基于STM32的嵌入式系統(tǒng)原理與設(shè)計(jì)

前言
第1章  STM32基本原理
1.1  STM32性能和結(jié)構(gòu)
1.1.1  總體性能
1.1.2  系統(tǒng)結(jié)構(gòu)分析
1.1.3  芯片封裝和引腳概述
1.2  Cortex M3處理器
1.2.1  Cortex M3的定位和應(yīng)用
1.2.2  Cortex M3處理器結(jié)構(gòu)
1.2.3  Cortex M3寄存器
1.2.4  堆棧
1.3  STM32儲(chǔ)存地址映射
1.4  引腳功能描述
1.5  電源連接
1.6  復(fù)位和時(shí)鐘控制（RCC）
1.6.1  復(fù)位
1.6.2  時(shí)鐘源
1.6.3  時(shí)鐘管理寄存器
1.7  輸入/輸出端口
1.7.1  常規(guī)輸入/輸出GPIO
1.7.2  GPIO復(fù)用
1.8  模數(shù)轉(zhuǎn)換器和數(shù)模轉(zhuǎn)換器
1.8.1  模數(shù)轉(zhuǎn)換器
1.8.2  數(shù)模轉(zhuǎn)換器
1.9  中斷
1.9.1  STM32的中斷通道和中斷向量處理
1.9.2  STM32的外部中斷
1.9.3  STM32的中斷優(yōu)先級(jí)分組
1.10  DMA
1.10.1  DMA解析
1.10.2  DMA通道和請(qǐng)求
1.11  定時(shí)器
1.11.1  系統(tǒng)滴答定時(shí)器（SysTick）
1.11.2  STM32常規(guī)定時(shí)器
1.12  同步串行口SPI和I2C
1.12.1  SPI
1.12.2  I2C
1.13  同步異步收發(fā)器
1.14  靈活的FSMC
1.14.1  FSMC概述
1.14.2  FSMC控制液晶控制器
習(xí)題
第2章  硬件設(shè)計(jì)
2.1  STM32主板設(shè)計(jì)
2.1.1  MCU及其周?chē)娐吩O(shè)計(jì)
2.1.2  USB轉(zhuǎn)串口電路設(shè)計(jì)
2.1.3  TTL轉(zhuǎn)RS232電路設(shè)計(jì)
2.1.4  網(wǎng)絡(luò)端口電路
2.1.5  SPIFLASH端口電路
2.1.6  I2C端口電路
2.1.7  TF卡端口電路
2.1.8  按鍵、LED顯示電路和其他端口
2.2  液晶屏與觸摸屏控制板設(shè)計(jì)
2.2.1  帶觸摸TFT液晶屏
2.2.2  TFTLCD屏的時(shí)序
2.2.3  觸摸屏
2.2.4  TFTLCD的背光LED
2.2.5  TFTLCD控制器RA
2.2.6  TFT液晶控制板具體設(shè)計(jì)
習(xí)題
第3章  STM32軟件開(kāi)發(fā)
3.1  STM32軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境
3.1.1  MDKKeil開(kāi)發(fā)環(huán)境
3.1.2  串口編程軟件ISP
3.1.3  JLINK
3.2  使用固件庫(kù)開(kāi)發(fā)我的第一個(gè)工程
3.2.1  獲得和理解固件庫(kù)
3.2.2  我的第一個(gè)工程
3.3  操作GPIO和管理中斷
3.3.1  GPIO寄存器
3.3.2  GPIO庫(kù)函數(shù)
3.3.3  嵌套向量中斷控制器NVIC庫(kù)函數(shù)
3.3.4  外部中斷/事件管理庫(kù)函數(shù)
3.3.5  帶按鍵控制的流水燈實(shí)驗(yàn)
3.4  串口通信和DMA編程
3.4.1  串行異步通信USART庫(kù)函數(shù)
3.4.2  一個(gè)串口發(fā)送和中斷接收例程的實(shí)現(xiàn)
3.4.3  DMA庫(kù)函數(shù)
3.4.4  使用DMA和雙緩沖乒乓操作實(shí)現(xiàn)串口接收、發(fā)送
3.5  SPI與I2C編程
3.5.1  SPI庫(kù)函數(shù)
3.5.2  SPIFLASH原理
3.5.3  SPIFLASH編程實(shí)驗(yàn)
3.5.4  TF卡編程
3.5.5  I2C編程及實(shí)例
3.6  液晶屏及觸摸屏編程
3.6.1  FSMC端口配置和簡(jiǎn)單圖形顯示
3.6.2  觸摸屏編程
3.6.3  漢字輸出
3.6.4  圖片顯示和操作
3.7  定時(shí)器編程
3.7.1  SysTick編程實(shí)驗(yàn)
3.7.2  定時(shí)器庫(kù)函數(shù)
3.7.3  定時(shí)器編程實(shí)驗(yàn)
3.8  DAC和ADC編程
3.8.1  DAC庫(kù)函數(shù)
3.8.2  DAC編程
3.8.3  ADC庫(kù)函數(shù)
3.8.4  DMA方式ADC采集實(shí)驗(yàn)
3.9  網(wǎng)絡(luò)編程
3.9.1  網(wǎng)絡(luò)端口芯片ENC28J60驅(qū)動(dòng)
3.9.2  uIP編程
3.9.3  使用uIP實(shí)現(xiàn)Ping響應(yīng)
3.9.4  AD采集和網(wǎng)絡(luò)UDP傳輸
3.9.5  TCP接收和發(fā)送實(shí)驗(yàn)
習(xí)題
第4章  工程項(xiàng)目實(shí)例
4.1  需求分析
4.1.1  需求
4.1.2  分析
4.2  工程設(shè)計(jì)
4.2.1  整體設(shè)計(jì)
4.2.2  從機(jī)硬件端口設(shè)計(jì)
4.2.3  從機(jī)軟件設(shè)計(jì)
4.3  軟件開(kāi)發(fā)
4.3.1  宏和變量定義
4.3.2  主程序編程
設(shè)計(jì)題
附錄
附錄A  亮點(diǎn)STM32開(kāi)發(fā)板資源
附錄B  實(shí)驗(yàn)教學(xué)安排