磁控濺射制備氮化銅薄膜的結(jié)構(gòu)與性能

前言
第1章 緒論
1．1 薄膜簡介
1．2 薄膜的性質(zhì)
1．3 薄膜制備技術(shù)
1．4 薄膜的表征技術(shù)

第2章 氮化銅薄膜研究現(xiàn)狀
2．1 Cu3N薄膜的制備技術(shù)
2．2 Cu3N薄膜的晶體結(jié)構(gòu)
2．3 電學和光學性能
2．4 熱、力學性能和耐腐蝕性
2．5 Cu3N薄膜的應用

第3章 氮化銅薄膜的制備
3．1 磁控濺射技術(shù)
3．2 JGP-450a型多功能磁控濺射系統(tǒng)
3．3 氮化銅薄膜的制備

第4章 氮化銅薄膜的結(jié)構(gòu)研究
4．1 薄膜的結(jié)構(gòu)分析
4．2 薄膜的表面形貌
4．3 薄膜的組分
4．4 薄膜的晶格常數(shù)

第5章 氮化銅的性能研究
5．1 薄膜的電學性能
5．2 薄膜的光學性能
5．3 薄膜的熱穩(wěn)定性研究

第6章 氮化銅的第一性原理研究
6．1 概述
6．2 計算方法及過程
6．3 氮化銅的電子結(jié)構(gòu)計算結(jié)果
結(jié)論與展望
參考文獻
附錄