第1章 Altera Quartus II開發(fā)流程
1.1 Quartus II軟件綜述
1.2 設計輸入
1.3 約束輸入
1.4 綜合
1.5 布局布線
1.6 仿真
1.7 編程與配置
第2章 Quartus II的使用
2.1 原理圖和圖表模塊編輯
2.2 文本編輯
2.3 混合編輯(自底向上設計)
2.4 混合編輯(自頂向下設計)
第3章 第三方EDA工具的使用
3.1 第三方EDA工具簡介
3.2 ModelSim仿真工具的使用
3.2.1 仿真簡介
3.2.2 ModelSim簡介
3.2.3 使用ModelSim進行功能仿真
3.2.4 使用ModelSim進行時序仿真
3.2.5 在Quartus II中調用ModelSim進行仿真
3.2.6 ModelSim仿真工具的高級應用
3.3 Synplify/Synplify Pro綜合工具的使用
3.3.1 Synplify/Synplify Pro簡介
3.3.2 Synplify Pro綜合流程
3.3.3 Synplify Pro的其他綜合技巧
第4章 Verilog HDL語言概述及基本要素
4.1 Verilog HDL語言簡介
4.2 Verilog HDL設計流程
4.3 程序模塊的說明
4.4 Verilog HDL 的層次化設計
4.5 時延
4.6 Verilog HDL 語言的描述形式
4.6.1 結構描述形式
4.6.2 行為描述形式
4.6.3 混合設計模式
4.7 Verilog HDL語言基本要素
4.7.1 標志符
4.7.2 注釋
4.7.3 格式
4.7.4 系統(tǒng)任務和函數(shù)
4.7.5 編譯指令
4.7.6 邏輯數(shù)值
4.7.7 常量
4.7.8 數(shù)據(jù)類型
4.7.9 運算符和表達式
第5章 行為描述語句
5.1 觸發(fā)事件控制
5.2 條件語句
5.3 循環(huán)語句
5.4 邏輯驗證與Testbench編寫
5.5 狀態(tài)機
第6章 門電路設計范例
6.1 與非門電路
6.2 或非門電路
6.3 異或門電路
6.4 三態(tài)門電路
6.5 單向總線緩沖器
6.6 雙向總線緩沖器
6.7 使用always 過程語句描述的簡單算術邏輯單元
第7章 組合邏輯電路設計范例
7.1 編碼器
7.1.1 8線―3線編碼器
7.1.2 8線―3線優(yōu)先編碼器
7.2 譯碼器
7.2.1 3線―8線譯碼器
7.2.2 BCD―七段顯示譯碼器
7.3 數(shù)據(jù)選擇器
7.3.1 4選1數(shù)據(jù)選擇器
7.3.2 8選1數(shù)據(jù)選擇器
7.3.3 2選1數(shù)據(jù)選擇器
7.4 數(shù)據(jù)分配器
7.5 數(shù)值比較器
7.6 加法器
7.6.1 半加器
7.6.2 全加器
7.6.3 4位全加器
7.6.4 16位加法器
7.7 減法器
7.7.1 半減器
7.7.2 全減器
7.7.3 4位全減器
7.8 七人投票表決器
7.9 乘法器
第8章 觸發(fā)器設計范例
8.1 R-S觸發(fā)器
8.2 J-K觸發(fā)器
8.3 D觸發(fā)器
8.4 T觸發(fā)器
第9章 時序邏輯電路設計范例
9.1 同步計數(shù)器
9.1.1 同步4位二進制計數(shù)器
9.1.2 同步二十四進制計數(shù)器
9.1.3 模為60的BCD碼加法計數(shù)器
9.2 異步計數(shù)器
9.3 減法計數(shù)器
9.4 可逆計數(shù)器
9.5 可變模計數(shù)器
9.5.1 無置數(shù)端的可變模計數(shù)器
9.5.2 有置數(shù)端的可變模計數(shù)器
9.6 寄存器
9.7 鎖存器
9.8 移位寄存器
9.8.1 雙向移位寄存器
9.8.2 串入/串出移位寄存器
9.8.3 串入/并出移位寄存器
9.8.4 并入/串出移位寄存器
9.9 順序脈沖發(fā)生器
9.10 序列信號發(fā)生器
9.11 分頻器
9.11.1 偶數(shù)分頻器
9.11.2 奇數(shù)分頻器
9.11.3 半整數(shù)分頻器
第10章 存儲器設計范例
10.1 只讀存儲器(ROM)
10.2 隨機存儲器(RAM)
10.3 堆棧
10.4 FIFO
第11章 數(shù)字系統(tǒng)設計范例
11.1 跑馬燈設計
11.2 8位數(shù)碼掃描顯示電路設計
11.3 4×4鍵盤掃描電路設計
11.4 數(shù)字頻率計
11.5 乒乓游戲機
11.6 交通控制器
11.7 數(shù)字鐘
11.8 自動售貨機
11.9 出租車計費器
11.10 電梯控制器
第12章 可參數(shù)化宏模塊及IP核的使用
12.1 ROM、RAM、FIFO的使用
12.2 乘法器和鎖相環(huán)的使用
12.3 正弦信號發(fā)生器
12.4 NCO IP核的使用
第13章 基于FPGA的射頻熱療系統(tǒng)
13.1 腫瘤熱療的生物學與物理學技術概論
13.2 溫度場特性的仿真
13.3 射頻熱療系統(tǒng)設計
13.4 系統(tǒng)硬件電路設計
13.4.1 硬件整體結構
13.4.2 高精度數(shù)字溫度傳感器DS18B20
13.4.3 ACEX 1K系列的FPGA器件的特點
13.4.4 ACEX 1K 器件的配置電路設計
13.4.5 電源電路
13.4.6 驅動電路設計
13.5 軟件實現(xiàn)
13.5.1 系統(tǒng)軟件設計電路圖
13.5.2 溫度測量模塊
13.5.3 指定溫度設置模塊
13.5.4 控制算法的選擇及設計
13.5.5 信號調制
13.5.6 溫度顯示模塊
13.5.7 分頻模塊
13.6 溫度場測量與控制的實驗
13.6.1 實驗材料及方法
13.6.2 實驗結果
13.6.3 實驗結果分析
13.7 結論
第14章 基于FPGA的直流電機伺服系統(tǒng)
14.1 電機控制發(fā)展情況
14.2 系統(tǒng)控制原理
14.3 算法設計
14.4 系統(tǒng)硬件設計原理
14.5 系統(tǒng)軟件設計原理
14.5.1 系統(tǒng)軟件設計電路圖
14.5.2 AD1674控制模塊
14.5.3 ADC0809控制模塊
14.5.4 反饋控制模塊
14.5.5 前饋控制模塊
14.5.6 前饋和反饋量求和模塊
14.5.7 過電流控制模塊
14.5.8 PWM波生成模塊
14.5.9 分頻模塊
14.6 系統(tǒng)調試及結果分析
14.6.1 硬件調試
14.6.2 可靠性、維修性、安全性分析
14.6.3 軟件調試
14.7 結論
附錄A RC-EDA/SOPC實驗平臺簡介