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內(nèi)容簡介

　　《電子封裝用新型石墨纖維增強金屬基復合材料的研究》內(nèi)容簡介：微電子及半導體器件對電子封裝材料要求的不斷提升推動著高熱導率、可調(diào)熱膨脹系數(shù)金屬基復合材料的開發(fā)，以有效地驅(qū)散熱量和減小熱應力，提高電子設備的性能、壽命和可靠性。而具有高導熱、低熱膨脹系數(shù)、且加工性良好的新型石墨系材料已開始被嘗試用于和金屬Cu、Al的復合，成為電子封裝用金屬基復合材料研發(fā)的新動向。本書介紹了高性能石墨纖維增強Cu、Al基復合材料的制備并對其顯微結構和熱性能進行了研究。本書從增強體表面金屬化改性的角度出發(fā)，詳細闡述了石墨纖維表面金屬化的工藝，較系統(tǒng)地論述了石墨纖維與Cu、Al復合時的界面特性，優(yōu)化了復合材料的相關制備工藝；較全面地表征了所制備復合材料的熱物理性能，并對導熱機理進行了深入探討；書中還就電子封裝用金屬基復合材料進行了展望。

作者簡介

　　張昊明，男，河南省周口市人，1984年9月生，河南工程學院機械工程學院講師，2012年北京科技大學材料科學與工程專業(yè)博士畢業(yè)，主要從事金屬基復合材料、功能陶瓷材料的制備及成形技術研究。近幾年來參與或主持的科研項目主要有：國家科技重大專項項目《高速、精密滾珠絲杠副返向結構設計與制造》、國家自然科學基金項目《TiAl金屬間化合物近終形成形的相關基礎研究》、河南省科技廳項目《電子封裝用石墨纖維鋁復合材料的界面設計與導熱性能研究》等。完成省部級鑒定項目3項，申請專利5項。發(fā)表論文數(shù)篇，其中SCI收錄6篇，EI收錄4篇。

圖書目錄

目錄
第1章緒論
1.1 電子封裝材料概述
1.1.1 電子封裝材料的定義及要求
1.1.2 常用電子封裝材料
1.1.3 先進金屬基電子封裝材料
1.2 碳纖維及其與金屬的復合技術
1.2.1 導熱型瀝青基碳纖維簡介
1.2.2 碳纖維材料的導熱理論
1.2.3 碳纖維與金屬基體潤濕性的改善
1.2.4 碳纖維/金屬復合材料的制備工藝
1.3 電子封裝用碳纖維/金屬復合材料的研究現(xiàn)狀
1.4 研究背景和意義
第2章實驗部分
2.1技術路線
2.2實驗及研究內(nèi)容
2.3主要原料
2.4分析及測試方法
2.4.1密度及相對密度測量
2.4.2顯微組織與物相分析
2.4.3熱導率測試
2.4.4熱膨脹系數(shù)測定
第3章石墨纖維的表面金屬化
3.1化學鍍銅
3.1.1石墨纖維表面預處理
3.1.2化學鍍銅工藝參數(shù)的優(yōu)化
3.2真空微蒸發(fā)鍍鈦和鉻
3.2.1鍍覆原理、過程及基本工藝參數(shù)
3.2.2蒸鍍溫度與時間對鍍層質(zhì)量的影響
3.2.3鍍層的形貌、成分與結構
3.3粉末覆蓋燒結鍍鉬
3.3.1鍍覆原料及過程
3.3.2鍍覆工藝參數(shù)的選擇與控制
3.3.3鍍層的檢測分析
3.4本章小結
第4章石墨纖維/銅復合材料的制備
4.1 實驗方案、條件及過程
4.2制備工藝對復合材料致密化的影響
4.2.1燒結溫度的影響
4.2.2加壓方式及壓力大小的影響
4.2.3金屬銅粉粒度及搭配的影響
4.3石墨纖維含量及表面鍍層對復合材料致密化的影響
4.3.1石墨纖維含量的影響
4.3.2鍍層的影響
4.4石墨纖維/銅復合材料的形貌及纖維排布特點
4.5本章小結
第5章石墨纖維/銅復合材料的顯微結構與熱性能分析
5.1石墨纖維/銅復合材料的界面特性
5.1.1無鍍層石墨纖維/銅復合材料的界面
5.1.2鍍銅石墨纖維/銅復合材料的界面
5.1.3鍍覆碳化物形成元素石墨纖維/銅復合材料的界面
5.2石墨纖維/銅復合材料的斷口形貌
5.3石墨纖維/銅復合材料的熱性能分析
5.3.1復合材料的熱導率
5.3.2復合材料的熱膨脹系數(shù)
5.4本章小結
第6章石墨纖維/鋁復合材料的制備及組織性能
6.1實驗原料、設備及過程
6.1.1石墨纖維預制體的設計與制備
6.1.2預制體的熱脫脂
6.1.3預制體的壓力熔滲
6.2熔滲工藝對石墨纖維/鋁復合材料致密化的影響
6.2.1熔滲溫度的影響
6.2.2熔滲壓力的影響
6.2.3保溫時間的影響
6.3石墨纖維/鋁復合材料的組織及性能
6.3.1復合材料的顯微組織與界面特性
6.3.2復合材料的熱物理性能
6.4本章小結
第6章結論
主要參考文獻