智能電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制作

導(dǎo)學(xué)
0.1 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制作的特點(diǎn)和步驟
0.2 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的內(nèi)容與方法
0.3 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作崗位
0.4 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制作課程學(xué)習(xí)
項(xiàng)目1 電子產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)
1.1 項(xiàng)目描述
1.1.1 項(xiàng)目說明
1.1.2 項(xiàng)目目標(biāo)
1.2 項(xiàng)目知識(shí)準(zhǔn)備
1.2.1 電子產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)的方法
1.2.2 常用單元電路介紹
1.2.3 抗干擾設(shè)計(jì)
1.3 項(xiàng)目實(shí)施
1.3.1 項(xiàng)目示例：環(huán)境要素采集電路和溫度控制儀電路設(shè)計(jì)
1.3.2 項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)：家用電子秤電路設(shè)計(jì)
1.4 項(xiàng)目評(píng)價(jià)
項(xiàng)目2 電子產(chǎn)品印制電路板設(shè)計(jì)
2.1 項(xiàng)目描述
2.1.1 項(xiàng)目說明
2.1.2 項(xiàng)目目標(biāo)
2.2 項(xiàng)目知識(shí)準(zhǔn)備
2.2.1 印制電路板設(shè)計(jì)的內(nèi)容及步驟
2.2.2 印制電路板基板材料和種類的選擇
2.2.3 印制電路板的板厚和外形尺寸確定
2.2.4 印制板元器件布局
2.2.5 元器件焊盤設(shè)計(jì)
2.2.6 印制導(dǎo)線布設(shè)
2.2.7 測試點(diǎn)和孔的設(shè)計(jì)
2.2.8 阻焊設(shè)計(jì)
2.2.9 絲印設(shè)計(jì)
2.3 項(xiàng)目實(shí)施
2.3.1 項(xiàng)目示例：溫度控制儀電路原理圖和印制版圖繪制
2.3.2 項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)：家用電子秤印制板設(shè)計(jì)
2.4 項(xiàng)目評(píng)價(jià)
項(xiàng)目3 電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試
3.1 項(xiàng)目描述
3.1.1 項(xiàng)目說明
3.1.2 項(xiàng)目目標(biāo)
3.2 項(xiàng)目知識(shí)準(zhǔn)備
3.2.1 電子產(chǎn)品裝配工具和材料
3.2.2 元器件引線成形和導(dǎo)線加工
3.2.3 印制電路板插裝
3.2.4 手工電烙鐵焊接要求與方法
3.2.5 裝配過程中的靜電防護(hù)
3.2.6 電子產(chǎn)品整機(jī)組裝
3.2.7 整機(jī)調(diào)試要求和方法
3.2.8 電子產(chǎn)品裝配中的質(zhì)量管理
3.3 項(xiàng)目實(shí)施
3.3.1 項(xiàng)目示例：溫度控制儀裝配與調(diào)試
3.3.2 項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)：家用電子秤裝配與調(diào)試
3.4 項(xiàng)目評(píng)價(jià)
項(xiàng)目4 電子產(chǎn)品技術(shù)文件的撰寫
4.1 項(xiàng)目描述I
4.1.1 項(xiàng)目說明
4.1.2 項(xiàng)目目標(biāo)
4.2 項(xiàng)目知識(shí)準(zhǔn)備
4.2.1 技術(shù)文件的特點(diǎn)和分類
4.2.2 電子產(chǎn)品文字性文件
4.2.3 電子產(chǎn)品表格性文件
4.2.4 電子工程圖
4.3 項(xiàng)目實(shí)施
4.3.1 項(xiàng)目示例：溫度控制儀技術(shù)文件編寫
4.3.2 項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)：電子秤技術(shù)文件編寫
4.4 項(xiàng)目評(píng)價(jià)
參考文獻(xiàn)