嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)教程（第3版）

第1章  嵌入式系統(tǒng)概論 1
1．1  系統(tǒng)概述 1
1．1．1  嵌入式系統(tǒng)的定義和特征 1
1．1．2  嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域及發(fā)展趨勢(shì) 2
1．2  嵌入式系統(tǒng)組織結(jié)構(gòu) 4
1．2．1  嵌入式系統(tǒng)總體架構(gòu) 4
1．2．2  嵌入式硬件系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 4
1．2．3  嵌入式硬件系統(tǒng)中采用的先進(jìn)技術(shù) 11
1．3  嵌入式軟件系統(tǒng) 14
1．3．1  系統(tǒng)概述 14
1．3．2  嵌入式操作系統(tǒng) 17
1．3．3  常用的嵌入式操作系統(tǒng) 22
習(xí)題與思考題一 25
第2章  嵌入式微處理器 28
2．1  概述 28
2．1．1  ARM體系結(jié)構(gòu)版本、命名規(guī)則 29
2．1．2  嵌入式微處理器系列產(chǎn)品 32
2．2  ARM微處理器組成結(jié)構(gòu)與工作原理 35
2．2．1  微處理器結(jié)構(gòu)組成 35
2．2．2  微處理器的工作狀態(tài)與工作模式 37
2．2．3  微處理器的寄存器組織 39
2．2．4  異常中斷模式處理過程 43
2．3  ARM存儲(chǔ)器存儲(chǔ)方式與映射機(jī)制 46
2．4  常用的嵌入式處理器簡(jiǎn)介 49
2．4．1  ARM9系列 S3C2440微處理器 49
2．4．2  ARM系列Cortex處理器 61
習(xí)題與思考題二 67
第3章  嵌入式系統(tǒng)開發(fā)環(huán)境與開發(fā)技術(shù) 70
3．1  概述 70
3．2  嵌入式系統(tǒng)開發(fā)技術(shù) 71
3．2．1  集成開發(fā)環(huán)境 72
3．2．2  系統(tǒng)軟件開發(fā)工具 83
3．3  嵌入式系統(tǒng)調(diào)試技術(shù) 88
3．3．1  ARM交叉調(diào)試及固化技術(shù) 88
3．3．2  嵌入式軟件的測(cè)試 90
3．4  嵌入式系統(tǒng)的引導(dǎo)程序 91
3．4．1  BootLoader的職能 92
3．4．2  BootLoader的操作模式 93
3．4．3  BootLoader的程序結(jié)構(gòu)與調(diào)試 94
3．4．4  BootLoader的應(yīng)用實(shí)例 95
習(xí)題與思考題三 102
第4章  嵌入式指令集系統(tǒng)與程序設(shè)計(jì) 103
4．1  ARM指令集及應(yīng)用 103
4．1．1  概述 103
4．1．2  ARM指令集的編碼格式 104
4．1．3  ARM指令的數(shù)據(jù)尋址方式 105
4．1．4  ARM指令的分類說明及應(yīng)用 106
4．2  Thumb指令集簡(jiǎn)介 110
4．2．1  概述 110
4．2．2  Thumb-2指令集簡(jiǎn)介 111
4．3  ARM匯編語言及程序設(shè)計(jì) 111
4．3．1  ARM匯編語言 111
4．3．2  ARM匯編語言程序設(shè)計(jì) 114
4．4  嵌入式C語言編程簡(jiǎn)介 118
4．5  嵌入式C與ARM匯編語言混合編程 120
4．5．1  內(nèi)嵌匯編 120
4．5．2  匯編程序中訪問C程序變量 122
4．5．3  C程序和匯編程序之間的相互調(diào)用 123
習(xí)題與思考題四 125
第5章  嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)與應(yīng)用 128
5．1  系統(tǒng)設(shè)計(jì)原則與設(shè)計(jì)步驟 128
5．2  系統(tǒng)核心電路設(shè)計(jì) 131
5．2．1  微處理器芯片的選型 131
5．2．2  電源管理設(shè)計(jì) 131
5．2．3  存儲(chǔ)系統(tǒng)設(shè)計(jì) 132
5．3  系統(tǒng)接口電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用 136
5．3．1  通用接口GPIO 136
5．3．2  系統(tǒng)異常中斷處理方式 139
5．3．3  A/D轉(zhuǎn)換接口 142
5．3．4  數(shù)字音頻設(shè)備接口 146
5．4  人機(jī)交互設(shè)備接口設(shè)計(jì)與應(yīng)用 147
5．4．1  鍵盤接口 147
5．4．2  顯示器接口 147
5．4．3  觸摸屏接口 152
5．5  串行數(shù)據(jù)通信接口設(shè)計(jì)與應(yīng)用 159
5．5．1  串行通信原理 159
5．5．2  串行通信接口設(shè)計(jì)與應(yīng)用 163
5．6  無線通信接口設(shè)計(jì)與應(yīng)用 172
5．6．1  藍(lán)牙通信技術(shù) 173
5．6．2  ZigBee通信技術(shù) 175
5．6．3  無線局域網(wǎng)Wi-Fi技術(shù) 177
5．6．4  第2、3、4和5代通信技術(shù)簡(jiǎn)介 178
5．7  衛(wèi)星定位系統(tǒng) 181
習(xí)題與思考題五 185
第6章  μC/OS-II操作系統(tǒng)及應(yīng)用 188
6．1  μC/OS操作系統(tǒng)概述 188
6．2  μC/OS-II系統(tǒng) 191
6．2．1  μC/OS-II內(nèi)核結(jié)構(gòu) 192
6．2．2  μC/OS-II內(nèi)核源代碼解析 192
6．2．3  μC/OS-II任務(wù)及其創(chuàng)建 195
6．2．4  μC/OS-II任務(wù)狀態(tài)及其調(diào)度 196
6．3  μC/OS-II系統(tǒng)移植 197
6．3．1  μC/OS-II移植條件 197
6．3．2  μC/OS-II的移植步驟 198
6．4  基于μC/OS-II的應(yīng)用開發(fā) 204
6．4．1  應(yīng)用程序結(jié)構(gòu)的建立 204
6．4．2  μC/OS-II的API 205
6．4．3  繪圖函數(shù)及應(yīng)用 206
習(xí)題與思考題六 214
第7章  嵌入式Linux操作系統(tǒng)及應(yīng)用 215
7．1  嵌入式Linux操作系統(tǒng)概述 215
7．2  嵌入式Linux內(nèi)核及其工作原理 217
7．2．1  嵌入式Linux內(nèi)核 217
7．2．2  嵌入式Linux啟動(dòng)過程 220
7．2．3  嵌入式linux文件系統(tǒng) 221
7．3  嵌入式Linux內(nèi)核定制與編譯 224
7．3．1  交叉編譯環(huán)境 224
7．3．2  內(nèi)核定制及裁剪說明 225
7．3．3  編譯內(nèi)核 243
7．3．4  制作文件系統(tǒng)映像 243
7．4  嵌入式Linux驅(qū)動(dòng)及應(yīng)用開發(fā) 244
7．4．1  設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序概述 244
7．4．2  驅(qū)動(dòng)程序結(jié)構(gòu) 245
7．4．3  設(shè)備注冊(cè)和初始化 246
7．4．4  驅(qū)動(dòng)程序案例 247
習(xí)題與思考題七 249
第8章  Android操作系統(tǒng)及應(yīng)用 250
8．1  Android 操作系統(tǒng)簡(jiǎn)介 250
8．2  Android操作系統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu) 250
8．3  Android開發(fā)工具 252
8．3．1  基于Eclipse + ADT的開發(fā)環(huán)境搭建 252
8．3．2  基于Android Studio的環(huán)境搭建 255
8．4  基于ANDROID操作系統(tǒng)的應(yīng)用開發(fā) 256
習(xí)題與思考題八 262
第9章  嵌入式系統(tǒng)開發(fā)應(yīng)用實(shí)例 263
9．1  概述 263
9．2  硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì) 264
9．2．1  核心板結(jié)構(gòu)組成 265
9．2．2  系統(tǒng)平臺(tái)主板結(jié)構(gòu)組成 266
9．3  軟件系統(tǒng)設(shè)計(jì) 273
9．3．1  系統(tǒng)軟件需求分析與設(shè)計(jì) 273
9．3．2  用戶應(yīng)用程序設(shè)計(jì) 273
9．3．3  綜合實(shí)訓(xùn)平臺(tái)應(yīng)用實(shí)例簡(jiǎn)介 279
參考文獻(xiàn) 281