PCB設(shè)計(jì)與制作

習(xí)情境1 PCB制作工藝基礎(chǔ)
任務(wù)1．1 PCB基礎(chǔ)知識(shí)的認(rèn)知
1．1．1 任務(wù)目標(biāo)
1．1．2 PCB概述
1．1．3 PCB組成要素
1．1．4 任務(wù)單
任務(wù)1．2 PCB設(shè)計(jì)規(guī)范與制作工藝的認(rèn)知
1．2．1 任務(wù)目標(biāo)
1．2．2 PCB設(shè)計(jì)規(guī)范
1．2．3 PCB制作工藝
1．2．4 常見(jiàn)PCB設(shè)計(jì)軟件介紹
1．2．5 任務(wù)單
習(xí)情境2 三端直流穩(wěn)壓電源PCB板的設(shè)計(jì)
任務(wù)2．1 Prote12004基礎(chǔ)
2．1．1 任務(wù)目標(biāo)
2．1．2 Prote12004的安裝
2．1．3 Prote12004的資源用戶(hù)定制
2．1．4 Prote12004的環(huán)境參數(shù)設(shè)置
2．1．5 Prote12004的啟動(dòng)和關(guān)閉
2．1．6 Prote12004的主窗口介紹
2．1．7 Prote12004的文件管理
2．1．8 Prote12004的設(shè)計(jì)流程
2．1．9 任務(wù)單
任務(wù)2．2 三端直流穩(wěn)壓電源原理圖設(shè)計(jì)
2．2．1 任務(wù)目標(biāo)
2．2．2 原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
2．2．3 原理圖參數(shù)設(shè)置
2．2．4 加載元件庫(kù)，放置、編輯原理圖基本圖元
2．2．5 原理圖的美化和完善
2．2．6 原理圖電氣檢查及生成各種報(bào)表
2．2．7 操作要點(diǎn)
2．2．8 任務(wù)單
任務(wù)2．3 三端直流穩(wěn)壓電源單面PCB的設(shè)計(jì)
2．3．1 任務(wù)目標(biāo)
2．3．2 新建PCB文件并規(guī)劃電路板
2．3．3 PCB參數(shù)的設(shè)置
2．3．4 使用wiring、Uti1ities工具欄
2．3．5 導(dǎo)人元件封裝與網(wǎng)絡(luò)
2．3．6 元件布局
2．3．7 設(shè)置PCB設(shè)計(jì)規(guī)則
2．3．8 電路板布線(xiàn)
2．3．9 電路板高級(jí)處理
2．3．10 任務(wù)單
學(xué)習(xí)情境3 多路數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)PCB板的設(shè)計(jì)
任務(wù)3．1 多路數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)原理圖設(shè)計(jì)
3．1．1 任務(wù)目標(biāo)
3．1．2 層次原理圖的設(shè)計(jì)方法
3．1．3 單片機(jī)多路數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)層次性原理圖設(shè)計(jì)任務(wù)
3．1．4 原理圖元件庫(kù)的制作
3．1．5 創(chuàng)建PCB元件封裝
3．1．6 自上而下設(shè)計(jì)單片機(jī)多路數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)原理圖
3．1．7 單片機(jī)多路數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)原理圖電氣連接檢查
3．1．8 任務(wù)單
任務(wù)3．2 多路數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)雙面PCB板設(shè)計(jì)
3．2．1 任務(wù)目標(biāo)
3．2．2 新建PcB文件并繪制電路板邊框
3．2．3 PCB參數(shù)的設(shè)置
3．2．4 導(dǎo)入元件封裝與網(wǎng)絡(luò)
3．2．6 自動(dòng)布線(xiàn)
3．2．7 手工修改雙面板導(dǎo)線(xiàn)
3．2．8 電路板高級(jí)處理
3．2．9 DRC檢查和違規(guī)錯(cuò)誤排除
3．2．10 任務(wù)單
學(xué)習(xí)情境4 電動(dòng)車(chē)防盜報(bào)警器遙控板的PCB設(shè)計(jì)
任務(wù)4．1 電動(dòng)車(chē)防盜報(bào)警器遙控板原理圖設(shè)計(jì)
4．1．1 任務(wù)目標(biāo)
4．1．2 產(chǎn)品介紹
4．1．3 原理圖元件設(shè)計(jì)與繪制
4．1．4 元件封裝的設(shè)計(jì)與繪制
4．1．5 電動(dòng)車(chē)防盜報(bào)警器原理圖的繪制
4．1．6 任務(wù)單
任務(wù)4．2 電動(dòng)車(chē)防盜報(bào)警器雙面異形PCB板設(shè)計(jì)
4．2．1 任務(wù)目標(biāo)
4．2．2 電路板尺寸要求
4．2．3 電路板工藝要求
4．2．4 新建PCB文件及規(guī)劃電路板
4．2．5 導(dǎo)人元件封裝與網(wǎng)絡(luò)
4．2．6 PCB布局
4．2．7 PCB設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置
4．2．8 電路板布線(xiàn)
4．2．9 電路板補(bǔ)淚滴
4．2．10 DRC檢查和違規(guī)錯(cuò)誤排除
4．2．11 任務(wù)單
學(xué)習(xí)情境5 Prote12004電路仿真
任務(wù)5．1 Prote12004仿真基本知識(shí)
5．1．1 任務(wù)目標(biāo)
5．1．2 Prote12004仿真基本知識(shí)要點(diǎn)
5．1．3 仿真元件及參數(shù)設(shè)置操作要點(diǎn)
5．1．4 任務(wù)單
任務(wù)5．2 Prote12004．電路仿真案例分析
5．2．1 任務(wù)目標(biāo)
5．2．2 Prote12004仿真案例知識(shí)要點(diǎn)
5．2．3 任務(wù)單
參考文獻(xiàn)