集成電路驗(yàn)證

　　本書從集成電路驗(yàn)證領(lǐng)域存在的問題出發(fā)，詳細(xì)介紹數(shù)字電路和模擬電路驗(yàn)證方法，主要包括設(shè)計(jì)驗(yàn)證語言基礎(chǔ)、模擬仿真驗(yàn)證、覆蓋率檢驗(yàn)方法、電路的形式驗(yàn)證、物理驗(yàn)證、SPICE仿真、低功耗設(shè)計(jì)和驗(yàn)證方法、低功耗驗(yàn)證技術(shù)實(shí)例、硅后驗(yàn)證等方面。全書緊密圍繞工業(yè)界集成電路驗(yàn)證流程進(jìn)行闡述，盡可能覆蓋集成電路驗(yàn)證領(lǐng)域的現(xiàn)有技術(shù)內(nèi)容，同時(shí)對(duì)低功耗驗(yàn)證、硅后驗(yàn)證等驗(yàn)證領(lǐng)域新的趨勢和研究課題進(jìn)行分析。

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