電子整機(jī)裝配工藝項(xiàng)目實(shí)訓(xùn)

前言
項(xiàng)目介紹
任務(wù)1 技術(shù)文件識(shí)讀
1．1 任務(wù)介紹
1．2 知識(shí)鏈接
1．2．1 設(shè)計(jì)文件
1．2．2 工藝文件
1．2．3 作業(yè)指導(dǎo)書(shū)
1．2．4 BOM文件
1．3 能力訓(xùn)練
1．3．1 訓(xùn)練要求
1．3．2 訓(xùn)練器材與工具
1．3．3 訓(xùn)練內(nèi)容與步驟
1．3．4 訓(xùn)練報(bào)告與評(píng)價(jià)
1．4 技能拓展
1．4．1 訓(xùn)練要求
1．4．2 訓(xùn)練器材與工具
1．4．3 訓(xùn)練內(nèi)容與步驟
1．4．4 訓(xùn)練報(bào)告與評(píng)價(jià)
任務(wù)2 元器件識(shí)別與檢測(cè)
2．1 任務(wù)介紹
2．2 知識(shí)鏈接
2．2．1 電阻器
2．2．2 電容器
2．2．3 電感器
2．2．4 半導(dǎo)體器件
2．2．5 集成電路
2．3 能力訓(xùn)練
2．3．1 電阻的識(shí)別與檢測(cè)訓(xùn)練
2．3．2 電容的識(shí)別與檢測(cè)訓(xùn)練
2．3．3 電感的識(shí)別與檢測(cè)訓(xùn)練
2．3．4 半導(dǎo)體器件的識(shí)別與檢測(cè)訓(xùn)練
2．3．5 集成電路的識(shí)別與檢測(cè)訓(xùn)練
2．4 技能拓展
2．4．1 繼電器的檢測(cè)方法
2．4．2 晶閘管的檢瀏方法
任務(wù)3 零部件裝配
3．1 任務(wù)介紹
3．2 知識(shí)鏈接
3．2．1 靜電防護(hù)技術(shù)
3．2．2 引腳成型
3．2．3 插件
3．2．4 絲印
3．2．5 貼片
3．3 能力訓(xùn)練
3．3．1 靜電防護(hù)訓(xùn)練
3．3．2 元器件引腳成型訓(xùn)練
3．3．3 元器件剪腳訓(xùn)練
3．3．4 插件訓(xùn)練
3．3．5 錫焊膏處理訓(xùn)練
3．3．6 手工印刷訓(xùn)練
3．3．7 手工貼片訓(xùn)練
3．4 技能拓展
3．4．1 引腳成型機(jī)操作訓(xùn)練
3．4．2 剪腳機(jī)操作訓(xùn)練
3．4．3 全自動(dòng)絲印機(jī)操作訓(xùn)練
3．4．4 全自動(dòng)貼片機(jī)操作訓(xùn)練
任務(wù)4 焊接工藝
4．1 任務(wù)介紹
4．2 知識(shí)鏈接
4．2．1 焊接材料
4．2．2 手工焊接
4．2．3 浸焊
4．2．4 波峰焊
4．2．5 回流焊
4．2．6 檢測(cè)
4．3 能力訓(xùn)練
手工焊接練習(xí)
4．4 技能拓展
機(jī)頂盒前控板的焊接
任務(wù)5 整機(jī)總裝工藝
5．1 任務(wù)介紹
5．2 知識(shí)鏈接
5．2．1 總裝概述
5．2．2 總裝工藝
5．2．3 總裝接線
5．2．4 電子產(chǎn)品的可靠性及老化實(shí)驗(yàn)
5．3 能力訓(xùn)練
5．3．1 充電器總裝技能訓(xùn)練
5．3．2 電視機(jī)機(jī)頂盒總裝技能訓(xùn)練
5．4 技能拓展
任務(wù)6 整機(jī)調(diào)試與檢驗(yàn)
6．1 任務(wù)介紹
6．2 知識(shí)鏈接
6．2．1 調(diào)試的一般內(nèi)容、程序及要求
6．2．2 電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)
6．3 能力訓(xùn)練
整機(jī)測(cè)試訓(xùn)練
6．4 技能拓展
在線測(cè)試設(shè)備操作訓(xùn)練
任務(wù)7 包裝
7．1 任務(wù)介紹
7．2 知識(shí)鏈接
7．2．1 電子產(chǎn)品包裝的分類
7．2．2 電子產(chǎn)品包裝的功能
7．2．3 包裝材料和要求
7．2．4 電子產(chǎn)品標(biāo)識(shí)和條形碼
7．3 能力訓(xùn)練
7．3．1 電子整機(jī)包裝工藝流程
7．3．2 電子產(chǎn)品裝箱注意事項(xiàng)
7．4 技能拓展
食品包裝注意事項(xiàng)
參考文獻(xiàn)