硅片加工工藝

項目一 硅片加工工藝概述
任務(wù)一 認識硅材料的基本性能
任務(wù)二 硅片加工工藝流程
任務(wù)三 切片工藝崗位技能要求
項目二 單晶截斷工藝
任務(wù)一 單晶硅棒截斷
任務(wù)二 單晶樣片檢測
項目三 單晶硅棒與多晶硅錠開方工藝
任務(wù)一 認識開方機的原理與結(jié)構(gòu)
任務(wù)二 單晶硅開方
任務(wù)三 多晶硅開方
項目四 單晶硅塊磨面與滾圓工藝
任務(wù)一 單晶硅塊磨面
任務(wù)二 單晶硅塊滾圓
項目五 多晶硅塊截斷、磨面及倒角工藝
任務(wù)一 多晶硅塊截斷
任務(wù)二 多晶硅塊磨面
任務(wù)三 多晶硅塊倒角
項目六 多線切片工藝
任務(wù)一 晶硅多線切割工藝
任務(wù)二 切割液的配置與使用
任務(wù)三 硅塊粘膠
任務(wù)四 多線切割
任務(wù)五 廢線切割工藝
任務(wù)六 多線切割機的維護保養(yǎng)
任務(wù)七 切片過程中異常問題處理
任務(wù)八 切片參數(shù)討論及改進
項目七 硅片清洗工藝
任務(wù)一 作業(yè)準(zhǔn)備
任務(wù)二 硅片預(yù)清洗
任務(wù)三 硅片脫膠
任務(wù)四 硅片插片
任務(wù)五 硅片清洗
任務(wù)六 硅片化學(xué)清洗機理分析
任務(wù)七 清洗機的維護與保養(yǎng)
任務(wù)八 硅片甩干
項目八 硅片檢測及包裝
任務(wù)一 熟悉硅片檢測分級標(biāo)準(zhǔn)
任務(wù)二 硅片檢測
任務(wù)三 硅片包裝
參考文獻