嵌入式技術基礎與實踐：ARM Cortex-M0+Kinetis L系列微控制器（第3版）

1.1 嵌入式系統定義、由來及特點
1.1.1 嵌入式系統的定義
1.1.2 嵌入式系統的由來及其與微控制器的關系
1.1.3 嵌入式系統的特點
1.2 嵌入式系統的知識體系、學習誤區(qū)及學習建議
1.2.1 嵌入式系統的知識體系
1.2.2 嵌入式系統的學習誤區(qū)
1.2.3 基礎階段的學習建議
1.3 嵌入式系統常用術語
1.3.1 與硬件相關的術語
1.3.2 與通信相關的術語
1.3.3 與功能模塊及軟件相關的術語
1.4 嵌入式系統常用的C語言基本語法概要
1.5 本章小結
習題1
第2章 ARM Cortex-MO+處理器.
2.1 ARM處理器應用概述.
2.2 ARM Cortex-MO+處理器簡介
2.2.1 ARM Cortex-MO+處理器特點與結構圖
2.2.2 ARM Cortex-MO+處理器存儲器映像
2.2.3 ARM Cortex-MO+處理器的寄存器
2.3 ARM Cortex-MO+處理器的指令系統
2.3.1 ARM Cortex-MO+指令簡表與尋址方式
2.3.2 數據傳送類指令
2.3.3 數據操作類指令
2.3.4 跳轉控制類指令
2.3.5 其他指令
2.4 ARM Cortex-MO+匯編語言的基本語法
2.4.1 匯編語言格式
2.4.2 偽指令
2.5 本章小結
習題2
第3章 KL25簡介與硬件最小系統
3.1 飛思卡爾Kinetis系列微控制器簡介
3.2 KL系列MCU概述與體系結構
3.2.1 KL系列MCU概述
3.2.2 KL系列MCU體系結構
3.3 KL25系列存儲映像
3.4 KL25的引腳功能
3.5 KL25硬件最小系統原理圖
3.6 實踐硬件：SD-FSL-KL25-EVB
3.6.1 SD-FSL-KL25-EVB硬件系統簡介
3.6.2 硬件系統的測試
3.7 本章小結
習題3
第4章 第一個樣例程序及工程組織
4.1 通用I/O接口基本概念及連接方法
4.2 端口控制模塊與GPIO模塊的編程結構
4.2.1 端口控制模塊
4.2.2 GPIO模塊
4.2.3 GPIO基本編程步驟與舉例
4.3 GPIO驅動構件封裝方法與驅動構件封裝規(guī)范
4.3.1 制作GPIO驅動構件的必要性及GPIO驅動構件封裝要點分析
4.3.2 底層驅動構件封裝規(guī)范概要與構件封裝的前期準備
4.3.3 KL25的GPIO驅動構件及解析
4.4 第一個C語言工程：控制小燈閃爍
4.4.1 Light構件設計與測試工程主程序
4.4.2 Codewarrior開發(fā)環(huán)境簡介及簡明操作
4.5 工程文件組織框架與第一個C語言工程分析
4.5.1 CWIO.3 開發(fā)環(huán)境下工程文件組織框架
4.5.2 鏈接文件
4.5.3 機器碼文件
4.5.4 其他相關文件功能簡介
4.5.5 芯片內電啟動執(zhí)行過程
……
第5章 構件化開發(fā)方法與底層驅動構件封裝規(guī)范
第6章 串行通信模塊及第一個中斷程序結構
第7章 定時器相關模塊
第8章 GPIO應用——鍵盤、LED與LCD
第9章 Flash在線編程
第10章 ADC、DAC與CMP模塊
第11章 SPI、I2C與TSI模塊
第12章 USB 2.0編程
第13章 系統時鐘與其他功能模塊
第14章 進一步學習指導
附錄A MKL25Z128VLK4引腳功能分配
附錄B KL25硬件最小系統原理圖
參考文獻