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內(nèi)容簡介

　　《電磁兼容原理與應用——方法、分析、電路、測量（原書第3版）》的主要內(nèi)容包括電磁兼容（EMC）的基本概念和原理，各種電磁干擾產(chǎn)生的機理和模型，減少干擾及提高抗擾度的方法，電磁場的生物效應與人體暴露限值，系統(tǒng)的EMC和天線耦合的分析，電磁干擾（EMI）的預估技術和計算機電磁建模的方法，以及各種民用與軍用EMC標準的限值要求和測試方法?！峨姶偶嫒菰砼c應用——方法、分析、電路、測量（原書第3版）》還提供了69個電路層級的EMI固化（EMI Hardening）解決方案，1130個插圖和表格，包括豐富的器件數(shù)據(jù)資料以及它們的正確安裝和應用方法。《電磁兼容原理與應用——方法、分析、電路、測量（原書第3版）》闡述從EMC技術的工程應用角度出發(fā)，所討論問題的思路清晰，圖文并茂，內(nèi)容豐富、翔實、具體，便于實際應用。此外，《電磁兼容原理與應用——方法、分析、電路、測量（原書第3版）》還提供了一些可供選用的EMI診斷技術和費效比優(yōu)良的解決方案，是一本非常實用的參考書。《電磁兼容原理與應用——方法、分析、電路、測量（原書第3版）》適合從事電氣和電子產(chǎn)品研發(fā)、設計、制造、質(zhì)量管理、檢測與維修工作的工程技術人員使用，也可供科研院所、檢測機構(gòu)、大型工程項目等專業(yè)技術人員作為EMC分析、測試和設計的參考書，還可作為電氣與電子工程、精密儀器、通信和計算機技術、生物醫(yī)學工程、人工智能等專業(yè)師生的教學參考書。

作者簡介

　　大衛(wèi)A.韋斯頓（David A. Weston）是EMC顧問和獲得美國國家無線電和電信工程師協(xié)會（iNARTE）認證的加拿大安大略梅里克維爾（Merrickville，Ontario，Canada）EMC咨詢公司的EMC工程師，他也是美國電氣與電子工程師學會（IEEE）的終身會員。韋斯頓從事電子設計工作已經(jīng)長達44年，在過去的34年里專攻EMC領域內(nèi)的控制、預估、測量、整改（問題解決）、設計。1960-1965年，韋斯頓在克羅伊登技術學院（Corydon Technical College）學習，1965年獲得倫敦研究院城市和行會學院（the City and Guilds of the London Institute）頒發(fā)的兩項廣播與電視證書，這兩個機構(gòu)均在英國。

圖書目錄

譯者序
原書序

第1章電磁兼容1
11電磁干擾簡介1
111電磁干擾產(chǎn)生的影響1
112電磁干擾的耦合方式2
113總結(jié)2
12電磁干擾規(guī)范概述4
121軍用規(guī)范5
122商用規(guī)范5
123非管制的設備5
13電磁環(huán)境概述5
131自然電磁噪聲源6
132人為電磁噪聲源8
14工業(yè)、科學和醫(yī)療設備8
141FCC18部分8
142從工業(yè)設備測得的場強9
143由高壓輸電線路和其附近的電場和磁場產(chǎn)生的干擾11
15交通、熒光燈、微波爐的噪聲和家庭及辦公室里的磁場干擾17
16醫(yī)院的電磁環(huán)境19
17有意發(fā)射器20
18低功率有意輻射體21
19高功率有意輻射體24
110電源線的傳導噪聲25
參考文獻26

第2章電場與磁場、近場與遠場、輻射體、感受器、天線28
21靜態(tài)場和準靜態(tài)場29
211直流電場29
212直流磁場29
213雙絞線30
214由環(huán)路產(chǎn)生的直流場和準靜態(tài)場33
22導線上和自由空間中的電波34
23輻射功率45
24測量單位48
25天線的接收性能49
251功率密度轉(zhuǎn)換為電場強度49
252根據(jù)天線增益將功率密度轉(zhuǎn)換為電場強度49
253天線系數(shù)50
254孤立導線/電纜的接收性能57
255作為測量設備和用于電磁兼容性預估的單極子天線58
26簡單易做的電場天線和磁場天線63
27非電離電磁場的暴露安全限值82
28計算機程序90
281計算導線輻射的計算機程序90
282用于計算電場/磁場耦合到導線/電纜中的電流的計算機程序93
參考文獻98

第3章典型的噪聲源及其輻射和傳導發(fā)射特性100
31噪聲源簡介100
311單脈沖和周期性脈沖產(chǎn)生的諧波相關噪聲100
312階躍函數(shù)的頻譜占有率109
32傅里葉變換法和計算機程序110
33案例分析３１：由ＤＣ-ＤＣ變換器產(chǎn)生的噪聲電平110
331通用測試配置和方法111
332根據(jù)輸入功率測試結(jié)果對24V－24V變換器的傳導發(fā)射(CE102）和輻射發(fā)射(RE102）情況小結(jié)112
333在24V-5V變換器輸出端的差模和共模傳導噪聲114
334變換器輸出功率的輻射發(fā)射116
34發(fā)射機產(chǎn)生的噪聲127
參考文獻128

第4章PCB印制線、導線、電纜間的串擾和電磁耦合129
41串擾和電磁耦合簡介129
42導線和電纜間的容性串擾和電場耦合131
43導線和電纜間的感性串擾和磁場耦合137
44感性串擾和容性串擾的合成146
參考文獻190

第5章元件，減小發(fā)射的方法及抗擾度191
51元件191
52電源線濾波器242
53信號線濾波器271
54減小發(fā)射的方法288
55噪聲抗擾度292
56噪聲源和噪聲電平320
57減小輻射發(fā)射的方法328
58瞬態(tài)脈沖防護328
581瞬態(tài)保護器件329
59雷擊防護332
510靜電防護341
511電磁脈沖防護344
參考文獻345

第6章電磁屏蔽346
61反射、吸收和屏蔽效能346
62屏蔽效能351
621使用屏蔽效能公式的注意事項358
63新型屏蔽材料：導電漆和熱塑性塑料、塑料涂層和膠水360
64縫隙、接合處、通風縫隙和其他孔隙399
65有接頭和孔隙的外殼對磁場的衰減420
66襯墊理論、襯墊的轉(zhuǎn)移阻抗、襯墊類型和表面處理437
67波導襯墊 450
68導電表面處理、直流（DC）電阻和腐蝕對襯墊材料的影響451
69實際的屏蔽和對屏蔽效能的限制457
610分隔 457
611建筑物的屏蔽效能 458
612評估屏蔽效能的計算機程序460
參考文獻462

第7章電纜屏蔽、電場和磁場產(chǎn)生的耦合、電纜發(fā)射464
71電纜耦合和發(fā)射簡介464
72電纜屏蔽效能/轉(zhuǎn)移阻抗464
73半剛性電纜503
74長線效應504
75轉(zhuǎn)移導納506
751 長電纜的屏蔽效能506
76屏蔽終端對轉(zhuǎn)移電壓的影響510
77電場和磁場產(chǎn)生的耦合511
78運用NEC程序?qū)υ谧杂煽臻g或接近自由空間條件下的電纜耦合建模515
79吉赫茲頻率下的電纜屏蔽效能521
710頻率達到12GHz的電纜屏蔽效能525
711入射場的極化和角度529
712屏蔽層對地端接 529
713電纜和導線的發(fā)射533
714降低電纜產(chǎn)生的電場和磁場的輻射543
715屏蔽連接器、后殼和其他的屏蔽端接方法544
716以太網(wǎng)和USB連接器558
717其他電纜屏蔽層端接方法571
718符合軍標 MIL-STD/DO-160C或商用輻射發(fā)射要求的電纜屏蔽的實際水平576
719屏蔽層連接到殼外還是殼內(nèi)580
參考文獻586

第8章接地和搭接588
81接地簡介588
82安全接地、接大地和大系統(tǒng)接地589
821大地593
83信號地和電源地598
84信號接地準則611
85電源和接地電路圖612
86雷擊保護接地612
861避雷器612
862地電位616
863案例分析81：一個用于通信場地的雷電保護接地617
87搭接618
871概述618
872美國軍標MIL-B-5087、MIL-HDB-419A和MIL-STD-464619
873腐蝕、不同類金屬和氧化作用624
874搭接的測試方法628
875接地設計軟件629
參考文獻630

第9章EMI測量、控制要求和測試方法631
91簡介631
911EMI測試實驗室631
92測試設備633
93診斷測量664
94商用EMI要求和測量670
95屏蔽室、電波暗室、傳輸線以及蜂窩天線736
951屏蔽室內(nèi)場和天線誤差736
952GTEM、TEM和其他測試室753
96軍用EMI要求和測量方法757
97RTCA/DO-160要求797
參考文獻800

第10章系統(tǒng)EMC和天線耦合802
101系統(tǒng)級的EMC802
102天線耦合引起的EMI811
103環(huán)境場地的預估和調(diào)查864
1031無源互調(diào)865
1032案例分析102：場地的電磁環(huán)境預估和場地調(diào)查869
104案例分析103：HF相控陣雷達與HVAC線路的耦合873
1041EMI 電平的預估873
參考文獻874

第11章印制電路板876
111概述876
112印制電路板（PCB）的輻射原理876
113低電平輻射的PCB布線：測試數(shù)據(jù)、布線的比較和建議878
114低頻差分結(jié)構(gòu)配置的輻射發(fā)射結(jié)果比較及結(jié)論綜述889
115實際的PCB布線932
116邏輯器件類型的比較936
117降低電路電平的方法939
118PCB接地942
119印制板的屏蔽952
1110PCB的輻射、串擾預測以及 CAD 程序956
1111PCB去耦電容器、嵌入電容和電磁帶隙（EBG）968
1112PCB布線案例分析970
11124案例分析114：電話設備的超限輻射發(fā)射974
1113增強PCB的抗擾度978
參考文獻979

第12章EMI和EMC控制、案例研究、EMC預測技術和計算電磁建模980
121EMC控制980
122EMI調(diào)查984
123EMC預測：一般方法991
124EMC、計算電磁建模以及場求解的計算機程序1012
125靜電場、靜磁場、低頻和準靜場分析1043
126使用電磁分析程序的誤差1046
參考文獻1048

附錄1049
附錄A導體、導線和電纜特性阻抗1049
附錄B單位和轉(zhuǎn)換系數(shù)1051
附錄C電場強度對磁場以及功率密度的轉(zhuǎn)換1052
附錄D常用有關公式1053
附錄E銅實心裸導線的數(shù)據(jù)(線度、重量和電阻)1056
附錄F材料的介電常數(shù)1057
縮略語表1060