIOS廠家和各功能模塊介紹
18．2 WinHex常用操作和熱鍵
18．3 修改BIOS中的ME
18．4 華碩BIOS的分離與合成
18．5 Acer BIOS的分離與合成
18．6 為蘋果BIOS添加DMI信息
18．7 Intel第6代CPU以后機(jī)型配置ME
第19章 常見故障的維修思路
19．1 短路故障
19．2 不觸發(fā)故障
19．3 掉電類故障
19．4 不跑碼故障
19．5 常見POST代碼對(duì)應(yīng)故障
19．6 屏幕顯示類故障
19．7 聲卡故障
19．8 USB故障
19．9 網(wǎng)卡故障
19．10 SATA接口故障
19．11 風(fēng)扇接口故障
19．12 死機(jī)故障
第20章 筆記本電腦維修經(jīng)典案例
20．1 不開機(jī)故障維修案例
20．1．1 華碩S300CA二修機(jī)不開機(jī)故障的維修
20．1．2 通過更換HM86橋維修神舟戰(zhàn)神K650D-i5不開機(jī)故障的維修
20．1．3 通過更換低功耗CPU維修聯(lián)想G40-70m不開機(jī)故障
20．1．4 通過移花接木法維修聯(lián)想V460不開機(jī)故障
20．1．5 宏碁V3-551G進(jìn)水后不開機(jī)故障的維修
20．1．6 蘋果A1502不開機(jī)，電池開機(jī)掉電故障的維修
20．2 開機(jī)無(wú)顯示故障維修案例
20．2．1 通過移花接木法維修華碩VA70進(jìn)水機(jī)無(wú)顯示故障
20．2．2 聯(lián)想G490開機(jī)無(wú)顯示故障的維修
20．2．3 聯(lián)想E40無(wú)集成顯卡供電故障的維修
20．2．4 HP_TPN_Q118開機(jī)無(wú)顯示故障的維修
20．2．5 華碩X84H開機(jī)無(wú)顯示故障的維修
20．2．6 聯(lián)想G480開機(jī)多數(shù)時(shí)間無(wú)顯示，偶爾能顯示故障的維修
20．3 掉電故障維修案例
20．3．1 聯(lián)想G470的CPU供電異常引起掉電故障的維修
20．3．2 神舟飛天UI43掉電故障的維修
20．3．3 宏碁E5-571開機(jī)掉電故障的維修
20．3．4 神舟戰(zhàn)神K610D-I7 D2開機(jī)掉電故障的維修
20．3．5 MBX-269掉電故障的維修
20．4 液晶屏故障維修案例
20．4．1 HP G4暗屏故障的維修
20．4．2 DELL N4020暗屏故障的維修
20．4．3 SONY MBX-250開機(jī)白屏故障的維修
20．4．4 通過改板維修D(zhuǎn)ELL N4010 黑屏（有顯示無(wú)背光）故障
20．5 接口電路故障維修案例
20．5．1 聯(lián)想G510不認(rèn)USB 3．0接口和有線網(wǎng)卡，在操作系統(tǒng)下無(wú)線網(wǎng)卡不能使用故障的維修
20．5．2 蘋果A1286不認(rèn)硬盤故障的維修
20．6 其他故障維修案例
20．6．1 聯(lián)想X1-4不過保護(hù)隔離電路故障的維修
20．6．2 聯(lián)想300S-14ISK不能充電、開機(jī)掉電故障的維修
20．6．3 華碩N551JM用電池?zé)o法開機(jī)故障的維修
20．6．4 蘋果A1466進(jìn)水暗屏故障的維修