本書共7章，包含三大部分內容，分別為電子封裝機械結構設計（第1～３章）、電子封裝熱設計（第４～６章）和電子封裝電磁設計（第７章）。電子封裝機械結構設計部分主要介紹了封裝定義、封裝層次、封裝內容、封裝功能、多種封裝結構形式、封裝基板技術、機械振動及振動原理、電子產品中常見的PCB振動和懸掛元件振動；電子封裝熱設計部分主要介紹了電子封裝結構熱控制理論基礎、電子器件封裝熱設計和PCB熱設計；電子封裝電磁部分主要介紹了高速信號和高速電路系統(tǒng)、高速電路中常用電子元件特性及高速電路PCB的布局布線策略。本書可供機械、電子、微電子、材料等專業(yè)的高年級本科生和研究生使用，也可作為相關工程技術人員及科技管理人員的學習參考書。
鄂公網安備 42010302001612號 