傳熱學(xué)

前言
第1章 緒論
1．1 熱量傳遞的三種基本方式
1．2 傳熱過程和熱阻
習(xí)題1
第2章 穩(wěn)態(tài)熱傳導(dǎo)
2．1 熱傳導(dǎo)基本定律
2．2 一維穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱
2．2．1 通過平壁的導(dǎo)熱
2．2．2 通過圓筒壁的導(dǎo)熱
2．3 通過多層圓筒壁的導(dǎo)熱
2．4 通過肋片的導(dǎo)熱
2．4．1 肋片的換熱效率
2．4．2 等截面直肋片導(dǎo)熱
2．5 有內(nèi)熱源的穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱
2．5．1 平板
2．5．2 圓柱體
2．6 二維和三維穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱
2．6．1 二維穩(wěn)定熱傳導(dǎo)
2．6．2 二維熱傳導(dǎo)的數(shù)學(xué)分析
2．6．3 圖解分析法
習(xí)題2
第3章 非穩(wěn)態(tài)熱傳導(dǎo)
3．1 非穩(wěn)態(tài)熱傳導(dǎo)的基本概念及其特點
3．2 一維非穩(wěn)態(tài)熱傳導(dǎo)的分析解
3．2．1 無限大平板的分析解
3．2．2 非穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱過程的正規(guī)狀況階段
3．3 二維與三維非穩(wěn)態(tài)熱傳導(dǎo)
3．4 半無限大物體的非穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱
3．4．1 第一類邊界條件下半無限大物體非穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱溫度場的分析解
3．4．2 第二類邊界條件下半無限大物體非穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱溫度場的分析解
3．4．3 第三類邊界條件下的非穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱
3．5 集總參數(shù)分析法
習(xí)題3
第4章 對流換熱理論基礎(chǔ)
4．1 對流換熱問題的概述
4．1．1 影響表面?zhèn)鳠岬闹饕蛩?br />4．1．2 對流換熱的研究方法
4．2 對流換熱問題的基本方程組
4．3 對流換熱的邊界層方程組
4．3．1 速度邊界層
4．3．2 熱邊界層
4．4 平板上的層流邊界層和能量方程
4．5 量級分析與邊界層微分方程
習(xí)題4
第5章 自然對流與強制對流
5．1 自然對流
5．1．1 自然對流的數(shù)學(xué)描述
5．1．2 大空間自然對流換熱
5．1．3 有限空間自然對流換熱
5．2 強制對流
5．2．1 管內(nèi)強制對流換熱
5．2．2 外掠強制對流換熱
5．3 混合對流換熱
習(xí)題5
第6章 傳熱的數(shù)值方法
6．1 簡介
6．2 溫度場區(qū)域的離散化
6．3 溫度場節(jié)點方程的建立
6．3．1 控制體的內(nèi)節(jié)點方程
6．3．2 控制體的邊界節(jié)點方程
6．4 節(jié)點方程的求解
習(xí)題6
第7章 具有相變時的對流換熱
7．1 引言
7．2 凝結(jié)換熱
7．2．1 水管上的凝結(jié)
7．2．2 紊流膜狀凝結(jié)
7．2．3 蒸汽速度、過熱度和不凝結(jié)氣體對膜狀凝結(jié)的影響
7．3 沸騰換熱
7．3．1 飽和池內(nèi)沸騰
7．3．2 飽和池內(nèi)沸騰的應(yīng)用公式
7．3．3 過冷核態(tài)沸騰
習(xí)題7
第8章 輻射換熱
8．1 熱輻射的基本概念
8．1．1 物體的熱輻射特性
8．1．2 輻射力和輻射強度
8．2 黑體輻射基本定律
8．2．1 斯特藩一玻爾茲曼定律
8．2．2 朗伯定律
8．2．3 普朗克定律與維恩位移定律
8．2．4 波段輻射與輻射函數(shù)
8．3 實際物體表面的輻射特性
8．3．1 實際物體的輻射與黑度
8．3．2 實際物體的吸收率
8．3．3 灰體
8．3．4 基爾霍夫定律
8．4 物體表面之間的輻射換算
8．4．1 物體表面的有效輻射
8．4．2 漫射灰表面之間的輻射熱交換
8．5 由灰表面構(gòu)成的封閉空間中的輻射換熱
8．5．1 物體表面之間角系數(shù)的確定
8．5．2 由漫射灰表面構(gòu)成封閉空間的輻射換熱計算
習(xí)題8
第9章 傳質(zhì)學(xué)簡介
9．1 質(zhì)擴(kuò)散與菲克定律
9．1．1 混合物濃度的表示方法
9．1．2 速度和流率的定義
9．1．3 菲克擴(kuò)散定律
9．1．4 擴(kuò)散方程的求解
9．1．5 擴(kuò)散的驅(qū)動力及上坡擴(kuò)散
9．2 對流傳質(zhì)
9．2．1 傳質(zhì)系數(shù)
9．2．2 對流傳質(zhì)中的重要參數(shù)
習(xí)題9
第10章 換熱器及其計算
10．1 換熱器的分類
10．2 各種類型的間壁式換熱器
10．3 換熱器的傳熱計算的兩種方法
10．3．1 平均溫差法
10．3．2 效率．傳熱單元數(shù)法
10．4 換熱器傳熱計算的步驟
10．5 換熱器傳熱壁面的換熱特性
習(xí)題10
第11章 冷卻方法的選擇
11．1 強迫空氣冷卻
11．1．1 強迫空氣冷卻設(shè)計基本原則
11．1．2 風(fēng)機(jī)的選擇
11．1．3 風(fēng)道設(shè)計
11．2 液體冷卻
11．2．1 液體冷卻的方式
11．2．2 泵的選擇
11．2．3 熱交換器
11．2．4 冷卻液
11．3 熱電制冷
11．3．1 熱電制冷的基本原理
11．3．2 熱電制冷器結(jié)構(gòu)
11．3．3 熱電材料
11．3．4 熱電冷卻的應(yīng)用
11．4 熱管
11．4．1 熱管結(jié)構(gòu)組成
11．4．2 熱管工作原理
11．4．3 熱管的傳熱極限
11．4．4 熱管的性能特點
11．4．5 熱管的分類
11．4．6 熱管在電子冷卻中的應(yīng)用
11．5 冷板散熱
11．5．1 冷板散熱的特點
11．5．2 冷板的結(jié)構(gòu)與分類
11．5．3 各類冷板的選用原則
11．5．4 冷板散熱器的應(yīng)用
11．6 相變冷卻
11．6．1 相變冷卻的基本原理
11．6．2 相變冷卻裝置
11．6．3 液一氣相變冷卻系統(tǒng)
11．7 CPU發(fā)熱原理及基本散熱方案
11．7．1 側(cè)吹式／下壓式散熱特點
11．7．2 機(jī)箱風(fēng)道組建
11．8 散熱器選擇及散熱計算方法
11．8．1 散熱計算
11．8．2 計算實例
第12章 熱測量及熱設(shè)計應(yīng)用
12．1 熱測量技術(shù)簡介
12．1．1 溫度的測量
12．1．2 流體的壓力測量
12．1．3 空氣和液體流量的測量
12．2 電子元器件熱設(shè)計
12．2．1 管芯的熱設(shè)計
12．2．2 封裝鍵合的熱設(shè)計
12．2．3 管殼的熱設(shè)計
12．2．4 元器件在印制電路板上的安裝
12．2．5 大功率元件的安裝
12．3 毛細(xì)抽吸兩相流體回路（CPL）技術(shù)
12．3．1 CPL工作原理
12．3．2 CPL主要組成
12．3．3 CPL的特點
12．4 熱開關(guān)
第13章 熱設(shè)計及工程實例
13．1 熱設(shè)計概述
13．2 熱設(shè)計中相關(guān)概念
13．3 熱設(shè)計的原則
13．4 熱設(shè)計方法
13．5 工程應(yīng)用實例
13．5．1 LED燈的熱管理
13．5．2 動力電池的熱管理系統(tǒng)
13．5．3 服務(wù)器散熱特性的仿真分析
參考文獻(xiàn)