LED技術(shù)基礎(chǔ)及封裝崗位任務(wù)解析（信息）

上篇 LED技術(shù)基礎(chǔ)
0 引言
0.1 革命性的光源-LED
0.2 LED的發(fā)展簡(jiǎn)史
0.3 LED的應(yīng)用
0.4 LED行業(yè)的廣闊前景
第1章 LED燈珠的結(jié)構(gòu)、LED的分類及發(fā)光機(jī)理
1.1 LED燈珠的結(jié)構(gòu)
1.2 LED的分類
1.3 LED的發(fā)光機(jī)理
1.4 新光源OLED與QLED
第2章 LED的特性參數(shù)
2.1 LED的光度學(xué)特性
2.2 LED的色度學(xué)特性
2.3 LED的電學(xué)特性參數(shù)
2.4 LED熱學(xué)及其他特性參數(shù)
第3章 LED芯片技術(shù)
3.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈
3.2 LED芯片的結(jié)構(gòu)與分類
3.3 LED芯片的制造技術(shù)與工藝過程
第4章 LED驅(qū)動(dòng)技術(shù)
4.1 LED驅(qū)動(dòng)電源與方案設(shè)計(jì)
4.2 直流電源
4.3 LED驅(qū)動(dòng)中的PWM技術(shù)
第5章 LED顯示技術(shù)
5.1 LED顯示屏的發(fā)展、應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)
5.2 LED顯示屏的分類與特性參數(shù)
5.3 LED顯示屏的結(jié)構(gòu)與工作原理
5.4 LED顯示屏設(shè)計(jì)與安裝
第6章 LED照明技術(shù)
6.1 LED照明技術(shù)的發(fā)展歷程與現(xiàn)狀
6.2 LED照明的分類與特性
6.3 LED照明光學(xué)設(shè)計(jì)
6.4 LED照明散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)
下篇 LED封裝技術(shù)崗位任務(wù)解析
第7章 LED封裝概述
7.1 LED封裝的分類及工藝流程
7.2 LED封裝原材料及工藝流程單
7.3 LED封裝中的靜電防范
第8章 固焊崗位群
8.1 固晶
8.2 焊線
第9章 封膠崗位群
9.1 LED封膠原物料
9.2 LED封裝封膠崗位群工序與崗位任務(wù)介紹
第10章 檢測(cè)與工程技術(shù)崗位群
10.1 分光
10.2 LED封裝工程技術(shù)崗位簡(jiǎn)介
附錄
參考文獻(xiàn)