電子制造裝備技術(shù)

第1章 電子制造裝備技術(shù)概述
1.1 電子制造
1.1.1 電子產(chǎn)品制造
1.1.2 電子制造技術(shù)
1.2 電子制造裝備的分類(lèi)與基本組成
1.2.1 電子制造裝備分類(lèi)
1.2.2 電子制造典型裝備的基本組成
1.2.3 電子制造裝備技術(shù)基礎(chǔ)
1.3 電子制造裝備技術(shù)特點(diǎn)
1.4 本書(shū)的研究目的和主要內(nèi)容
1.4.1 本書(shū)的研究目的
1.4.2 本書(shū)的研究?jī)?nèi)容
參考文獻(xiàn)
第2章 電子制造主要工藝與設(shè)備
2.1 概述
2.2 半導(dǎo)體制造關(guān)鍵工藝與設(shè)備
2.2.1 薄膜生成工藝與設(shè)備
2.2.2 圖形轉(zhuǎn)移工藝與設(shè)備
2.2.3 摻雜工藝與設(shè)備
2.2.4 其他輔助工藝與設(shè)備
2.3 芯片封裝工藝與設(shè)備
2.3.1 硅片檢測(cè)
2.3.2 芯片傳統(tǒng)裝配與封裝
2.3.3 先進(jìn)裝配與封裝
2.4 基板及膜電路制造工藝與設(shè)備
2.4.1 基板制造
2.4.2 厚膜、薄膜電路制造
2.5 表面貼裝工藝與設(shè)備
2.5.1 焊料涂敷工藝與設(shè)備
2.5.2 膠黏劑涂敷工藝與設(shè)備
2.5.3 貼片工藝與設(shè)備
2.5.4 焊接工藝與設(shè)備
2.5.5 表面組裝工藝中的檢測(cè)
參考文獻(xiàn)
第3章 光電檢測(cè)與加工技術(shù)
3.1 概述
3.2 光電檢測(cè)技術(shù)
3.2.1 光電檢測(cè)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)與類(lèi)型
3.2.2 圖像檢測(cè)技術(shù)原理與應(yīng)用
3.3 光電加工技術(shù)
3.3.1 光電加工系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)與類(lèi)型
3.3.2 光電加工技術(shù)原理
參考文獻(xiàn)
第4章 電子制造典型裝備及其關(guān)鍵技術(shù)
4.1 概述
4.2 光學(xué)曝光機(jī)
4.2.1 光學(xué)曝光機(jī)簡(jiǎn)介
4.2.2 掩模對(duì)準(zhǔn)式曝光機(jī)
4.2.3 投影式曝光機(jī)
4.2.4 極紫外光曝光機(jī)
4.3 芯片互連技術(shù)與設(shè)備
4.3.1 引線(xiàn)鍵合技術(shù)與設(shè)備
4.3.2 倒裝芯片鍵合技術(shù)與設(shè)備
4.4 激光加工設(shè)備
4.4.1 電子制造工藝中激光加工技術(shù)的應(yīng)用
4.4.2 激光劃片機(jī)
4.5 貼片技術(shù)與貼片機(jī)
4.5.1 貼片技術(shù)
4.5.2 貼片機(jī)系統(tǒng)構(gòu)成
4.5.3 高速多功能貼片機(jī)
4.6 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）系統(tǒng)
4.6.1 AOI系統(tǒng)工作原理與系統(tǒng)組成
4.6.2 典型AOI設(shè)備介紹
參考文獻(xiàn)
第5章 高精度運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)及定位技術(shù)
5.1 概述
5.2 高精度電子制造設(shè)備主傳動(dòng)機(jī)構(gòu)
5.2.1 主傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)要求
5.2.2 主傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的主要形式
5.2.3 工作頭傳動(dòng)定位機(jī)構(gòu)
5.2.4 精密工件臺(tái)定位技術(shù)
5.3 電子制造設(shè)備的精度分析
5.3.1 精度概念解析
5.3.2 系統(tǒng)誤差的分析計(jì)算
5.3.3 精密工件臺(tái)精度分析
5.3.4 基于多體系統(tǒng)理論的誤差建模分析
5.4 影響傳動(dòng)機(jī)構(gòu)精度的因素
5.4.1 機(jī)械系統(tǒng)特性參數(shù)對(duì)系統(tǒng)的影響
5.4.2 機(jī)械結(jié)構(gòu)的減振技術(shù)
5.4.3 機(jī)械結(jié)構(gòu)熱變形與對(duì)策
5.5 高精密運(yùn)動(dòng)單元
5.5.1 精密傳動(dòng)單元
5.5.2 精密導(dǎo)向單元
5.5.3 精密支承單元
5.5.4 精密微動(dòng)單元
參考文獻(xiàn)
第6章 精密對(duì)準(zhǔn)技術(shù)及應(yīng)用
6.1 概述
6.2 典型的精密對(duì)準(zhǔn)技術(shù)
6.2.1 莫爾條紋對(duì)準(zhǔn)技術(shù)
6.2.2 相位光柵TTL對(duì)準(zhǔn)技術(shù)
6.2.3 視頻圖像對(duì)準(zhǔn)技術(shù)
6.3 精密對(duì)準(zhǔn)技術(shù)中的關(guān)鍵技術(shù)
6.3.1 精密測(cè)量技術(shù)
6.3.2 宏動(dòng)／微動(dòng)技術(shù)
6.3.3 控制技術(shù)
6.4 精密對(duì)準(zhǔn)技術(shù)的實(shí)現(xiàn)案例
6.4.1 系統(tǒng)組成及工作原理
6.4.2 宏動(dòng)／微動(dòng)平臺(tái)設(shè)計(jì)
6.4.3 粗精復(fù)合控制
參考文獻(xiàn)
第7章 電子制造典型技術(shù)裝備設(shè)計(jì)實(shí)例一
7.1 概述
7.2 實(shí)驗(yàn)平臺(tái)的設(shè)計(jì)思想
7.2.1 實(shí)驗(yàn)平臺(tái)的用途和功能
7.2.2 實(shí)驗(yàn)平臺(tái)的設(shè)計(jì)原則
7.3 實(shí)驗(yàn)平臺(tái)方案設(shè)計(jì)
7.3.1 系統(tǒng)組成
7.3.2 系統(tǒng)總體方案與指標(biāo)
7.3.3 系統(tǒng)主體結(jié)構(gòu)
7.4 實(shí)驗(yàn)平臺(tái)機(jī)械系統(tǒng)設(shè)計(jì)
7.4.1 基座結(jié)構(gòu)特征
7.4.2 主要工作參數(shù)設(shè)計(jì)
7.4.3 工作系統(tǒng)設(shè)計(jì)
7.4.4 主傳動(dòng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
7.5 視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
7.5.1 視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)的構(gòu)成及主要參數(shù)
7.5.2 圖像處理算法設(shè)計(jì)
7.5.3 坐標(biāo)轉(zhuǎn)換
7.6 主控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
7.6.1 基于上位機(jī)的控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
7.6.2 基于PLC的基礎(chǔ)平臺(tái)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
7.6.3 基于單片機(jī)的工作平臺(tái)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
參考文獻(xiàn)