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內(nèi)容簡介

　　本書共分四個項目，包括原理圖設(shè)計基礎(chǔ)、原理圖元件庫的設(shè)計、層次原理圖設(shè)計、印制電路板設(shè)計基礎(chǔ)、印制電路板編輯、PCB封裝庫的封裝設(shè)計、電路仿真、裝配工藝卡編制、印制電路板抄板的方法及步驟、制作印制電路板的方法及步驟。本書圖文并茂，實用性強(qiáng)，可作為職業(yè)學(xué)校、技工學(xué)校的教材，也可作為相關(guān)人員的培訓(xùn)教材，還可作為技術(shù)人員學(xué)習(xí)用書。由于職業(yè)學(xué)校、技工學(xué)校的學(xué)生英語水平較弱，為方便學(xué)習(xí)，書中英文部分做了譯釋。

作者簡介

暫缺《電子工藝與EDA（徐連成）》作者簡介

圖書目錄

項目一原理圖設(shè)計/1
任務(wù)一原理圖設(shè)計基礎(chǔ)1
任務(wù)二原理圖元件庫的設(shè)計17

項目二電路仿真和層次原理圖設(shè)計/27
任務(wù)一電路仿真27
任務(wù)二層次原理圖設(shè)計44

項目三印制電路板設(shè)計/58
任務(wù)一印制電路板設(shè)計基礎(chǔ)58
任務(wù)二印制電路板編輯92
任務(wù)三PCB封裝庫的封裝設(shè)計124

項目四電子工藝卡與EDA/142
任務(wù)一裝配工藝卡編制142
任務(wù)二印制電路板抄板的方法及步驟152
任務(wù)三制作印制電路板的方法及步驟164

參考文獻(xiàn)/181