電路板技術與應用匯編

目錄
第1章 電路板概述
1.1 剛性板的發(fā)展歷程 2
1.2 撓性板的發(fā)展歷程 6
1.3 電路板的常見類型 7
1.4 電路板的電氣性能 10
第2章 電路板的層間結(jié)構(gòu)
2.1 鍍覆孔 14
2.2 埋盲孔 16
2.3 增層結(jié)構(gòu) 17
第3章 基材
3.1 基材的特性 22
3.2 基材的制作 23
3.3 玻璃纖維 24
3.4 銅箔 25
3.5 樹脂體系 28
3.6 粘結(jié)片 32
3.7 增層材料 32
第4章 多層板的設計及制前工程
4.1 多層板設計的必要內(nèi)容 36
4.2 設計資料的審查 37
4.3 元件組裝與電路板結(jié)構(gòu)的關系 37
4.4 電路板設計規(guī)則 40
4.5 工藝規(guī)劃 41
4.6 排板及批量規(guī)劃 43
4.7 電路板設計流程 44
4.8 底片 45
第5章 多層板制造實務
5.1 內(nèi)層基材開料 50
5.2 內(nèi)層線路制作 50
5.3 層壓 59
5.4 微孔加工 65
5.5 孔金屬化 74
5.6 外層線路制作 86
5.7 阻焊涂覆 89
5.8 后制程 92
5.9 對位工具系統(tǒng) 94
第6章 撓性板的主要特征
6.1 撓性板的材料 98
6.2 金屬表面處理 103
6.3 覆蓋層與阻焊 104
6.4 撓性板與剛性板的差異 105
第7章 撓性板制造實務
7.1 撓性板的一般制造流程 108
7.2 撓性板的類型 110
7.3 單面撓性板的制造工藝 112
7.4 雙面連接單面撓性板的制作工藝 114
7.5 雙面撓性板的制作工藝 116
7.6 多層撓性板的制作工藝 118
7.7 剛撓結(jié)合板的制作工藝 119
第8章 撓性板的設計
8.1 一般性原則 122
8.2 線路斜邊與圓角設計 123
8.3 連接方式 124
8.4 組裝焊接方法 124
8.5 排板 125
8.6 補強板 126
第9章 撓性板的應用
9.1 撓性板應用的主要考慮因素 128
9.2 撓性板組件的應用 129
9.3 撓性板立體組裝的優(yōu)勢 135
第10章 電路板的質(zhì)量與可靠性
10.1 多層板制造的質(zhì)量管理 138
10.2 多層板的整體可靠性 143
10.3 撓性板的質(zhì)量與可靠性 147
第11章 電路板的發(fā)展趨勢
11.1 半導體芯片的發(fā)展趨勢 150
11.2 電路板功能的發(fā)展趨勢 151
11.3 電路板基材的發(fā)展趨勢 151
11.4 光波導電路板 152
11.5 車用電路板 152
11.6 變化多樣的未來 152
附錄 電路板的相關標準
IPC標準 156
MIL標準 160
UL標準 160