印刷化學(xué)基礎(chǔ)

1 緒論
1.1 印刷工業(yè)與化學(xué)的關(guān)系
1.2 印刷化學(xué)所涉及的內(nèi)容
1.3 印刷化學(xué)的學(xué)習(xí)方法
復(fù)習(xí)思考題
2 原子結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)
2.1 原子結(jié)構(gòu)的近代概念
2.1.1 玻爾的原子結(jié)構(gòu)理論
2.1.2 電子的波粒二象性
2.1.3 波函數(shù)與原子軌道
2.1.4 四個(gè)量子數(shù)
2.2 原子核外電子排布與元素周期律
2.2.1 多電子原子軌道的能級(jí)
2.2.2 基態(tài)原子中電子的排布
2.2.3 原子的電子結(jié)構(gòu)和元素周期律
2.2.4 元素性質(zhì)的周期性
復(fù)習(xí)思考題
習(xí)題
3 化學(xué)鍵與分子結(jié)構(gòu)
3.1 化學(xué)鍵與分子的性質(zhì)
3.1.1 化學(xué)鍵參數(shù)
3.1.2 分子的性質(zhì)
3.2 離子鍵
3.2.1 離子鍵理論的基本要點(diǎn)
3.2.2 晶格能
3.2.3 單鍵的離子性百分?jǐn)?shù)
3.3 共價(jià)鍵
3.3.1 現(xiàn)代價(jià)鍵理論——共價(jià)鍵的本質(zhì)
3.3.2 價(jià)鍵理論的基本要點(diǎn)
3.3.3 雜化軌道理論
3.4 金屬鍵
3.4.1 金屬鍵的形成
3.4.2 印刷業(yè)常用金屬材料
3.5 分子間作用力和氫鍵
3.5.1 分子間力
3.5.2 氫鍵
復(fù)習(xí)思考題
習(xí)題
4 化學(xué)反應(yīng)的基本規(guī)律
4.1 化學(xué)反應(yīng)速率
4.1.1 化學(xué)反應(yīng)中的計(jì)量
4.1.2 反應(yīng)速率的概念及表達(dá)式
4.1.3 反應(yīng)速率理論簡(jiǎn)介
4.1.4 影響反應(yīng)速率的因素
4.2 化學(xué)平衡
4.2.1 可逆反應(yīng)與化學(xué)平衡
4.2.2 化學(xué)平衡常數(shù)
4.2.3 有關(guān)平衡常數(shù)的計(jì)算
4.2.4 化學(xué)平衡的移動(dòng)
復(fù)習(xí)思考題
習(xí)題
5 溶液中的化學(xué)平衡
5.1 基本概念
5.1.1 解離平衡相關(guān)概念
5.1.2 酸堿質(zhì)子理論
5.1.3 水的解離與溶液的酸堿性
5.2 弱電解質(zhì)的解離平衡
5.2.1 弱酸/弱堿的解離平衡
5.2.2 同離子效應(yīng)與緩沖溶液
5.2.3 pH值控制在印刷中的應(yīng)用
5.3 沉淀與溶解平衡
5.3.1 溶度積和溶解度
5.3.2 溶度積規(guī)則及其應(yīng)用
5.3.3 沉淀的生成與轉(zhuǎn)化
5.3.4 沉淀?溶解平衡在印刷中的應(yīng)用
5.4 配合物和配位離子的解離平衡
5.4.1 配合物的概念
5.4.2 配合物的分類與命名
5.4.3 配離子的解離平衡
5.4.4 配離子在印刷中的應(yīng)用
復(fù)習(xí)思考題
習(xí)題
6 氧化還原平衡
6.1 氧化還原反應(yīng)的基本概念
6.1.1 氧化數(shù)
6.1.2 氧化劑和還原劑
6.1.3 氧化還原電對(duì)
6.1.4 氧化還原反應(yīng)方程式的配平
6.2 原電池和電極電勢(shì)
6.2.1 原電池
6.2.2 電極電勢(shì)
6.2.3 電極電勢(shì)的應(yīng)用
6.3 氧化還原平衡在印刷中的應(yīng)用
6.3.1 電解
6.3.2 電鍍
6.4 金屬腐蝕及其防止
6.4.1 腐蝕的類型
6.4.2 印刷中的腐蝕
6.4.3 金屬腐蝕的防止方法
復(fù)習(xí)思考題
習(xí)題
7 有機(jī)化學(xué)基礎(chǔ)
7.1 有機(jī)化學(xué)概述
7.1.1 有機(jī)化合物的概念與特征
7.1.2 有機(jī)化合物的命名
7.1.3 有機(jī)化學(xué)反應(yīng)的基本類型
7.2 主要的有機(jī)化合物
7.2.1 脂肪烴
7.2.2 鹵代烴
7.2.3 醇、酚、醚
7.2.4 醛、酮
7.2.5 芳香烴
7.2.6 羧酸及其衍生物
7.3 芳香族重氮化合物和偶氮化合物
7.3.1 重氮鹽
7.3.2 偶氮化合物
7.4 碳水化合物
7.4.1 單糖
7.4.2 低聚糖
7.4.3 多糖
復(fù)習(xí)思考題
習(xí)題
8 高分子化學(xué)基礎(chǔ)
8.1 高分子的基本概念
8.1.1 高分子的定義
8.1.2 高分子的命名
8.1.3 高聚物的分類
8.2 高聚物的結(jié)構(gòu)與性質(zhì)
8.2.1 高聚物的結(jié)構(gòu)
8.2.2 高聚物的一般特性
8.2.3 高聚物的應(yīng)用性能
8.3 合成高聚物的典型反應(yīng)
8.3.1 加聚反應(yīng)
8.3.2 縮聚反應(yīng)
8.4 印刷常用的高分子材料
8.4.1 塑料
8.4.2 橡膠
8.4.3 植物油
8.4.4 膠黏劑
復(fù)習(xí)思考題
習(xí)題
9 界面化學(xué)基礎(chǔ)
9.1 系統(tǒng)的分散度與表面自由能
9.1.1 分散度和比表面
9.1.2 表面張力、表面能、比表面吉布斯函數(shù)
9.1.3 影響表面張力的因素
9.2 純液體的表面現(xiàn)象
9.2.1 彎曲液面的附加壓力
9.2.2 潤(rùn)濕與鋪展
9.2.3 毛細(xì)現(xiàn)象
9.3 溶液表面的吸附
9.3.1 溶液的表面張力與表面活性
9.3.2 表面活性劑簡(jiǎn)介
9.4 表面活性劑在印刷工業(yè)中的應(yīng)用
9.4.1 在膠版印刷過程中的應(yīng)用
9.4.2 在造紙工業(yè)中的應(yīng)用
9.5 乳化作用
9.5.1 乳狀液
9.5.2 乳狀液的穩(wěn)定條件
9.5.3 乳狀液的轉(zhuǎn)化與破壞
9.5.4 乳化劑的HLB值及其應(yīng)用
復(fù)習(xí)思考題
習(xí)題
10 印刷化學(xué)實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)
10.1 化學(xué)實(shí)驗(yàn)的一般知識(shí)
10.1.1 實(shí)驗(yàn)要求
10.1.2 學(xué)生實(shí)驗(yàn)守則
10.2 實(shí)驗(yàn)室意外事故的預(yù)防與處理
10.2.1 化學(xué)實(shí)驗(yàn)室事故的預(yù)防
10.2.2 實(shí)驗(yàn)室事故處理
10.3 定量分析簡(jiǎn)介
10.3.1 定量分析中的誤差
10.3.2 實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的有效數(shù)字取舍及其運(yùn)算規(guī)則
復(fù)習(xí)思考題
習(xí)題
附錄
表1 一些弱電解質(zhì)在水溶液中的解離常數(shù)（298.1 5K）
表2 一些物質(zhì)的溶度積常數(shù)（298.1 5K）
表3 標(biāo)準(zhǔn)電極電勢(shì)（298.1 5K）
參考文獻(xiàn)
元素周期表