光有源器件原理與技術(shù)

第1章 光纖通信與光電器件
1．1 光纖通信概述
1．1．1 光纖通信的發(fā)展
1．1．2 光纖通信的優(yōu)缺點
1．1．3 光纖通信的應(yīng)用和發(fā)展趨勢
1．2 光網(wǎng)絡(luò)的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
1．2．1 光網(wǎng)絡(luò)的概念
1．2．2 光網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展?fàn)顩r
1．3 光纖
1．3．1 光纖結(jié)構(gòu)及工作波長
1．3．2 光纖分類
1．3．3 幾種單模光纖
1．3．4 光器件用特種光纖
1．3．5 不同光纖在各種條件下的應(yīng)用
1．3．6 光纖的主要參數(shù)
1．4 光網(wǎng)絡(luò)中的光器件
1．4．1 光纖通信系統(tǒng)
1．4．2 常見的光器件
1．4．3 光纖通信器件的研究與發(fā)展
第2章 發(fā)光二極管和激光器
2．1 光源基本要求
2．2 發(fā)光機理
2．2．1 發(fā)光機理
2．2．2 光增益
2．3 發(fā)光二極管
2．3．1 選用材料
2．3．2 某本結(jié)構(gòu)
2．3．3 基本工作原理
2．4 發(fā)光二極管特性及其測試
2．4．1 LED伏安特性及測試
2．4．2 LED光特性及測試
2．4．3 LED熱特性及測試
2．5 半導(dǎo)體激光器
2．5．1 選用材料
2．5．2 基本結(jié)構(gòu)
2．5．3 基本工作原理
2．5．4 半導(dǎo)體激光器種類
2．5．5 波長可調(diào)諧半導(dǎo)體激光器
2．6 LD工作特性及其測試
2．6．1 LD的電特性及測試
2．6．2 LD的光特性及測試
2．6．3 LD的熱特性及測試
2．6．4 LD測試系統(tǒng)
2．6．5 兩種光源的比較
2．6．6 激光器的制作
2．7 光纖激光器
2．7．1 摻鉺光纖激光器
2．7．2 光纖光柵分布反饋式激光器
第3章 光電探測器
3．1 光電探測器
3．1．1 基本要求
3．1．2 光電轉(zhuǎn)換原理
3．1．3 光電探測器的材料和分類
3．2 光電探測器的基本參數(shù)
3．2．1 光電轉(zhuǎn)換定律
3．2．2 光電探測器的基本參數(shù)
3．3 PIN光電二極管
3．3．1 PIN光電二極管的結(jié)構(gòu)
3．3．2 PIN光電二極管的工作原理
3．3．3 PIN光電二極管的工作特性
3．4 雪崩光電二極管
3．4．1 雪崩光電二極管的結(jié)構(gòu)
3．4．2 雪崩光電二極管的工作原理
3．4．3 雪崩光電二極管的工作特性
3．5 PIN和APD的參數(shù)測試
3．5．1 參數(shù)測試
3．5．2 產(chǎn)品實例
3．6 MSM和QWIP探測器
3．6．1 MSM探測器
3．6．2 QWIP探測器
第4章 光發(fā)射與光接收模塊
4．1 光發(fā)射與光接收模塊介紹
4．1．1 光發(fā)射模塊
4．1．2 光接收模塊
4．2 發(fā)射模塊基本電路
4．2．1 激光二極管的特性
4．2．2 調(diào)制特性
4．2．3 激光二極管的驅(qū)動電路
4．2．4 自動功率控制電路
4．2．5 自動溫度控制電路
4．3 接收模塊基本電路
4．3．1 前置放大電路基本原理
4．3．2 自動增益控制電路
4．3．3 限幅放大器
4．3．4 時鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)電路
4．4 常用光模塊分類及應(yīng)用
4．5 光模塊指標(biāo)及測試方法
4．5．1 光模塊總體指標(biāo)
4．5．2 發(fā)射模塊指標(biāo)及測試方法
4．5．3 接收模塊指標(biāo)及測試方法
4．6 高速光模塊發(fā)展趨勢
4．7 光模塊基本工藝流程和常用工裝設(shè)備
4．7．1 光模塊基本工藝流程
4．7．2 部分常用工裝設(shè)備及維護
4．8 光迅科技光模塊
第5章 光放大器
5．1 光放大器概述及其分類
5．1．1 光放大器概述
5．1．2 光放大器的分類
5．2 典型的光放大器
5．2．1 摻鉺光纖放大器
5．2．2 光纖拉曼放大器
5．2．3 光纖布里淵放大器
5．2．4 半導(dǎo)體光放大器
5．3 光放大器的性能比較
5．4 光迅科技的光放大器
5．4．1 基于EDFA與RFA的增益可調(diào)的混合光纖放大器
5．4．2 數(shù)字式Hybrid光放大器自動調(diào)試系統(tǒng)
5．4．3 用于下一代ROADM網(wǎng)絡(luò)的EDFA陣列
5．5 光放大器的發(fā)展趨勢
第6章 光有源器件應(yīng)用
6．1 長途干線網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)組成／關(guān)鍵技術(shù)／光模塊實際應(yīng)用介紹．
6．1．1 關(guān)鍵技術(shù)
6．1．2 光模塊實際應(yīng)用介紹
6．2 城域網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)組成／關(guān)鍵技術(shù)／光模塊實際應(yīng)用介紹
6．2．1 城域網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)組成
6．2．2 關(guān)鍵技術(shù)
6．2．3 光模塊實際應(yīng)用介紹
6．3 接入網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)組成／關(guān)鍵技術(shù)／光模塊實際應(yīng)用介紹．
6．3．1 接入網(wǎng)的定義
6．3．2 接入網(wǎng)的定界
6．3．3 光纖接入網(wǎng)組成
6．3．4 關(guān)鍵技術(shù)
6．3．5 光模塊實際應(yīng)用介紹
6．4 數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)組成／關(guān)鍵技術(shù)／光模塊實際應(yīng)用介紹．．
6．4．1 數(shù)據(jù)中心及網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)
6．4．2 云計算數(shù)據(jù)中心
6．4．3 關(guān)鍵技術(shù)
6．4．4 光模塊實際應(yīng)用介紹
第7章 光有源器件的發(fā)展方向
7．1 光有源器件技術(shù)
7．1．1 40 Gbit／s光模塊產(chǎn)品與技術(shù)
7．1．2 100 G光模塊產(chǎn)品與技術(shù)
7．1．3 400 G光收發(fā)模塊的技術(shù)方案
7．1．4 IT技術(shù)展望
7．2 光有源器件的發(fā)展趨勢
第8章 光有源器件可靠性、使用和防護
8．1 光有源器件可靠性、使用和防護概述
8．1．1 可靠性概述
8．1．2 光有源器件的使用和防護
8．2 發(fā)光二極管可靠性、使用和防護
8．2．1 發(fā)光二極管的可靠性
8．2．2 發(fā)光二極管的使用和防護
8．3 激光器可靠性、使用和防護
8．3．1 激光器的可靠性
8．3．2 激光器的使用和防護
8．4 光模塊可靠性、使用和防護
8．4．1 光模塊的可靠性
8．4．2 光模塊的使用和防護
8．5 光器件通用可靠性要求和試驗方法
8．5．1 光器件通用的可靠性要求
8．5．2 光器件的可靠性試驗方法
參考文獻(xiàn)